關(guān)于我們
書單推薦                   更多
新書推薦         更多
當(dāng)前分類數(shù)量:2313  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TB3 工程材料學(xué)】 分類索引
  • 先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)導(dǎo)論
    • 先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)導(dǎo)論
    • 陳祥寶/2017-9-1/ 中航出版?zhèn)髅?/span>/定價(jià):¥100
    • 本書介紹了復(fù)合材料增強(qiáng)體、復(fù)合材料設(shè)計(jì)原理、復(fù)合材料界面、聚合物基復(fù)合材料,系統(tǒng)地講述了先進(jìn)復(fù)合材料主要組分材料和將它們組成復(fù)合材料的工藝方法以及控制復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能的途徑,還介紹了根據(jù)不同的復(fù)合效應(yīng)來設(shè)計(jì)高性能復(fù)合材料的原理。本書除可作為材料科學(xué)與工程學(xué)科高職、高專及本科生教材外,還可供從事材料研究和生產(chǎn)的工程師參

    • ISBN:9787516512364
  • 先進(jìn)復(fù)合材料無損檢測技術(shù)
    • 先進(jìn)復(fù)合材料無損檢測技術(shù)
    • 劉松平,劉菲菲/2017-9-1/ 中航出版?zhèn)髅?/span>/定價(jià):¥108
    • 本書介紹了航空材料與制件無損檢測技術(shù)的發(fā)展歷史與現(xiàn)狀,重點(diǎn)介紹了近十年來在復(fù)合材料制件無損檢測、無損檢測設(shè)備與器材的研發(fā)和校準(zhǔn)等領(lǐng)域取得的實(shí)用創(chuàng)新性科研成果。本書可為從事復(fù)合材料無損檢測技術(shù)研究、產(chǎn)品測試的人員提供借鑒,也可為航空產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員、生產(chǎn)人員和研發(fā)人員提供參考,還可作為航空院校復(fù)合材料專業(yè)教學(xué)人員的參考資料

    • ISBN:9787516513156
  • 先進(jìn)復(fù)合材料制造技術(shù)
    • 先進(jìn)復(fù)合材料制造技術(shù)
    • 謝富原/2017-9-1/ 中航出版?zhèn)髅?/span>/定價(jià):¥86
    • 本書系統(tǒng)介紹了先進(jìn)復(fù)合材料制造技術(shù)的最新發(fā)展?fàn)顩r,相關(guān)專業(yè)知識以及研究和工程方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。重點(diǎn)闡述了基于預(yù)浸料的制造方法和基于樹脂轉(zhuǎn)移的制造方法,同時(shí)還介紹了拉擠成形、自動(dòng)鋪帶、自動(dòng)鋪絲等自動(dòng)化成形技術(shù),整體化結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)及復(fù)合材料的質(zhì)量控制。本書適合于從事復(fù)合材料產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的工程技術(shù)人員,也適用于對此領(lǐng)域感興

    • ISBN:9787516513170
  •  新型功能材料制備技術(shù)與分析表征方法
    • 新型功能材料制備技術(shù)與分析表征方法
    • 強(qiáng)亮生 著/2017-9-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥128
    • 本書既可作為高等學(xué);瘜W(xué)、化工、材料類專業(yè)本科生和研究生的教材或教學(xué)參考書,亦可作為廣大功能材料科研人員和技術(shù)工作者的重要參考書。

    • ISBN:9787560361949
  •  材料力學(xué)
    • 材料力學(xué)
    • 韓志型/2017-9-1/ 重慶大學(xué)出版社/定價(jià):¥36
    • 本書內(nèi)容主要包括緒論、桿件的軸向拉伸和壓縮、剪切、扭轉(zhuǎn)、彎曲內(nèi)力、彎曲應(yīng)力和彎曲變形、簡單的超靜定問題、應(yīng)力狀態(tài)和強(qiáng)度理論、組合變形、壓桿穩(wěn)定、能量法。在編寫過程中,力求內(nèi)容翔實(shí),概念清晰,深入淺出,通俗易懂,注重理論聯(lián)系實(shí)際,通過典型例題分析,幫助學(xué)生理解和掌握材料力學(xué)的基本理論和分析方法,培養(yǎng)學(xué)生分析和解決實(shí)際工程

