本書以機電系統(tǒng)分析的實用性為教學(xué)、研究視角，通過建立機電系統(tǒng)仿真模式，快速、詳細(xì)地解讀機電系統(tǒng)的動態(tài)演變過程，旨在為機電系統(tǒng)分析與設(shè)計提供專業(yè)基礎(chǔ)。全書共8章，圍繞機電系統(tǒng)仿真所需掌握的基礎(chǔ)知識構(gòu)成整體，主要包括MATLAB的基礎(chǔ)知識、MATLAB的仿真建模、MATLAB的仿真響應(yīng)、Simulink的基礎(chǔ)及典型應(yīng)用等內(nèi)

本書介紹機械工程現(xiàn)代控制理論的相關(guān)方法。內(nèi)容包括機械控制系統(tǒng)的基本概念；系統(tǒng)的狀態(tài)空間表達，控制系統(tǒng)穩(wěn)定性和能控能觀性分析；控制系統(tǒng)狀態(tài)反饋設(shè)計；最優(yōu)控制；確定性系統(tǒng)的模型參考自適應(yīng)控制；隨機系統(tǒng)參數(shù)估計與自校正控制。

本書介紹經(jīng)典控制理論應(yīng)用于機械傳動系統(tǒng)中的基本原理和方法。內(nèi)容包括機械控制系統(tǒng)的基本概念；典型機電系統(tǒng)在時域和頻域中的數(shù)學(xué)模型；系統(tǒng)的瞬態(tài)響應(yīng)性能指標(biāo)分析；系統(tǒng)的穩(wěn)定性分析；系統(tǒng)穩(wěn)態(tài)誤差的概念與計算方法；根軌跡曲線的概念；應(yīng)用根軌跡法PID補償校正系統(tǒng)；系統(tǒng)頻率響應(yīng)分析技術(shù)；頻率響應(yīng)補償校正系統(tǒng)等。

本書以機電一體化系統(tǒng)的組成為主線，系統(tǒng)介紹了機電一體化系統(tǒng)各主要組成部分及其控制技術(shù)和控制策略，并通過實例詳細(xì)介紹了機電一體化系統(tǒng)的設(shè)計方法。本書在機械系統(tǒng)部件、執(zhí)行器、運動傳感器選擇方面有別于現(xiàn)有機電一體化書籍，如RV減速器、滾動導(dǎo)軌、自動化流水線機構(gòu)、直線電機、行程和接近開關(guān)等都是較新的內(nèi)容。本書還著重采用三菱PL

本書以典型和熱門的機電控制系統(tǒng)為研究對象，包括倒立擺、并聯(lián)運動平臺、輪足式機器人等，圍繞設(shè)計過程中的系統(tǒng)分析、控制實現(xiàn)和性能優(yōu)化問題，詳細(xì)介紹了該類機電控制系統(tǒng)的綜合建模與仿真技術(shù)。本教材從機電控制系統(tǒng)基本組成和工作原理的概念出發(fā)，介紹了建模與仿真的基本理論，詳細(xì)介紹了針對機電控制系統(tǒng)當(dāng)下最流行的建模與仿真軟件：MAT

本書介紹工程上廣為應(yīng)用的經(jīng)典控制論中信息處理和系統(tǒng)分析與綜合的基本方法。全書共分九章：第一章緒論，第二章系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，第三章時間響應(yīng)與誤差分析，第四章頻率分析法，第五章根軌跡法，第六章控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性分析，第七章控制系統(tǒng)的性能指標(biāo)及校正，第八章計算機采樣控制系統(tǒng)。本書的特點是在論述上注意深入淺出，精講多練，簡潔實用，

本書涵蓋了控制領(lǐng)域的主要理論、方法及工程應(yīng)用中的相關(guān)知識，內(nèi)容包括經(jīng)典控制理論的基本原理與方法、現(xiàn)代控制理論的基本原理與方法、工程技術(shù)領(lǐng)域常用的先進控制理論與方法、智能控制理論，以及人工智能領(lǐng)域的知識表示、推理、搜索、機器學(xué)習(xí)、機器視覺等理論。同時，本書還詳細(xì)探討了與控制理論工程應(yīng)用相關(guān)的伺服機構(gòu)運動軌跡規(guī)劃、交直流伺

本書主要討論了控制系統(tǒng)的基本理論、一般分析方法以及綜合方法，主要內(nèi)容包括：緒論，控制系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型、時域分析、頻率特性、穩(wěn)定性、誤差分析、根軌跡、分析與校正，并結(jié)合工程應(yīng)用實際介紹了經(jīng)典控制理論在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用。本書在內(nèi)容的編寫上著重拓寬基礎(chǔ)知識面，加強工程背景知識的介紹，以培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新能力和工程實踐能力為原則，

隨著MEMS技術(shù)的不斷成熟和全面走向應(yīng)用，MEMS芯片的量產(chǎn)問題變得越來越重要。顯然MEMS芯片的量產(chǎn)必須在集成電路生產(chǎn)線上進行，但是MEMS芯片制造與集成電路制造相比有明顯不同，這使得集成電路生產(chǎn)線在轉(zhuǎn)型制造MEMS芯片時會遇到一些特殊的工藝問題。本書主要圍繞如何利用集成電路平面工藝制造三維微機械結(jié)構(gòu)，進而實現(xiàn)硅基M

本書在專業(yè)層面上解讀了“五育并舉”雙創(chuàng)教育核心內(nèi)容，為本專業(yè)課程的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育教學(xué)設(shè)計構(gòu)建了理論框架，提供了基本的教學(xué)策略。針對5個一級指標(biāo)，20個二級指標(biāo)進行了詳細(xì)的內(nèi)涵分析，選用優(yōu)秀案例、視頻資料等作為教學(xué)素材，運用項目式教學(xué)、翻轉(zhuǎn)課堂、線上線下相結(jié)合等教學(xué)手段和方法組織實施教學(xué)；選擇8門專業(yè)核心課程制定“五育融合