集成電路已進(jìn)入納米世代，為了應(yīng)對集成電路持續(xù)縮小面臨的挑戰(zhàn)，鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）應(yīng)運而生，它是繼續(xù)縮小和制造集成電路的有效替代方案�！都{米集成電路FinFET器件物理與模型》講解FinFET器件電子學(xué)，介紹FinFET器件的結(jié)構(gòu)、工作原理和模型等。《納米集成電路FinFET器件物理與模型》主要內(nèi)容有：主流M

本書是一本綜合性很強的半導(dǎo)體集成電路制造方面的參考手冊，由70多位國際專家撰寫，并在其前一版的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面的修訂與更新。本書內(nèi)容涵蓋集成電路芯片、MEMS、傳感器和其他電子器件的設(shè)計與制造過程，相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)知識和實際應(yīng)用，以及對生產(chǎn)過程的計劃、實施和控制等運營管理方面的考慮。第二版新增了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)分

《電路板設(shè)計與開發(fā)——AltiumDesigner應(yīng)用教程》詳細(xì)介紹了基于AltiumDesigner軟件的電路原理圖設(shè)計和PCB圖設(shè)計。全書由7章內(nèi)容組成：第1章介紹了電路板設(shè)計的基礎(chǔ)知識，包括電路板設(shè)計的基本概念、電路板的發(fā)展過程、電路板設(shè)計軟件AltiumDesigner和國際著名半導(dǎo)體公司等。第2章介紹了電路原

本書從印制電路基板材料、制造、焊接、裝聯(lián)、檢測、質(zhì)量保證和環(huán)保等方面全面系統(tǒng)地講述了印制電路技術(shù)的基本概念、原理、工藝技術(shù)及應(yīng)用。本書內(nèi)容還包括印制電路主要生產(chǎn)技術(shù)的高密度互連積層印制電路中的改進(jìn)型半加成法（mSAP）技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、電子產(chǎn)品無鉛化技術(shù)、特種印制電路技術(shù)、器件一體化埋入印制電路板技術(shù)、5

本書主要介紹集成電路版圖設(shè)計。內(nèi)容包括集成電路版圖認(rèn)知，MOS晶體管版圖設(shè)計，反相器版圖設(shè)計，數(shù)字單元版圖設(shè)計，電阻、電容與電感版圖設(shè)計，模擬集成電路版圖設(shè)計，放大器版圖設(shè)計，Bandgap版圖設(shè)計，以及I/O與ESD版圖設(shè)計等。本書給出了大量版圖設(shè)計項目，每個項目都配以電子資料、視頻教程和詳細(xì)的實施步驟，以方便讀者學(xué)

本教材采用的AltiumDesigner17軟件是目前國內(nèi)電子行業(yè)最優(yōu)秀、最流行的電路板設(shè)計軟件之一，因為AD17可以完美地運行在Windows32位/64位系統(tǒng)中，更好的適應(yīng)高校機房電腦的配置。全書主要內(nèi)容有電子CAD設(shè)計準(zhǔn)備、分壓式射極偏置電路繪制、繪制串聯(lián)可調(diào)穩(wěn)壓電源電路、八位LED數(shù)碼顯示電路原理圖繪制、擴音機

本書針對多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設(shè)計、封裝制造工藝和服役階段整個過程的熱機械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術(shù)，并結(jié)合理論分析、實驗測試和正交實驗設(shè)計方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標(biāo)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設(shè)計方案

本書介紹了集成電路在現(xiàn)代信息社會中的廣泛用途,以及與日俱增的重要性,具體通過芯片在現(xiàn)代工業(yè)、計算機、人工智能、通信、能源、航天航空等領(lǐng)域的重要作用來一一展開,可供青少年及有興趣的讀者閱讀。本書通過對集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的全方位介紹,來讓讀者對集成電路應(yīng)用的理念和技術(shù)有較為全面的了解,由此引發(fā)讀者對集成電路技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行深入

本書稿主要介紹集成電路的制造。集成電路制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的一環(huán),承上繼下,起著極為重要的作用,同時也面臨各種挑戰(zhàn)。本冊對集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的工作內(nèi)容做了簡明扼要的介紹,由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院的幾位教授共同編著而成,包括了芯片介紹、芯片制造工藝整合制程、光刻工藝技術(shù)、材料刻蝕技術(shù)、薄膜制備技術(shù)、化學(xué)機械拋光技

本書以集成電路的發(fā)展歷程為主線,本書是“‘芯’路”叢書之一,以集成電路的封裝與測試作為主要核心內(nèi)容,介紹芯片封裝與測試的基礎(chǔ)知識和基本電路功能模塊�；�于以上的基礎(chǔ)知識,進(jìn)一步講解用于信息獲取、處理、存儲的核心芯片及其應(yīng)用場景,本書通過對集成電路封裝與測試領(lǐng)域的全方位介紹,讓讀者對集成電路封裝與測試的理念和技術(shù)有較為全面