本教材主要介紹電子制造工藝技術(shù)，重點放在電子裝聯(lián)工藝與技術(shù)所需的基本常識和手工技能上，為后續(xù)的電子技術(shù)學(xué)習(xí)和專業(yè)課程實踐奠定技術(shù)基礎(chǔ)。編寫組準備優(yōu)化調(diào)整原教材內(nèi)容，修正原書中的一些不足，增加激光制板工藝等新科技內(nèi)容，充實檢修實例，更新EDA軟件，在欄目設(shè)置上尋求創(chuàng)新，貫徹新時代軍事教育方針，增強學(xué)員學(xué)習(xí)的針對性，鞏固所

本書全共8章，內(nèi)容主要包括模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩大部分。本書注重新技術(shù)和新器件的實際應(yīng)用，分析講解簡潔流暢，概念清晰，通俗易懂，實用性強，可培養(yǎng)學(xué)生設(shè)計電子電路的創(chuàng)新能力。本書具體內(nèi)容包括：半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運算放大器、直流穩(wěn)壓電源、門電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時序邏輯電路、半導(dǎo)體存儲器和可編程邏輯

本書是由2021年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽的322個一等獎獲獎作品中選擇了49篇作品組成的，選編形式包括全文和節(jié)選，入選本書的所有作品均經(jīng)過組委會專家組從方案、結(jié)構(gòu)、書寫等方面進行考察。為便于讀者參考，本書絕大多數(shù)獲獎作品提供作品演示，部分圖片提供彩圖，讀者可自行掃碼觀看。部分報告結(jié)尾附有專家點評。

本書是一本電子系統(tǒng)設(shè)計與實踐類的綜合性教材，內(nèi)容上從基礎(chǔ)元器件、Altium電路設(shè)計、焊接技術(shù)入手，以電子系統(tǒng)設(shè)計方法為主線，將模擬系統(tǒng)設(shè)計、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計、單片機應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計，以及傳感器與控制等相關(guān)技術(shù)融為一體。通過智能車、網(wǎng)絡(luò)阻抗測試儀和無線環(huán)境檢測裝置的設(shè)計與制作，從方案設(shè)計、軟硬件設(shè)計、系統(tǒng)調(diào)試等方面，介紹電子系

本書共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結(jié)構(gòu)設(shè)計基礎(chǔ)；第3-6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種芯片互連方法，包括引線鍵合、載帶自動鍵合以及倒裝芯片鍵合；第8章介紹先進封裝，包括晶圓級封裝、2.5D與3D封裝以及系統(tǒng)級封裝。

本書通過超外差式收音機的制作、直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計及制作講解了電子元器件的識別與檢測,典型電子元器件的應(yīng)用,電子產(chǎn)品單元功能電路的工作過程及設(shè)計以及產(chǎn)品的組裝、調(diào)試與故障排除。每個任務(wù)中均有學(xué)習(xí)目標,每個項目后附有小結(jié)、思考題和習(xí)題,書末附有習(xí)題答案,便于自學(xué)。本書以應(yīng)用為目的,以必需、夠用為原則,以強化應(yīng)用為教學(xué)重點,

本書是中南大學(xué)電工電子類課程新形態(tài)教材系列中的三本實踐教材之一。本書分為6章：第1章介紹實驗儀器儀表與設(shè)備的使用方法，包含6種實驗室常用的儀器儀表以及交流綜合實驗臺、模擬電路實驗箱、數(shù)字電路實驗箱、EDA綜合實驗平臺、Multisim虛擬仿真實驗平臺以及NIELVISⅡ虛擬儀器實驗平臺；第2章介紹電路理論實驗，包含直流

在不同種類、不同形狀各向同性粒子對波束散射特性研究的基礎(chǔ)上，進一步探索粒子與波束相互作用特性，開展各向異性粒子對波束散射特性的研究十分必要。本書主要介紹典型各向異性粒子與波束相互作用后的散射特征及其規(guī)律，是作者團隊近年來研究成果的總結(jié)。全書共6章，即緒論、各向異性媒質(zhì)中的場用矢量波函數(shù)展開、各向異性粒子對高斯波束的散射

電子創(chuàng)新設(shè)計

電路與電子技術(shù)基礎(chǔ)