IGBT是新型高頻電力電子技術(shù)的CPU，是目前國(guó)家重點(diǎn)支持的核心器件，被廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。本書共分10章，包括器件結(jié)構(gòu)和工作原理、器件特性分析、器件設(shè)計(jì)、器件制造工藝、器件仿真、器件封裝、器件測(cè)試、器件可靠性和失效分析、器件應(yīng)用和衍生器件及SiC-IGBT。本書面向電氣、自動(dòng)化、新能源等領(lǐng)域從事電力電子技術(shù)

本書在“基于創(chuàng)新思維的工作過(guò)程系統(tǒng)化”教學(xué)改革成果基礎(chǔ)上，結(jié)合作者多年的工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行編寫。全書注重所述知識(shí)的工程應(yīng)用，使讀者在掌握電力電子技術(shù)的同時(shí)能夠快速掌握工程項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的思路、方法、經(jīng)驗(yàn)，并培養(yǎng)運(yùn)用理論解決項(xiàng)目中出現(xiàn)問(wèn)題的能力。全書設(shè)有6個(gè)項(xiàng)目，主要內(nèi)容為常用電力電子器件的工作原理與使用特性，以及由這些器件組成

《絕緣體上硅（SOI）技術(shù)：制造及應(yīng)用》的目的是對(duì)SOICMOS新技術(shù)的進(jìn)展進(jìn)行全面介紹。全書分為兩部分：第一部分介紹SOI晶圓片的制造工藝、表征及SOI器件物理；第二部分介紹相關(guān)的各種應(yīng)用。全書既涉及部分耗盡SOI這樣已成熟的技術(shù)，也包括全耗盡平面SOI技術(shù)、FinFET、射頻、光電子、MEMS以及超低功耗應(yīng)用這樣一

《LED熱管理及散熱技術(shù)應(yīng)用》基于傳熱學(xué)基本原理，結(jié)合國(guó)內(nèi)外LED熱管理*技術(shù)，重點(diǎn)解決LED應(yīng)用中散熱技術(shù)的工程應(yīng)用，全面系統(tǒng)地閘述了LED封裝、模組和系統(tǒng)各應(yīng)用體系熱管理的基本知識(shí)、實(shí)用散熱技術(shù)及工藝。全書共11章，層次分明，基本涵蓋了傳熱基本知識(shí)、LED熱管理基本知識(shí)、LED芯片和封裝熱管理、LED村底和基板熱管

本書共分7章，主要內(nèi)容包括：SMT簡(jiǎn)介、SMT工藝流程及貼裝生產(chǎn)線、錫膏印刷機(jī)、SMT貼片技術(shù)、SMT焊接技術(shù)、SMT檢測(cè)技術(shù)和SMT管理。

本書結(jié)合目前國(guó)內(nèi)外ＬＥＤ照明技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，以１００個(gè)ＬＥＤ照明驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例為本書的核心內(nèi)容。全書分為４章，系統(tǒng)地介紹了ＬＥＤ驅(qū)動(dòng)電源基礎(chǔ)知識(shí)、通用ＬＥＤ照明驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例、車用ＬＥＤ照明驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例、ＬＥＤ背光照明驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，具有很高的實(shí)用價(jià)值，是從事ＬＥＤ照明設(shè)計(jì)和應(yīng)用的工程

《光之變革（美術(shù)館篇）/照明評(píng)估質(zhì)量方法與體系研究》是《光之變革：博物館美術(shù)館LED應(yīng)用調(diào)查報(bào)告》的延續(xù)和發(fā)展，通過(guò)大量圖片、實(shí)驗(yàn)報(bào)告、現(xiàn)實(shí)案例、課題研究、大數(shù)據(jù)分析等形式解讀美術(shù)館、博物館內(nèi)有關(guān)展陳照明的設(shè)計(jì)、技術(shù)及應(yīng)用。《光之變革（美術(shù)館篇）/照明評(píng)估質(zhì)量方法與體系研究》是由多家博物館、美術(shù)館以及數(shù)名專家學(xué)者共同參

隨著LED照明技術(shù)的迅速發(fā)展和LED燈具的規(guī)�；瘧�(yīng)用，對(duì)LED驅(qū)動(dòng)電源的要求也越來(lái)越高。本書結(jié)合近年來(lái)該領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展，采用模塊化設(shè)計(jì)思想，將千變?nèi)f化的LED驅(qū)動(dòng)電路納入一個(gè)統(tǒng)一的整體架構(gòu)，并較為全面系統(tǒng)地介紹了主電路、電磁兼容、功率因數(shù)校正、反饋控制、調(diào)光調(diào)色等模塊的原理與設(shè)計(jì)方法，進(jìn)一步介紹了基于模塊組配的LED驅(qū)

《半導(dǎo)體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》圍繞第一代到第四代半導(dǎo)體材料和功能半導(dǎo)體材料，較系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體材料的基本概念、基本理論、性能、制備方法、檢測(cè)與測(cè)試、設(shè)計(jì)及應(yīng)用。全書共7章，包括緒論、半導(dǎo)體材料的物理基礎(chǔ)與效應(yīng)、半導(dǎo)體材料的分類與性質(zhì)、半導(dǎo)體材料的制備、半導(dǎo)體材料檢測(cè)與測(cè)試、半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體材料的

本書系統(tǒng)全面地闡述了各類主要激光器件的工作原理、工作特性、輸出特性以及基本的設(shè)計(jì)方法和應(yīng)用，涉及的主要激光器件有氣體激光器、固體激光器、半導(dǎo)體激光器及其他具有代表性的各類器件。�ケ緯鴥�(nèi)容編排深入淺出、條理清晰、重點(diǎn)突出、實(shí)用性強(qiáng)，反映了近年來(lái)國(guó)內(nèi)外激光器件研究及應(yīng)用的*成果和*進(jìn)展。�ケ緯�可作為電子科學(xué)與技術(shù)、光信息科