本書主要從實(shí)際工藝的角度對(duì)硅片生產(chǎn)全過程進(jìn)行了比較系統(tǒng)詳細(xì)的介紹，包括硅單晶的基本特性和晶體結(jié)構(gòu)，硅片生產(chǎn)設(shè)備的種類、性能及其使用方法，硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗(yàn)包裝的整個(gè)生產(chǎn)過程與管理，其中針對(duì)太陽能硅片的生產(chǎn)有適當(dāng)?shù)慕榻B，通過這些介紹，旨在使讀者能夠?qū)�硅片生產(chǎn)有一個(gè)全貌的認(rèn)識(shí)，能具備硅片生

《半導(dǎo)體器件原理簡明教程》力圖用最簡明、準(zhǔn)確的語言，介紹典型半導(dǎo)體器件的核心知識(shí)，主要包括半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、pn結(jié)、雙極型晶體管、場效應(yīng)晶體管、金屬-半導(dǎo)體接觸和異質(zhì)結(jié)、半導(dǎo)體光電子器件。《半導(dǎo)體器件原理簡明教程》在闡明基本結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎(chǔ)上，還介紹了微電子領(lǐng)域的一些新技術(shù)，如應(yīng)變異質(zhì)結(jié)、能帶工程、量子阱激光器等。《

《半導(dǎo)體器件物理學(xué)習(xí)與考研指導(dǎo)》是普通高等教育“十一五”國家級(jí)規(guī)劃教材《半導(dǎo)體器件物理（第二版）》（孟慶巨、劉海波、孟慶輝等編著）的配套教學(xué)輔導(dǎo)資料。全書共分為11章，內(nèi)容包括：半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、PN結(jié)、雙極結(jié)型晶體管、金屬一半導(dǎo)體結(jié)、結(jié)型場效應(yīng)晶體管和金屬一半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、金屬一氧化物一半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管、電荷轉(zhuǎn)移

本書共11章，全面系統(tǒng)地闡述了納米半導(dǎo)體基本概念、制備技術(shù)和十種典型納米半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)、形貌、組分、電子結(jié)構(gòu)、光電特性、磁學(xué)性質(zhì)、場發(fā)射特性及其應(yīng)用。

電子學(xué)是研究電荷在空氣、真空和半導(dǎo)體內(nèi)運(yùn)動(dòng)的一門科學(xué)（注意此處不包括電荷在金屬中的運(yùn)動(dòng)）。這一概念最早起源于20世紀(jì)早期，以便和電氣工程（主要研究電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)和電纜傳輸）加以區(qū)別，當(dāng)時(shí)的電子工程是一個(gè)嶄新的領(lǐng)域，主要研究真空管中的電荷運(yùn)動(dòng)。如今，電子學(xué)研究的內(nèi)容一般包括晶體管和晶體管電路。微電子學(xué)研究集成電路（IC）

本書較系統(tǒng)全面地闡述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識(shí)和典型半導(dǎo)體器件的工作原理、工作特性。具體內(nèi)容包括：半導(dǎo)體材料的基本性質(zhì)、PN結(jié)機(jī)理與特性、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管、半導(dǎo)體器件制備技術(shù)、Ga在SiO（2）/Si結(jié)構(gòu)下的開管摻雜共6章。每章后附有內(nèi)容小結(jié)、思考題和習(xí)題。書后有附錄，附錄A是本書的主要符號(hào)表，附錄B是常用

本書涵蓋了攝影成像，數(shù)碼成像，電視成像，紅外成像和醫(yī)學(xué)成像等內(nèi)容，對(duì)成像工程領(lǐng)域中的知識(shí)，從光，機(jī)，電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和成像機(jī)理方面進(jìn)行了較為詳盡的闡述。它既包括了已經(jīng)形成規(guī)模產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)成像系統(tǒng)，也包括了近幾年來迅猛發(fā)展的數(shù)碼成像，數(shù)字電視系統(tǒng)等嶄新內(nèi)容；既有面向日常生活中應(yīng)用的普及型成像系統(tǒng)，也有面向軍事科學(xué)領(lǐng)域和生命科學(xué)領(lǐng)

本書是在1980、1984、1988、1995年出版的《通信原理》教材的基礎(chǔ)上，根據(jù)科技發(fā)展和教學(xué)改革實(shí)踐的需要，經(jīng)評(píng)審和重新修訂而成的。本書講述現(xiàn)代通信的基本原理，主要內(nèi)容包括模擬通信和數(shù)字通信，而側(cè)重于數(shù)字通信。全書共12章，可分為三個(gè)部分：第一部分（第1~4章）闡述通信基礎(chǔ)知識(shí)及模擬通信原理；第二部分（第5~8章

光電子成像技術(shù)是信息科學(xué)的一個(gè)重要分支。其功能是將人眼不易或不能直接看見的微弱光、紅外光、紫外光、X線及其他電磁輻射的靜態(tài)或瞬態(tài)現(xiàn)象，變?yōu)榭梢晥D像，因而它們在國民經(jīng)濟(jì)和國防建設(shè)中有較大實(shí)用價(jià)值；對(duì)人們物質(zhì)文明和精神文明的進(jìn)步，起著密不可分的傳播媒體作用。本書深入淺出地論述了各類光電子成像器件的工作原理、典型結(jié)構(gòu)、特性參

本書在介紹輻射環(huán)境、空間應(yīng)用器件的選擇策略以及半導(dǎo)體材料和器件的基本輻射效應(yīng)機(jī)理的基礎(chǔ)上，介紹IV族半導(dǎo)體材料、CaAs材料、硅雙極器件以及MOS器件的輻射損傷等，并對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體材料及器件的應(yīng)用前景進(jìn)行展望。