本書由東南大學(xué)毫米波全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室崔鐵軍院士團(tuán)隊(duì)成員合作編寫，涵蓋了該團(tuán)隊(duì)近年來在信息超材料領(lǐng)域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設(shè)計(jì)方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場(chǎng)可編程超材料、時(shí)間/時(shí)空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進(jìn)展；同時(shí)也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達(dá)成像和智能可編程系

本書首先對(duì)纖維材料和纖維基電子材料進(jìn)行介紹，其次介紹了纖維的加工和功能化方法；分章節(jié)詳細(xì)介紹了纖維基電子材料在能量供給、能量?jī)?chǔ)存、物理生化傳感器、執(zhí)行與顯示等器件中的應(yīng)用，最后介紹了纖維基電子器件的可穿戴集成。

本書對(duì)全球及我國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了研究分析，分別對(duì)顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點(diǎn)、國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)情況、國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了全面的研究分析，并深入分析了我國(guó)信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點(diǎn)問

本書介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測(cè)試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，介紹納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對(duì)封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國(guó)電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。

本書匯集了作者幾十年來在電子薄膜生長(zhǎng)制備方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,首先對(duì)薄膜生長(zhǎng)的機(jī)理與機(jī)制性問題,如氣體分子運(yùn)動(dòng)規(guī)律、吸附現(xiàn)象、等離體理論、襯底表面張應(yīng)力與附著力、表面與界面物理化學(xué)處理機(jī)制、薄膜生長(zhǎng)應(yīng)力機(jī)制等方面進(jìn)行了論述和分析,給出一些實(shí)例和分析手段,其次對(duì)電子薄膜生長(zhǎng)制備技術(shù)中真空背景環(huán)境的獲得,包括不同真空泵

本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點(diǎn)，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時(shí)介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識(shí)。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以

本書是《電子材料物理（第二版）》（呂文中等編，科學(xué)出版社，2017年2月）教材的配套用書。書中概括教材各章節(jié)的基本要求、主要內(nèi)容、重點(diǎn)與難點(diǎn)、基本概念與重要公式，同時(shí)圍繞課程教學(xué)要求及教材的重難點(diǎn)，在各章節(jié)增加相應(yīng)習(xí)題，以鞏固教材中對(duì)基本概念和原理的學(xué)習(xí)與理解。書后還附有常用物理常數(shù)表及常用物理量的國(guó)際單位制和高斯單位

本書詳細(xì)介紹了電子材料在各類環(huán)境中的腐蝕特征，透徹分析了污染物、顆粒物、電場(chǎng)和磁場(chǎng)等對(duì)電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機(jī)制，以及PCB的腐蝕行為與機(jī)理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規(guī)律和理論模型，為電子設(shè)備系統(tǒng)中電子電路和電子元器件的選材、設(shè)計(jì)、制造、防護(hù)和維修等提供理論指導(dǎo)。本書適合從事材料腐蝕與防護(hù)、表面技術(shù)以及

本書內(nèi)容包括電子材料制備、材料與器件的性能測(cè)試、分析表征和模擬計(jì)算等四大部分，全書涉及實(shí)驗(yàn)包括：實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c基本要求、實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)設(shè)備及材料、操作步驟、結(jié)果分析與思考以及注意事項(xiàng)等部分。

本書中的實(shí)驗(yàn)均用于說明和演示半導(dǎo)體物理和微電子器件的基本原理，適合不同大專院校的師生使用。全書分上下兩篇，上、下兩篇既獨(dú)立成篇又互為聯(lián)系，隸屬于電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)的知識(shí)體系，其中每篇又由“基礎(chǔ)知識(shí)”和“實(shí)驗(yàn)”兩部分構(gòu)成。每個(gè)實(shí)驗(yàn)均包括學(xué)習(xí)目標(biāo)、建議學(xué)時(shí)、實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)儀器、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容、實(shí)驗(yàn)步驟、思考題等，旨在培養(yǎng)學(xué)生