SMT是一門包含元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的綜合電子產品裝聯(lián)技術，是在傳統(tǒng)THT通孔插裝元器件裝聯(lián)技術基礎上發(fā)展起來的新一代微組裝技術。隨著半導體材料、元器件、電子與信息技術等相關技術的發(fā)展，使SMT組裝的電子產品更具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢，適應了數碼電子產品向短、小、輕

這是一本介紹半導體工作原理的入門類讀物。全書共分4章，包括第1章的半導體的作用、類型、形狀、制造方式、產業(yè)形態(tài)；第2章的理解導體、絕緣體和半導體的區(qū)別，以及P型半導體和N型半導體的特性；第3章的PN結、雙極型晶體管、MOS晶體管、CMOS等；第4章涵蓋了初學者和行業(yè)人士應該知道的技術和行業(yè)詞匯表。本書適合想學習半導體的

集成電路與等離子體裝備

《基于弛豫鐵電單晶PMN-PT的新型器件（英文版）》一書介紹了基于鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛晶體(PMN-PT)設計開發(fā)的原型器件，初步探索了鐵電材料在信息技術領域的新應用。首先，利用PMN-26PT單晶作為介電層，單層二硫化鉬作為溝道半導體構筑了一種光熱調控型場效應晶體管,為FET器件提供了一種新的策略。其次，采用銀納米線作為

本書共分為4章，內容包括半導體器件缺陷及失效分析技術概要、硅集成電路(LSI)的失效分析技術、功率器件的缺陷及失效分析技術、化合物半導體發(fā)光器件的缺陷及失效分析技術。筆者在書中各處開設了專欄，用以介紹每個領域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例題，這些例題出自日本科學技術聯(lián)盟主辦的“初級可靠性技術者”資格認定考

本書介紹了熱敏(溫敏)電阻器的基本知識(分類、電導機制)、制備工藝、特性分析、測試表征。在儀器儀表中的應用，溫度測量儀表的研制，及其計量測試方法進行了闡述。特別是從陶瓷中發(fā)生的電子過程出發(fā)，論述了陶瓷的半導化過程及電導機制。著重論述了電路設計及應用，計量示值誤差標定方案和相關的計量技術規(guī)范，為熱敏陶瓷及其元件的制造、應

彈性半導體結構的機械變形-電場-熱場-載流子分布等物理場的耦合分析十分復雜。《彈性半導體的多場耦合理論與應用》基于連續(xù)介質力學、連續(xù)介質熱力學及靜電學的基本原理，建立了半導體的連續(xù)介質物理模型。以該模型為基礎，采用材料力學及板殼力學的建模方法系統(tǒng)地研究了典型彈性半導體結構中的多場耦合問題，包括一維和二維壓電半導體結構（

擬申報中國科學技術大學一流規(guī)劃教材。本書專為高年級本科生以及研究生的教學所需設計，主要介紹半導體器件基本原理的知識內容，反映當今半導體器件在概念和性能等方面的最新進展，可以使讀者快速地了解當今半導體物理和所有主要器件，如雙極、場效應、微波和光子器件的性能特點。

本書為1X電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書（高級）考核配套題庫，以職業(yè)技能等級標準和培訓教材（高級）為依據進行編寫。題庫重點圍繞生產管理與準備、焊膏貼片膠涂敷、元器件貼裝、電子裝聯(lián)微焊接、自動接觸式與非接觸式檢測、返修技術、特種微焊接、故障診斷、分析與可靠性等角度進行。題庫分為知識要求試題和技能要求試題兩部分，并附有知識要求試

《碳化硅器件工藝核心技術》共9章，以碳化硅(SiC)器件工藝為核心，重點介紹了SiC材料生長、表面清洗、歐姆接觸、肖特基接觸、離子注入、干法刻蝕、電解質制備等關鍵工藝技術，以及高功率SiC單極和雙極開關器件、SiC納米結構的制造和器件集成等，每一部分都涵蓋了上百篇相關文獻，以反映這些方面的最新成果和發(fā)展趨勢�！短蓟�硅器