本書(shū)第一章對(duì)OLED的發(fā)展歷史進(jìn)行了簡(jiǎn)介，第二章介紹有機(jī)電致發(fā)光的理論基礎(chǔ)，第三章介紹OLED器件工作原理，第四章介紹OLED面板的制備工藝，第五章和第六章介紹有機(jī)功能和發(fā)光材料，第七章介紹各種新型OLED器件，第八章介紹AMOLED顯示技術(shù)，第九章介紹柔性O(shè)ELD顯示技術(shù)。

“半導(dǎo)體材料”屬于材料科學(xué)與工程專業(yè)的專業(yè)課，涉及材料科學(xué)與半導(dǎo)體物理及技術(shù)等多學(xué)科的交叉領(lǐng)域。半導(dǎo)體材料是應(yīng)用微電子和光電子技術(shù)的基礎(chǔ)，是推動(dòng)現(xiàn)代信息技術(shù)蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵元素。本教材的內(nèi)容包括半導(dǎo)體材料概述，半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)、特性及理論基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料的主要制備方法及工藝技術(shù)，半導(dǎo)體材料的雜質(zhì)、缺陷及其導(dǎo)電機(jī)制，半導(dǎo)體

本書(shū)介紹了功率半導(dǎo)體器件的原理、結(jié)構(gòu)、特性和可靠性技術(shù)，器件部分涵蓋了當(dāng)前電力電子技術(shù)中使用的各種類型功率半導(dǎo)體器件，包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外，還包含了制造工藝、測(cè)試技術(shù)和損壞機(jī)理分析。就其內(nèi)容的全面性和結(jié)構(gòu)的完整性來(lái)說(shuō)，在同類專業(yè)書(shū)籍中是不多見(jiàn)的。本書(shū)內(nèi)容新穎，緊跟時(shí)代發(fā)展，除

《新型太陽(yáng)燃料光催化材料/新材料科學(xué)與技術(shù)叢書(shū)》介紹了光催化原理和基礎(chǔ)，對(duì)近年來(lái)廣泛研究的各種具有代表性的光催化材料（如二氧化鈦、硫化物、石墨烯基和石墨相氮化碳光催化材料）的組成、結(jié)構(gòu)和能帶調(diào)控、各種改性策略及它們?cè)谔��?yáng)燃料方面的應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)的探討，另外還分析了助催化劑的作用機(jī)制。全書(shū)內(nèi)容豐富、結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)。書(shū)中的實(shí)例分

本書(shū)為新能源類專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)建設(shè)配套教材。本書(shū)主要講述了改良西門(mén)子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理及生產(chǎn)過(guò)程，內(nèi)容包括三氯氫硅的合成、精餾提純，三氯氫硅氫還原制備高純硅，尾氣干法回收，硅芯的制備等核心內(nèi)容，同時(shí)對(duì)氣體的制備與凈化、四氯化硅的綜合利用與處理、純水的制備做了詳細(xì)介紹。本書(shū)緊密結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐，注重理論與實(shí)踐的有機(jī)結(jié)合。書(shū)

本書(shū)根據(jù)作者從事半導(dǎo)體材料研究所積累的理論知識(shí)、工作經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)資料，在查閱了大量的書(shū)籍和文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上，將與半導(dǎo)體材料專業(yè)技術(shù)相關(guān)的知識(shí)要點(diǎn)提取出來(lái)，并根據(jù)作者的理解將相關(guān)內(nèi)容分成6個(gè)部分，即半導(dǎo)體材料概述、材料物理性能、晶體生長(zhǎng)、熱處理、材料性能測(cè)量和半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)技術(shù)。其中半導(dǎo)體材料物理性能被劃分為三大類12個(gè)方

《IGBT疲勞失效機(jī)理及其健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)》通過(guò)詳細(xì)分析IGBT芯片與封裝疲勞失效機(jī)理,在研究失效特征量隨疲勞老化時(shí)間變化規(guī)律的基礎(chǔ)之上,通過(guò)將理論分析與解析描述相結(jié)合,建立了IGBT相關(guān)電氣特征量的健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)方法,對(duì)處于不同壽命階段的IGBT器件健康狀態(tài)進(jìn)行有效評(píng)估�！禝GBT疲勞失效機(jī)理及其健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)》可作為從事電

名師講科技前沿系列是作者在清華大學(xué)長(zhǎng)期授課教案的歸納和擴(kuò)展。《圖解OLED顯示技術(shù)》是其中的一個(gè)分冊(cè)，內(nèi)容包括OLED發(fā)展簡(jiǎn)介、OLED如何實(shí)現(xiàn)發(fā)光和顯示、如何提高OLED的發(fā)光效率、OLED的結(jié)構(gòu)和材料、OLED是如何制造的、OLED的現(xiàn)狀和未來(lái)等，涉及OLED的方方面面。針對(duì)OLED的入門(mén)者、制作者、研究開(kāi)發(fā)者等多

本書(shū)結(jié)合我國(guó)節(jié)能減排工程計(jì)劃和國(guó)內(nèi)外風(fēng)光互補(bǔ)LED照明系統(tǒng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，系統(tǒng)地講解了風(fēng)光互補(bǔ)LED照明系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、施工、安裝、調(diào)試及應(yīng)用。本書(shū)主要內(nèi)容包括太陽(yáng)能、風(fēng)能、風(fēng)光互補(bǔ)LED照明系統(tǒng)的設(shè)計(jì)相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，太陽(yáng)能LED路燈、景觀燈的應(yīng)用。同時(shí)也深入淺出地闡述了太陽(yáng)能板、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、蓄電池、風(fēng)光互補(bǔ)控制器、LED光源

本書(shū)以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以“理論知識(shí)+項(xiàng)目實(shí)踐”相融合的方式來(lái)組織內(nèi)容。本書(shū)主要介紹了SMT基本工藝流程、表面組裝元器件的特點(diǎn)和識(shí)別方法、焊錫膏的選取和涂覆工藝、貼片膠的涂覆工藝、靜電防護(hù)常識(shí)、5S管理與生產(chǎn)工藝文件的編制方法、SMB的特點(diǎn)及設(shè)計(jì)、SMT印刷機(jī)及印刷工藝、SMT貼片機(jī)及印刷工藝、SMT再流焊機(jī)及焊接