《絕緣體上硅（SOI）技術(shù)：制造及應(yīng)用》的目的是對(duì)SOICMOS新技術(shù)的進(jìn)展進(jìn)行全面介紹。全書分為兩部分：第一部分介紹SOI晶圓片的制造工藝、表征及SOI器件物理；第二部分介紹相關(guān)的各種應(yīng)用。全書既涉及部分耗盡SOI這樣已成熟的技術(shù)，也包括全耗盡平面SOI技術(shù)、FinFET、射頻、光電子、MEMS以及超低功耗應(yīng)用這樣一

本書共分7章，主要內(nèi)容包括：SMT簡(jiǎn)介、SMT工藝流程及貼裝生產(chǎn)線、錫膏印刷機(jī)、SMT貼片技術(shù)、SMT焊接技術(shù)、SMT檢測(cè)技術(shù)和SMT管理。

《半導(dǎo)體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》圍繞第一代到第四代半導(dǎo)體材料和功能半導(dǎo)體材料，較系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體材料的基本概念、基本理論、性能、制備方法、檢測(cè)與測(cè)試、設(shè)計(jì)及應(yīng)用。全書共7章，包括緒論、半導(dǎo)體材料的物理基礎(chǔ)與效應(yīng)、半導(dǎo)體材料的分類與性質(zhì)、半導(dǎo)體材料的制備、半導(dǎo)體材料檢測(cè)與測(cè)試、半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體材料的

本書從電力電子到功率集成電路（PIC）、智能功率技術(shù)、器件等方面給電源管理和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)完整的描述。本書不僅介紹了集成功率半導(dǎo)體器件，如橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（LDMOSFET）、橫向絕緣柵雙極型晶體管（LIGBT）和超結(jié)LDMOSFET的內(nèi)部物理現(xiàn)象，還對(duì)電源管理系統(tǒng)進(jìn)行了一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。本書

本書是固態(tài)電子器件的教材，全書分為固體物理基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件物理兩大部分，共10章。第1章至第4章介紹半導(dǎo)體材料及其生長(zhǎng)技術(shù)、量子力學(xué)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體能帶以及過剩載流子。第5章至第10章介紹各種電子器件和集成電路的結(jié)構(gòu)、工作原理以及制造工藝等，包括：p-n結(jié)、金屬-半導(dǎo)體結(jié)、異質(zhì)結(jié)；場(chǎng)效應(yīng)晶體管；雙極結(jié)型晶體管；光電子器件；

半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬計(jì)算方法是現(xiàn)代計(jì)算數(shù)學(xué)和工業(yè)與應(yīng)用數(shù)學(xué)的重要領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬是用電子計(jì)算機(jī)模擬半導(dǎo)體器件內(nèi)部重要的物理特性，獲取有效數(shù)據(jù)，是設(shè)計(jì)和研制新型半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的有效工具。本書主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬的有限元方法、有限差分方法，半導(dǎo)體問題的區(qū)域分裂和局部加密網(wǎng)格方法，半導(dǎo)體瞬態(tài)問題的塊中心差分方

本書系統(tǒng)并扼要介紹國(guó)際上從上世紀(jì)八十年代直到今天持續(xù)活躍的關(guān)于半導(dǎo)體中氫的研究成果。內(nèi)容涵蓋從半導(dǎo)體中氫原子與分子的最初實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)到氫致缺陷研究（包括國(guó)內(nèi)研究人員的貢獻(xiàn)），到硅等元素半導(dǎo)體至砷化鎵，碳化硅等化合物半導(dǎo)體中氫的基本性質(zhì)和重要效應(yīng)。其中包括對(duì)材料和器件研制至關(guān)重要的含氫復(fù)合物，荷電雜質(zhì)與缺陷的中性化，氫致半導(dǎo)

本書對(duì)當(dāng)前主要應(yīng)用的薄膜技術(shù)及相關(guān)設(shè)備進(jìn)行了深入淺出的介紹，主要包括作為*重要的半導(dǎo)體襯底的硅單晶材料學(xué)、薄膜基礎(chǔ)知識(shí)、PVD技術(shù)、CVD技術(shù)及其他相關(guān)的薄膜加工技術(shù)，在對(duì)各種技術(shù)進(jìn)行介紹的同時(shí)，還對(duì)各種技術(shù)所應(yīng)用的設(shè)備進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。本書提供配套電子課件。本書作為半導(dǎo)體薄膜技術(shù)的入門書籍，既有薄膜技術(shù)的基本理論介紹，又

本書是《AltiumDesigner原理圖與PCB設(shè)計(jì)》(西安電子科技大學(xué)出版社，趙毓林編)一書的配套實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書。本書以目前電子組裝技術(shù)主流SMT為主要內(nèi)容，以自主研發(fā)的MP3-FM播放器為教學(xué)實(shí)例，使學(xué)生逐步了解并掌握現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、生產(chǎn)、裝配、檢測(cè)、調(diào)試全過程。全書共7章，包括表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)、表面貼裝工

本書主要描述半導(dǎo)體材料的主要測(cè)試分析技術(shù)，介紹各種測(cè)試技術(shù)的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、樣品制備和分析實(shí)例，主要包括載流子濃度(電阻率)、少數(shù)載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質(zhì)和缺陷的測(cè)試，其測(cè)試分析技術(shù)涉及到四探針電阻率測(cè)試、無接觸電阻率測(cè)試、擴(kuò)展電阻、微波光電導(dǎo)衰減測(cè)試、霍爾效應(yīng)測(cè)試、紅外光譜測(cè)試、深能級(jí)瞬態(tài)譜測(cè)試、正電子湮滅