模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真

本書采用練習(xí)、仿制和自主設(shè)計(jì)三階段設(shè)計(jì)教學(xué)內(nèi)容，通過產(chǎn)品解剖介紹PCB設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner的使用，重點(diǎn)突出PCB的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)理念和布局布線規(guī)范，通過PCB生產(chǎn)制作的認(rèn)知和實(shí)際制作、低頻板設(shè)計(jì)（含原理圖設(shè)計(jì)、簡單PCB、低頻矩形PCB、高密度異形PCB）、高頻板設(shè)計(jì)、雙面板設(shè)計(jì)、貼片異形板設(shè)計(jì)及綜合項(xiàng)目設(shè)計(jì)

本書是集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)的一本入門教材，主要介紹與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的基礎(chǔ)知識。全書共分10章，以集成電路設(shè)計(jì)為核心，全面介紹現(xiàn)代集成電路技術(shù)。內(nèi)容主要包括半導(dǎo)體材料與器件物理、集成電路制造技術(shù)、典型數(shù)字模擬集成電路、現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與方法學(xué)、芯片的封裝與測試等方面的知識。本書主要涉及采用硅襯底、CMOS工藝制造的

本書設(shè)計(jì)了6個綜合項(xiàng)目，以AltiumDesignerSummer09為平臺，通過22個具體任務(wù)循序漸進(jìn)地介紹了印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)方法。本書通過實(shí)際產(chǎn)品PCB的分析、設(shè)計(jì)，使讀者能夠迅速掌握PCB設(shè)計(jì)軟件的應(yīng)用，具備自行設(shè)計(jì)PCB的能力。本書作者結(jié)合自己多年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，針對學(xué)生的學(xué)習(xí)特點(diǎn)，逐步引導(dǎo)學(xué)生由淺入深、

本書共11章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過程、集成電路制造的基本工藝、半導(dǎo)體集成電路的主要失效機(jī)理、可靠性數(shù)學(xué)、可靠性測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、MOS場效應(yīng)管的特性、失效機(jī)理的可靠性仿真和評價(jià)。隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大，設(shè)計(jì)可靠性越來越重要，在設(shè)計(jì)階段借助可靠性仿真技術(shù)，評價(jià)設(shè)計(jì)出的集成

本書根據(jù)數(shù)字集成電路和系統(tǒng)工程設(shè)計(jì)所需求的知識結(jié)構(gòu)，涉及了從系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)至GDSⅡ版圖文件的交付等完整的數(shù)字集成電路系統(tǒng)前/后端工程設(shè)計(jì)流程及關(guān)鍵技術(shù)。內(nèi)容涵蓋了VLSI設(shè)計(jì)方法、系統(tǒng)架構(gòu)、技術(shù)規(guī)格書(SPEC)、算法建模、VerilogHDL及RTL描述、邏輯與物理綜合、仿真與驗(yàn)證、時(shí)序分析、可測性設(shè)計(jì)、安全性設(shè)計(jì)、

本書以典型的應(yīng)用實(shí)例為主線，介紹了Altium公司**推出的一套AltiumDesigner電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件使用方法。本書詳細(xì)地介紹AltiumDesigner軟件中原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板設(shè)計(jì)和信號完整性分析3大部分。其中，原理圖設(shè)計(jì)含有：原理圖設(shè)計(jì)、層次原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元件符號設(shè)計(jì)與修改等；印制電路板設(shè)

本書結(jié)合微系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的基礎(chǔ)理論、典型器件和發(fā)展趨勢，介紹微系統(tǒng)的力學(xué)、電學(xué)和物理學(xué)基本理論，針對典型器件的分析設(shè)計(jì)方法和制造技術(shù)，以及多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域，力爭成為具有一定深度和廣度的MEMS領(lǐng)域的教材和實(shí)用參考書。主要內(nèi)容包括：微系統(tǒng)基本理論、制造技術(shù)、微型傳感器、微型執(zhí)行器、RFMEMS、光學(xué)MEMS、Bio

本書詳細(xì)討論了引線鍵合設(shè)計(jì)、鍵合材料、晶片金屬化、鈍化、鍵合設(shè)備技術(shù)、加工工藝、質(zhì)量測試和可靠性問題等，涵蓋了各學(xué)科間寬闊的知識信息。在本書中，為了從材料、機(jī)器、方法學(xué)以及人力等觀點(diǎn)上描寫引線鍵合過程，作者采用了一個新的信息系統(tǒng)和知識處理手法，嘗試著從制

本書從初學(xué)者的角度出發(fā)，以全新的視角、合理的布局,系統(tǒng)地介紹了AltiumDesignerSummer09的各項(xiàng)功能和提高作圖效率的技巧，并以具體的實(shí)例詳細(xì)介紹了電路板設(shè)計(jì)及制作的流程。本書共15章，循序漸進(jìn)地介紹了AltiumDesignerSummer09概述、AltiumDesignerSummer09快速入門、