《集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)》是系統(tǒng)性分析硬件木馬和偽芯片的著作,對(duì)硬件木馬和偽芯片分類、硬件木馬檢測(cè)、可信硬件設(shè)計(jì)、脆弱性評(píng)估等方面均進(jìn)行了討論分析,提出了環(huán)形振蕩器網(wǎng)絡(luò)、基于輕量級(jí)片上傳感器的lC指紋設(shè)計(jì)等硬件木馬防護(hù)手段,是目前該領(lǐng)域較為全面的著作,也是相關(guān)技術(shù)的代表性著作,對(duì)本領(lǐng)域發(fā)展具有很好的引領(lǐng)作用。
本書是一部系統(tǒng)論述3D集成工藝技術(shù)的譯著,內(nèi)容涵蓋前端工藝至后端工藝,詳細(xì)介紹了各種3D集成技術(shù)的適用范圍和局限性,列舉了相關(guān)工藝的典型應(yīng)用和潛在應(yīng)用,并指出了這些關(guān)鍵工藝中存在的問題與挑戰(zhàn)。本書適合從事立體集成、集成電路/微系統(tǒng)、先進(jìn)封裝技術(shù)研究的工程技術(shù)人員以及管理人員閱讀和使用,同時(shí)也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)
Altium Designer 15 電路設(shè)計(jì)與制板技術(shù)
本書從實(shí)用角度出發(fā),全面介紹了計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner15的界面、基本組成、使用環(huán)境和軟件的安裝方法,著重介紹了電路原理圖的繪制、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、電路仿真及信號(hào)分析、集成元器件庫的創(chuàng)建等方面的內(nèi)容。本書圖文并茂,使用了大量的實(shí)例,將AltiumDesigner15的各項(xiàng)功能結(jié)合起來進(jìn)行
本書以Cadence16.6為平臺(tái),介紹了電路的設(shè)計(jì)與仿真的相關(guān)知識(shí)。全書共分12章,內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門、原理圖庫、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設(shè)置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫、印制電路板設(shè)計(jì)、布局和布線。
本書比較全面深入地介紹了集成電路分析與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)以及一些新技術(shù)的發(fā)展。其中,第1~4章介紹集成電路的發(fā)展、基本制造工藝、常用器件的結(jié)構(gòu)及其寄生效應(yīng)、版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、器件模型及SPICE模擬程序;第5~7章介紹雙極型和CMOS型兩大類數(shù)字集成電路和模擬集成電路基本單元分析與設(shè)計(jì)方法及其版圖設(shè)計(jì)特點(diǎn);第8~10章介紹
《印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)用教程ProtelDXP2004SP4/普通高等教育電子電氣類“十三五”規(guī)劃系列教材》采用“案例教學(xué)法”,在實(shí)際項(xiàng)目“聲控顯示電路”的驅(qū)動(dòng)下,教會(huì)讀者如何根據(jù)項(xiàng)目需求,一步一步地設(shè)計(jì)電路原理圖和PCB。這樣不僅讓讀者學(xué)會(huì)了軟件操作方法,而且讓瀆者收獲了項(xiàng)目設(shè)計(jì)的工程經(jīng)驗(yàn)。 《印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)用教程P
本書依托CadenceVirtuoso版圖設(shè)計(jì)工具與MentorCalibre版圖驗(yàn)證工具,采取循序漸進(jìn)的方式,介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進(jìn)行CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的基礎(chǔ)知識(shí)和方法,內(nèi)容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎(chǔ)知識(shí),CadenceVirtuoso與Mento
全書共八個(gè)任務(wù)。任務(wù)一是了解電子CAD,主要介紹印制電路板及其設(shè)計(jì)軟件ProtelDXP2004,明確了職業(yè)崗位要求;任務(wù)二以兩個(gè)實(shí)例介紹單層板的設(shè)計(jì)方法;任務(wù)三通過實(shí)例介紹雙層板的設(shè)計(jì)方法;任務(wù)四分三部分介紹了原理圖元件的繪制方法;任務(wù)五通過實(shí)例講解如何繪制元件封裝;任務(wù)六通過實(shí)例介紹了如何設(shè)計(jì)層次電路圖;任務(wù)七以真