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當(dāng)前分類數(shù)量:645  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)
    • 集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)
    • [美] Mohammad,Tehranipoor,Hassan,Salmani,Xuehui ... 著;李雄偉,陳開顏,張陽 等 譯/2016-11-1/ 國防工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 《集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)》是系統(tǒng)性分析硬件木馬和偽芯片的著作,對(duì)硬件木馬和偽芯片分類、硬件木馬檢測(cè)、可信硬件設(shè)計(jì)、脆弱性評(píng)估等方面均進(jìn)行了討論分析,提出了環(huán)形振蕩器網(wǎng)絡(luò)、基于輕量級(jí)片上傳感器的lC指紋設(shè)計(jì)等硬件木馬防護(hù)手段,是目前該領(lǐng)域較為全面的著作,也是相關(guān)技術(shù)的代表性著作,對(duì)本領(lǐng)域發(fā)展具有很好的引領(lǐng)作用。

    • ISBN:9787118111163
  • 集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)
    • 集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)
    • [美] Mohammad,Tehranipoor,Hassan,Salmani,Xuehui ... 著;李雄偉,陳開顏,張陽 等 譯/2016-11-1/ 國防工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 《集成電路認(rèn)證硬件木馬與偽芯片檢測(cè)》是系統(tǒng)性分析硬件木馬和偽芯片的著作,對(duì)硬件木馬和偽芯片分類、硬件木馬檢測(cè)、可信硬件設(shè)計(jì)、脆弱性評(píng)估等方面均進(jìn)行了討論分析,提出了環(huán)形振蕩器網(wǎng)絡(luò)、基于輕量級(jí)片上傳感器的lC指紋設(shè)計(jì)等硬件木馬防護(hù)手段,是目前該領(lǐng)域較為全面的著作,也是相關(guān)技術(shù)的代表性著作,對(duì)本領(lǐng)域發(fā)展具有很好的引領(lǐng)作用。

    • ISBN:9787118111163
  •  晶圓級(jí)3D IC工藝技術(shù)
    • 晶圓級(jí)3D IC工藝技術(shù)
    • [新加坡] 陳全勝 [美] 羅納德·J·古特曼[美] L·拉斐爾·賴夫/2016-10-1/ 中國宇航出版社/定價(jià):¥88
    • 本書是一部系統(tǒng)論述3D集成工藝技術(shù)的譯著,內(nèi)容涵蓋前端工藝至后端工藝,詳細(xì)介紹了各種3D集成技術(shù)的適用范圍和局限性,列舉了相關(guān)工藝的典型應(yīng)用和潛在應(yīng)用,并指出了這些關(guān)鍵工藝中存在的問題與挑戰(zhàn)。本書適合從事立體集成、集成電路/微系統(tǒng)、先進(jìn)封裝技術(shù)研究的工程技術(shù)人員以及管理人員閱讀和使用,同時(shí)也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)

    • ISBN:9787515912035
  • Altium Designer 15 電路設(shè)計(jì)與制板技術(shù)
    • Altium Designer 15 電路設(shè)計(jì)與制板技術(shù)
    • 葉建波/2016-9-5/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥38
    • Altium Designer 15 電路設(shè)計(jì)與制板技術(shù)

    • ISBN:9787512126688
  • 計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)Altium Designer 15(高職)
    • 計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)Altium Designer 15(高職)
    • 馬安良/2016-9-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥30
    • 本書從實(shí)用角度出發(fā),全面介紹了計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner15的界面、基本組成、使用環(huán)境和軟件的安裝方法,著重介紹了電路原理圖的繪制、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、電路仿真及信號(hào)分析、集成元器件庫的創(chuàng)建等方面的內(nèi)容。本書圖文并茂,使用了大量的實(shí)例,將AltiumDesigner15的各項(xiàng)功能結(jié)合起來進(jìn)行

