本書以Cadence公司發(fā)布的全新CadenceAllegro17.4電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容CadenceAllegro16.6及17.2等常用版本。本書共15章，系統(tǒng)介紹CadenceAllegro全新的功能及利用電子設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)設(shè)計(jì)、PCB流程化設(shè)計(jì)、DRC、設(shè)計(jì)實(shí)例操作全過(guò)

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊(cè)，《軟件定義芯片.上冊(cè)》為上冊(cè)。主要從集成電路和計(jì)算架構(gòu)的發(fā)展介紹軟件定義芯片的概念演變，系統(tǒng)分析了軟件定義芯片的技術(shù)原理、特性分析和關(guān)鍵問(wèn)題，重點(diǎn)從架構(gòu)設(shè)計(jì)原語(yǔ)、硬件設(shè)計(jì)空間、敏捷設(shè)計(jì)方法等方面系統(tǒng)介紹了軟件定義芯片硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)方法，并從編譯系統(tǒng)角度詳細(xì)介紹了從高級(jí)語(yǔ)言到軟件定義芯片配置

《軟件定義芯片》共分上、下兩冊(cè)，《軟件定義芯片.下冊(cè)》為下冊(cè)。通過(guò)回溯現(xiàn)代通用處理器和編程模型協(xié)同演化歷程分析了軟件定義芯片編程模型的研究重點(diǎn)，介紹了如何利用軟件定義芯片的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)特性提升芯片硬件安全性和可靠性，分析了軟件定義芯片面臨的挑戰(zhàn)并展望未來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的發(fā)展方向，涵蓋了軟件定義芯片在人工智能、密碼計(jì)算、5G

隨著人們對(duì)集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對(duì)軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來(lái)越受到重視。本書首先簡(jiǎn)要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當(dāng)前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點(diǎn)講解硬件木馬、旁路攻擊、錯(cuò)誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗(yàn)證、分塊制造及其在電路防護(hù)中的應(yīng)用、通過(guò)邏輯混

本書重點(diǎn)講述了PCB工程設(shè)計(jì)流程及各個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)和設(shè)計(jì)規(guī)范。以KiCad這款免費(fèi)、開源,并且資源生態(tài)日趨強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)工具為例,通過(guò)一個(gè)實(shí)際的設(shè)計(jì)案例制作一款簡(jiǎn)易的DDS任意信號(hào)發(fā)生器,結(jié)合完整的PCB設(shè)計(jì)流程,以理論結(jié)合實(shí)際項(xiàng)目的方式,對(duì)PCB設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)作了具體的講述。書中提到的所有知識(shí)和技能要點(diǎn),不止針對(duì)

本書以AltiumDesigner20軟件為平臺(tái)，結(jié)合項(xiàng)目，按照實(shí)際設(shè)計(jì)步驟講解PCB設(shè)計(jì)的流程。本書共6個(gè)項(xiàng)目：PCB基礎(chǔ)知識(shí)、雙閃警示燈、雙聲道小音箱、心形流水燈、異形游戲機(jī)、藍(lán)牙透?jìng)鳒y(cè)試電路。每一個(gè)項(xiàng)目均按照項(xiàng)目目標(biāo)項(xiàng)目分析項(xiàng)目實(shí)施鞏固習(xí)題的思路組織教學(xué)內(nèi)容，使讀者在學(xué)習(xí)AltiumDesigner20軟件操作的

本書介紹系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級(jí)封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級(jí)封裝的綜合設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級(jí)封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測(cè)試，可靠性與失效分析。

集成電路封裝材料是集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

本課程的整個(gè)教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計(jì)以一個(gè)具體的電路作為教學(xué)內(nèi)容展開。本書將具體電路根據(jù)各個(gè)模塊的工作原理，分成六個(gè)大部分：軟件基礎(chǔ)知識(shí)、電路原理圖、PCB板設(shè)計(jì)、電路元器件、封裝繪制、層次電路設(shè)計(jì)。每個(gè)工作內(nèi)容由具體的工作過(guò)程導(dǎo)引，采用活頁(yè)是的設(shè)計(jì)思路，是為了方便教材的靈活使用。本課程的整個(gè)教學(xué)項(xiàng)目設(shè)計(jì)以一個(gè)具體的電路作為教學(xué)內(nèi)