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當前分類數(shù)量:238  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN30 一般性問題】 分類索引
  • 納米多孔GaN基薄膜的制備及其特性研究
    • 納米多孔GaN基薄膜的制備及其特性研究
    • 曹得重/2023-7-1/ 科學出版社/定價:¥98
    • 本書主要以幾種新型的納米多孔GaN基薄膜為研究對象,系統(tǒng)地介紹了其納米孔結(jié)構的制備及特性研究,為其在光解水、發(fā)光器件、柔性器件及可穿戴設備等領域的應用奠定了理論和實驗基礎。

    • ISBN:9787030758668
  • 功率半導體器件
    • 功率半導體器件
    • 關艷霞劉斌吳美樂盧雪梅/2023-6-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥79
    • 本書內(nèi)容包括4部分。第1部分介紹功率半導體器件的分類及發(fā)展歷程,主要包括功率半導體器件這個“大家族”的主要成員及各自的特點和發(fā)展歷程。第2部分介紹功率二極管,在傳統(tǒng)的功率二極管(肖特基二極管和PiN二極管)的基礎上,增加了JBS二極管和MPS二極管等新型單、雙極型二極管的內(nèi)容。第3部分介紹功率開關器件,主要分為傳統(tǒng)開關

    • ISBN:9787111727743
  • 硅通孔垂直互連技術
    • 硅通孔垂直互連技術
    • 陳志銘,丁英濤,肖磊著/2023-5-1/ 北京理工大學出版社/定價:¥40
    • 硅通孔垂直互連技術是實現(xiàn)三維集成電路與微系統(tǒng)的關鍵核心技術。硅通孔可以有效縮短芯片間的互連距離,提高互連密度,從而實現(xiàn)更大的帶寬、更低的功耗和更小的尺寸。本書以作者多年來在垂直硅通孔結(jié)構、模型、制造工藝等方面的研究成果為基礎,系統(tǒng)全面地介紹硅通孔制備過程中的關鍵工藝技術,是一本講述基于硅工藝的三維垂直互連技術的專著。此

    • ISBN:9787576324389
  • 半導體材料表征方法與技術
    • 半導體材料表征方法與技術
    • 楊周,劉生忠編著/2023-4-1/ 陜西師范大學出版社/定價:¥40
    • 本書以數(shù)據(jù)分析為基礎,探討了半導體材料及器件的特征參數(shù)分析和檢測的方法和技術。全書共七章,包括數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析、半導體物理基礎、半導體材料的接觸及能帶結(jié)構測量、半導體缺陷及測量、載流子遷移率的測量、載流子動力學和太陽能電池的基本原理及表征,對相關材料專業(yè)學生和科研工作人員具有很好的參考價值和意義。

    • ISBN:9787569531480
  • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫
    • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫
    • 戚國強,李朝林,徐建麗主編/2023-3-1/ 中國鐵道出版社/定價:¥28
    • 本書對標電子裝聯(lián)職業(yè)技能標準(中級)的考核方案,本題庫分為理論知識題庫和實操題庫兩部分。理論知識題庫按照工作任務進行劃分,每個任務的考核由判斷題、選擇題、簡述題和案例分析題四種題型構成;同時,為方便學員的自我學習、自我檢查,該題庫還提供了部分習題的參考答案,利于學習效果的檢測。實操題庫根據(jù)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標準(中級)中

    • ISBN:9787113269890
  • 半導體材料(第四版)
    • 半導體材料(第四版)
    • 張源濤,楊樹人,徐穎/2023-3-1/ 科學出版社/定價:¥59
    • 本書介紹了主要半導體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書共13章:第1章為硅和鍺的化學制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長;第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷;第5章為硅外延生長;第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體;第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的外延生長;第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導體;第9章為Ⅱ

    • ISBN:9787030751911
  • 半導體器件導論(英文版)
    • 半導體器件導論(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐納德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥129
    • 本書適合作為集成電路、微電子、電子科學與技術等專業(yè)高年級本科生和研究生學習半導體器件物理的雙語教學教材,內(nèi)容涵蓋了量子力學、固體物理、半導體物理和半導體器件的全部內(nèi)容。全書在介紹學習器件物理所必需的基礎理論之后,重點討論了pn結(jié)、金屬–半導體接觸、MOS場效應晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場效

    • ISBN:9787121448973
  • 面向光電新能源的半導體材料及器件
    • 面向光電新能源的半導體材料及器件
    • 段理,魏星主編/2023-2-1/ 西安交通大學出版社/定價:¥88
    • 本書從材料、工藝、結(jié)構、性能、歷史、產(chǎn)業(yè)和前沿研究角度,對半導體太陽能電池和發(fā)光二極管進行系統(tǒng)性的介紹。主要包括半導體與新能源,太陽能電池概述,晶體硅太陽能電池,薄膜硅太陽能電池,碲化鎘太陽能電池,砷化鎵太陽能電池,銅銦硒太陽能電池,染料敏化太陽能電池,有機太陽能電池,發(fā)光二極管概述,氮化鎵發(fā)光二極管,氧化鋅發(fā)光二極管

    • ISBN:9787569319620
  • 等離子體刻蝕工藝及設備
    • 等離子體刻蝕工藝及設備
    • 趙晉榮/2023-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書以集成電路領域中的等離子體刻蝕為切入點,介紹了等離子體基礎知識、基于等離子體的刻蝕技術、等離子體刻蝕設備及其在集成電路中的應用。全書共8章,內(nèi)容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆粒控制和量產(chǎn)。本

    • ISBN:9787121450181
  • 納米氧化鋅基材料制備及應用研究
    • 納米氧化鋅基材料制備及應用研究
    • 李蕩著/2023-1-1/ 中國原子能出版社/定價:¥48
    • 本書介紹本書介紹納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征、制備及應用研究,大致分以下幾章進行。第一章:緒論,主要講述純納米氧化鋅結(jié)構、制備、性及應用;第二章:表征,主要講述目前納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征方法及手段;第三章:不同形貌純ZnO納米材料的制備及應用研究,對不同形貌ZnO納米材料的各種性質(zhì)進行對比;第四章:功

    • ISBN:9787522130958