《LED封裝與檢測(cè)技術(shù)>根據(jù)教育部最新的職業(yè)教育教學(xué)改革要求，依托福建信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院光電器件集成加工中心及合作企業(yè)完善的LED封裝和測(cè)試設(shè)備，在進(jìn)行大量的課程改革與教學(xué)實(shí)踐基礎(chǔ)上進(jìn)行編寫。本書從LED的基礎(chǔ)知識(shí)出發(fā)，系統(tǒng)全面地講解了LED封裝的基本參數(shù)、工藝流程、物料、工藝要求和LED測(cè)試技術(shù)，具體包括：LED基礎(chǔ)知識(shí)、LED封裝規(guī)范、固晶環(huán)節(jié)、焊線環(huán)節(jié)、配膠灌膠環(huán)節(jié)、切腳初測(cè)環(huán)節(jié)、分選包裝環(huán)節(jié)、LED光色電參數(shù)檢

《LED應(yīng)用技術(shù)》按照教育部最新的職業(yè)教育教學(xué)改革要求，在示范性高職院校建設(shè)項(xiàng)目成果基礎(chǔ)上，結(jié)合作者多年來的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，與企業(yè)工程技術(shù)人員合作共同編寫而成。全書結(jié)合LED應(yīng)用行業(yè)崗位的職業(yè)技能需求，重點(diǎn)介紹LED基礎(chǔ)知識(shí)、制造與封裝工藝、檢測(cè)與安裝方法、驅(qū)動(dòng)電路分析與設(shè)計(jì)、數(shù)碼顯示器和顯示屏應(yīng)用、單片機(jī)LED控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)、LED新技術(shù)與配光應(yīng)用等。本書內(nèi)容新穎，實(shí)用性強(qiáng)，將LED相關(guān)知識(shí)與實(shí)踐操作有機(jī)地融為一體，注重培