    • ISBN:9787560642567
  • Cadence 16.6高速電路板設(shè)計(jì)與仿真
    • Cadence 16.6高速電路板設(shè)計(jì)與仿真
    • 左昉, 李剛等編著/2016-9-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書以Cadence16.6為平臺(tái),介紹了電路的設(shè)計(jì)與仿真的相關(guān)知識(shí)。全書共分12章,內(nèi)容包括Cadence基礎(chǔ)入門、原理圖庫、原理圖基礎(chǔ)、原理圖環(huán)境設(shè)置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的后續(xù)處理、仿真電路、創(chuàng)建PCB封裝庫、印制電路板設(shè)計(jì)、布局和布線。

    • ISBN:9787111547327
  • 集成電路設(shè)計(jì)(第2版)(電子信息學(xué)科基礎(chǔ)課程系列教材)
    • 集成電路設(shè)計(jì)(第2版)(電子信息學(xué)科基礎(chǔ)課程系列教材)
    • 葉以正、來逢昌/2016-9-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書比較全面深入地介紹了集成電路分析與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)以及一些新技術(shù)的發(fā)展。其中,第1~4章介紹集成電路的發(fā)展、基本制造工藝、常用器件的結(jié)構(gòu)及其寄生效應(yīng)、版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、器件模型及SPICE模擬程序;第5~7章介紹雙極型和CMOS型兩大類數(shù)字集成電路和模擬集成電路基本單元分析與設(shè)計(jì)方法及其版圖設(shè)計(jì)特點(diǎn);第8~10章介紹

    • ISBN:9787302447184
  • 印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)用教程——Protel DXP 2004 SP4
    • 印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)用教程——Protel DXP 2004 SP4
    • 劉會(huì)衡/2016-8-1/ 西南交通大學(xué)出版社/定價(jià):¥39.8
    • 《印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)用教程ProtelDXP2004SP4/普通高等教育電子電氣類“十三五”規(guī)劃系列教材》采用“案例教學(xué)法”,在實(shí)際項(xiàng)目“聲控顯示電路”的驅(qū)動(dòng)下,教會(huì)讀者如何根據(jù)項(xiàng)目需求,一步一步地設(shè)計(jì)電路原理圖和PCB。這樣不僅讓讀者學(xué)會(huì)了軟件操作方法,而且讓瀆者收獲了項(xiàng)目設(shè)計(jì)的工程經(jīng)驗(yàn)。 《印刷電路板設(shè)計(jì)實(shí)用教程P

    • ISBN:9787564349172
  • CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證——基于Cadence Virtuoso與Mentor Calibre
    • CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證——基于Cadence Virtuoso與Mentor Calibre
    • 尹飛飛等/2016-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥48
    • 本書依托CadenceVirtuoso版圖設(shè)計(jì)工具與MentorCalibre版圖驗(yàn)證工具,采取循序漸進(jìn)的方式,介紹利用CadenceVirtuoso與MentorCalibre進(jìn)行CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的基礎(chǔ)知識(shí)和方法,內(nèi)容涵蓋了CMOS模擬集成電路版圖基礎(chǔ)知識(shí),CadenceVirtuoso與Mento

    • ISBN:9787121298073
  • 電子CAD技能訓(xùn)練教程
    • 電子CAD技能訓(xùn)練教程
    • 李靖/2016-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥32
    • 全書共八個(gè)任務(wù)。任務(wù)一是了解電子CAD,主要介紹印制電路板及其設(shè)計(jì)軟件ProtelDXP2004,明確了職業(yè)崗位要求;任務(wù)二以兩個(gè)實(shí)例介紹單層板的設(shè)計(jì)方法;任務(wù)三通過實(shí)例介紹雙層板的設(shè)計(jì)方法;任務(wù)四分三部分介紹了原理圖元件的繪制方法;任務(wù)五通過實(shí)例講解如何繪制元件封裝;任務(wù)六通過實(shí)例介紹了如何設(shè)計(jì)層次電路圖;任務(wù)七以真

    • ISBN:9787121297816