本書主要介紹四種超導(dǎo)探測(cè)器：超導(dǎo)隧道結(jié)（SIS）和超導(dǎo)熱電子（HEB）混頻器，超導(dǎo)動(dòng)態(tài)電感探測(cè)器（MKID）和超導(dǎo)相變邊緣探測(cè)器（TES）。其中前兩種主要用于高光譜分辨率相干探測(cè)，后兩種主要用于大規(guī)模陣列成像探測(cè)。具體內(nèi)容包括四種超導(dǎo)探測(cè)器的基本原理、物理特性、設(shè)計(jì)分析方法及應(yīng)用等。本書可供從事太赫茲頻段高靈敏度探測(cè)的

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功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體

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本書共分10章，系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術(shù)的基本概念、工作原理和應(yīng)用，真空鍍膜機(jī)的結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)計(jì)算，蒸發(fā)源，磁控靶的設(shè)計(jì)計(jì)算，薄膜厚度的測(cè)量技術(shù)，薄膜與表面分析檢測(cè)技術(shù)；書中還介紹了近年來出現(xiàn)的新型薄膜材料石墨烯的制備方法和應(yīng)用等方面的內(nèi)容。本書理論與實(shí)際應(yīng)用結(jié)合，可作為真空技術(shù)與工程、薄膜與表面應(yīng)用、材料工程、應(yīng)用物理

本書以電子制造SMT設(shè)備為主體，從設(shè)備品牌、工作原理、結(jié)構(gòu)組成、操作過程、故障診斷、技術(shù)參數(shù)、設(shè)備選型、評(píng)估與驗(yàn)收及設(shè)備維修與保養(yǎng)等角度，分別介紹SMT主體設(shè)備（涂敷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備等）和SMT輔助設(shè)備（檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備、靜電防護(hù)設(shè)備等），并選取不同設(shè)備的共性部件作為機(jī)電設(shè)備通用部件進(jìn)行

《芯片用硅晶片的加工技術(shù)》由淺入深地介紹了半導(dǎo)體硅及集成電路的有關(guān)知識(shí)，并著重對(duì)滿足納米集成電路用優(yōu)質(zhì)大直徑300mm硅單晶拋光片和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)用晶體硅太陽電池晶片的制備工藝、技術(shù)，以及對(duì)生產(chǎn)工藝廠房的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行了全面系統(tǒng)的論述。書中附有大量插圖、表格等技術(shù)資料，可供致力于半導(dǎo)體硅材料工作的科技人員、企業(yè)管理人員和

本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù)，詳細(xì)講解了LED封裝過程中和開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意的一些技術(shù)問題，并以引腳式LED封裝為基礎(chǔ)，進(jìn)一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應(yīng)的產(chǎn)品在實(shí)際生產(chǎn)中的操作技術(shù)。本書還討論了LED在不同領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)，最

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