本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標準建設系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書主要包括導論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數(shù)字芯片74LS138金屬封裝、數(shù)字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內(nèi)容，融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應用

本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner23軟件平臺編寫的，通過單片機應用實例，按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner23的使用方法，詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner環(huán)境設置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎知識、PCB布

本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識體系，通過本書的學習，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設計技術、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學與器件部分，主要介紹了電子學的基本原理及固態(tài)電子學基礎、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型

根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對設計人才的實際需求情況，本書基于華大九天國產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設計”這一工作任務為主線，結合編者多年的企業(yè)實踐與教學經(jīng)驗，以及本課程項目化內(nèi)容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設計基礎知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計案例三大模塊組成，其

本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析，然后從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現(xiàn)有技術的IP環(huán)境和成本比較，通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技

本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的資料和設計實例說明了PCB設計中的一些技巧和方法，以及應該注意的問題，具有工程性好、實用性強的特點。本書共15章，分別介紹了印制電路板（PCB）上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路、射頻電路等PCB設計的基礎知識

本書分成三卷，內(nèi)容的安排是這樣：第一卷主要介紹RISC和計算機微結構的一般原理，RSC-V的指令集架構(以前稱系統(tǒng)結構)，以及硬件描述語言HDL的一般原理。第二卷是對香山代碼中CPU流水線前端和后端的剖析和講解。第三卷專講緩存。緩存是整個存儲子系統(tǒng)中最復雜的部分。

本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現(xiàn)高級ASIC設計的高級概念和技術。本書側重于物理設計、靜態(tài)時序分析(STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結構、多模式多角點分析、設計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設計簽核等主題。 本

本書全面介紹使用Verilog進行RTL設計的ASIC設計流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設計流程、時序設計、多時鐘域設計、低功耗的設計考慮因素、架構和微架構設計、設計約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設計、時序分析、物理設計、典型案例等。本書提供了大量的練習題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和

《數(shù)字集成電路測試——理論、方法與實踐》全面介紹數(shù)字集成電路測試的基礎理論、方法與EDA實踐。第1章為數(shù)字集成電路測試技術導論，第2～9章依次介紹故障模擬、測試生成、可測試性設計、邏輯內(nèi)建自測試、測試壓縮、存儲器自測試與自修復、系統(tǒng)測試和SoC測試、邏輯診斷與良率分析等基礎測試技術，第10章擴展介紹在汽車電子領域發(fā)展的