本書是工程應(yīng)用類書，主要介紹電子元器件失效分析技術(shù)。從失效分析概論、失效分析技術(shù)、失效分析方法和程序以及失效預(yù)防幾個方面的內(nèi)容，使讀者全面系統(tǒng)地掌握失效分析方面的基礎(chǔ)理論、基本概念，技術(shù)和設(shè)備、方法和流程，指導(dǎo)開展相關(guān)的失效分析工作，并了解失效預(yù)防的一些基本方法和手段。

本書共分9各項，包括使用萬用表、識別與檢測電阻器和電位器、識別與檢測電容器、識別與檢測電感器和變壓器、識別與檢測半導(dǎo)體器件等內(nèi)容。

本書包括20個項目：LED充電燈的安裝、便攜式助聽器的安裝、USB功放的安裝、簡易廣告彩燈的安裝、小型串聯(lián)可穩(wěn)壓電源的安裝、歡迎門鈴的安裝、紅外倒車?yán)走_(dá)的安裝、MF47型萬用表的安裝、卡通調(diào)頻收音機(jī)的安裝等。

本書以電子電工領(lǐng)域的技術(shù)特色和實際崗位需求作為編寫目標(biāo)，結(jié)合讀者的學(xué)習(xí)習(xí)慣和學(xué)習(xí)特點(diǎn)，將電子元器件的識別、檢測與焊接技能通過項目模塊的方式進(jìn)行合理的劃分。注重學(xué)生技能的鍛煉，全書共12個項目模塊。在每個的項目模塊中，根據(jù)崗位就業(yè)的實際需求，結(jié)合電子元器件的識別、檢測與焊接的技術(shù)特點(diǎn)和技能應(yīng)用，又細(xì)分出多個任務(wù)模塊，每個

《實用電子產(chǎn)品制作實例》是針對電子設(shè)備裝接鑒定和電子產(chǎn)品裝接與調(diào)試而編寫的實訓(xùn)教材。主要訓(xùn)練學(xué)生對各類電子產(chǎn)品的設(shè)計、組裝、調(diào)試和排故能力，這些能力是電子、電工需要的核心能力，是電子設(shè)備裝接工中高級及技師技能證的主要考核內(nèi)容，在技能大賽和企業(yè)培訓(xùn)等社會服務(wù)方面也發(fā)揮著重要作用。 《實用電子產(chǎn)品制作實例》主要內(nèi)容包括穩(wěn)

王永康編著的《ANSYSIcepak電子散熱基礎(chǔ)教程》將電子熱設(shè)計分析的基本概念與ANSYSIcepak熱仿真實際案例緊密結(jié)合，對ANSYSIcepak的基礎(chǔ)操作進(jìn)行了系統(tǒng)的講解說明，通過大量原創(chuàng)的分析案例，向讀者全面介紹了ANSYSIcepak電子熱分析模擬的方法、步驟。全書共9章，詳細(xì)講解了ANSYSIcepak的

《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作教程（第二版）/“十二五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材》是為技術(shù)型高等院校學(xué)生編寫的項目化教材，全書框架由兩部分組成，第一部分是《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作》這門課程的課程標(biāo)準(zhǔn)，第二部分是課程的5個具體項目，每個項目由教學(xué)任務(wù)書、學(xué)習(xí)指導(dǎo)、學(xué)生實施項目后完成的技術(shù)報告和相關(guān)知識附錄組成。 《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作教

《電子元器件檢測與維修從入門到精通》主要講解了電阻器、電容器、三極管等常用電子元器件的結(jié)構(gòu)功能、表示符號、分類、標(biāo)注方法等實用知識；同時，總結(jié)了日常維修中電子元器件故障維修技術(shù)、檢測方法、選配與代換方法等最實用的維修檢測技術(shù)。另外，本書還結(jié)合大量的實訓(xùn)內(nèi)容，講解了使用數(shù)字萬用表和指針萬用表檢測電路板中的元器件的方法，為

吳宗漢、何鴻鈞、徐世和編著的這本《電聲器件材料及物性基礎(chǔ)》以電聲器件材料及其物性為主要內(nèi)容，包括電聲、聲電轉(zhuǎn)換基礎(chǔ)知識，電聲器件中的功能材料，電聲器件中的結(jié)構(gòu)材料，電聲器件中的輔助材料，電聲器件材料研究及性能標(biāo)準(zhǔn)介紹等。本書適合聲學(xué)、物理學(xué)以及通信、電子等有關(guān)專業(yè)本科生和研究生閱讀；也可作為從事電聲器件制造的一線技術(shù)人

本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和可能的演變趨勢，詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，然后重點(diǎn)討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持技術(shù)、三維堆