    • ISBN:9787568905626
  •  聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料
    • 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料
    • 周文英;黨智敏;丁小衛(wèi) 等/2017-9-1/ 國防工業(yè)出版社/定價(jià):¥98
    • 聚合物材料因優(yōu)越的力學(xué)及抗疲勞性能、電絕緣性和耐化學(xué)腐蝕、輕質(zhì)、優(yōu)良加工性能廣泛應(yīng)用在在航空航天、國防、交通運(yùn)輸、化工、建材、電子電氣等行業(yè)。為推動(dòng)導(dǎo)熱聚合物的深入研究,加速和擴(kuò)大其在工業(yè)中的應(yīng)用,本書選取導(dǎo)熱聚合物這一年來迅速發(fā)展的新型聚合物材料領(lǐng)域?yàn)轭}材,深入探討了導(dǎo)熱聚合物的基礎(chǔ)理論、結(jié)構(gòu)與性能、測試與表征、研究

    • ISBN:9787118112313
  •  復(fù)合材料結(jié)構(gòu)振動(dòng)與聲學(xué)
    • 復(fù)合材料結(jié)構(gòu)振動(dòng)與聲學(xué)
    • 孟光,瞿葉高 著/2017-9-1/ 國防工業(yè)出版社/定價(jià):¥148
    • 復(fù)合材料結(jié)構(gòu)振動(dòng)和聲學(xué)分析涉及的一個(gè)基本問題是結(jié)構(gòu)理論模型的建立。概括地說,應(yīng)用于復(fù)合材料結(jié)構(gòu)力學(xué)分析的理論有三維彈性理論和簡化理論兩類。三維彈性理論是理論,對于解決復(fù)合材料深梁、厚板和厚殼問題是必需的,但是同時(shí),也使得問題分析變得復(fù)雜。簡化理論是在一定力學(xué)假設(shè)基礎(chǔ)上由三維彈性理論退化得來的,由于引入的力學(xué)假設(shè)不同,因

    • ISBN:9787118111965
  •  材料力學(xué)學(xué)習(xí)與考研指導(dǎo)
    • 材料力學(xué)學(xué)習(xí)與考研指導(dǎo)
    • 西南交通大學(xué)材料力學(xué)教研室/2017-9-1/ 西南交通大學(xué)出版社/定價(jià):¥38
    • 本書為普通高等學(xué)校本科生學(xué)習(xí)材料力學(xué)課程及報(bào)考相關(guān)專業(yè)研究生的學(xué)習(xí)指導(dǎo)書。在內(nèi)容上,本書強(qiáng)調(diào)學(xué)習(xí)材料力學(xué)的重點(diǎn)和難點(diǎn),注重學(xué)習(xí)過程中的解題方法和思路,并列舉了大量有代表性的例題及習(xí)題,配有分析思路,為自學(xué)提供了重要指導(dǎo)。本次再版,增加了材料力學(xué)基本實(shí)驗(yàn)部分的內(nèi)容以及兩年的考研題目及解答。

    • ISBN:9787564356729
  •  工程材料與材料成形技術(shù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)、習(xí)題及實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)(普通高等教育創(chuàng)新型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)
    • 工程材料與材料成形技術(shù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)、習(xí)題及實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)(普通高等教育創(chuàng)新型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)
    • 常城 著/2017-9-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥24
    • 本書是工程材料和材料成形技術(shù)課程的配套教材,共分為三部分:*部分為工程材料學(xué)習(xí)指導(dǎo)與習(xí)題;第二部分為材料成形技術(shù)學(xué)習(xí)指導(dǎo)與習(xí)題;第三部分為工程材料與材料成形技術(shù)實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)。本書可作為高等工科院校機(jī)械工程類專業(yè),近機(jī)械類專業(yè)及其他工程類專業(yè)的工程材料和材料成形技術(shù)課程的學(xué)習(xí)輔導(dǎo)書,也可供高等工業(yè)?茖W(xué)校、高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校及

    • ISBN:9787512424784
  •  電子封裝用新型石墨纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的研究
    • 電子封裝用新型石墨纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的研究
    • 張昊明/2017-9-1/ 知識產(chǎn)權(quán)出版社/定價(jià):¥42
    • 《電子封裝用新型石墨纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料的研究》內(nèi)容簡介:微電子及半導(dǎo)體器件對電子封裝材料要求的不斷提升推動(dòng)著高熱導(dǎo)率、可調(diào)熱膨脹系數(shù)金屬基復(fù)合材料的開發(fā),以有效地驅(qū)散熱量和減小熱應(yīng)力,提高電子設(shè)備的性能、壽命和可靠性。而具有高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)、且加工性良好的新型石墨系材料已開始被嘗試用于和金屬Cu、Al的復(fù)合,成

    • ISBN:9787513050470