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SiC功率器件是電能變換的核心，是下一代電氣裝備的基礎，在消費電子、智能電網(wǎng)、電氣化交通、國防軍工等領域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封裝測試和系統(tǒng)集成，具有重要的研究價值和應用前景。圍繞SiC功率器件的基礎研究和前沿應用，本書系統(tǒng)介紹了SiC功率器件的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，分析了器件的電-熱性能表征方

《SMT組裝工藝》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內(nèi)容。其內(nèi)容包括緒論、SMT生產(chǎn)材料準備、SMT涂敷工藝技術、SMT貼裝工藝技術、SMT焊接工藝技術、SMA清洗工藝技術、SMT檢測工藝技術、SMT生產(chǎn)管理等8個部分�！禨MT組裝工藝》可作為高職高專院校電子類專業(yè)教材，也可供SMT專業(yè)技術

《半導體材料及器件的輻射效應》共11章，結合作者30多年的研究經(jīng)驗，從輻射環(huán)境及其相關半導體物理基礎知識開始，詳細介紹了各種半導體材料及器件的輻射效應機理和加固方案，并整理和分享了先進工藝輻射效應的研究動向�！栋雽�體材料及器件的輻射效應》內(nèi)容全面、系統(tǒng)、精煉、易于理解，可作為高等院校相關課程的教材，也可供從事微電子、光

本書從現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的大大小小的數(shù)百個缺陷和故障中，篩選出201個較典型的案例，按照現(xiàn)象描述及分析、形成原因及機理、解決措施等層次，將其編輯成冊，旨在為現(xiàn)代微電子裝備生產(chǎn)、使用中所發(fā)生的缺陷與故障的診斷提供一個較為敏捷的解決方法。本書可作為大中型電子制造企業(yè)中從事微電子裝備制造工藝、質量、用戶服務、計

本書以碳化硅和氮化鎵電力電子器件為主要對象，首先介紹寬禁帶電力電子器件的現(xiàn)狀與發(fā)展，闡述寬禁帶電力電子器件的物理基礎與基本原理；然后介紹寬禁帶電力電子器件的特性與參數(shù)，分析寬禁帶電力電子器件在單管電路和橋臂電路中的工作原理與性能特點，闡述寬禁帶電力電子器件的驅動電路設計挑戰(zhàn)、原理與設計方法；最后介紹在寬禁帶電力電子器件

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“半導體材料”屬于材料科學與工程專業(yè)的專業(yè)課，涉及材料科學與半導體物理及技術等多學科的交叉領域。半導體材料是應用微電子和光電子技術的基礎，是推動現(xiàn)代信息技術蓬勃發(fā)展的關鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導體材料概述，半導體材料的結構、特性及理論基礎，半導體材料的主要制備方法及工藝技術，半導體材料的雜質、缺陷及其導電機制，半導體

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