本書共6章，第1章為緒論；第2章為機(jī)器學(xué)習(xí)算法及流程簡(jiǎn)介，介紹常用的機(jī)器學(xué)習(xí)算法及其使用流程；第3章為基于機(jī)器學(xué)習(xí)的多尺度塑性力學(xué)分析，介紹基于機(jī)器學(xué)習(xí)的分子動(dòng)力學(xué)模擬、離散位錯(cuò)動(dòng)力學(xué)模擬、晶體塑性有限元模擬和本構(gòu)建模過(guò)程；第4章為基于機(jī)器學(xué)習(xí)的材料斷裂行為研究，介紹機(jī)器學(xué)習(xí)在裂紋源、裂紋擴(kuò)展行為、斷裂強(qiáng)度和斷裂韌性預(yù)

本書圍繞微流控芯片應(yīng)用研究了微尺度下非牛頓流體單層及雙層電動(dòng)流動(dòng)。本書利用非牛頓冪律本構(gòu)關(guān)系，建立單層和多層冪律流體電動(dòng)流的流動(dòng)模型和傳熱模型，計(jì)算其速度和溫度等重要物理量分布，探討不同參數(shù)下其流動(dòng)行為和傳熱行為，分析雙層流動(dòng)間的動(dòng)量傳遞規(guī)律和換熱性能，一方面為非牛頓流體微尺度流動(dòng)研究建立理論基礎(chǔ)，另一方面為與傳輸、混

非牛頓流：動(dòng)力系統(tǒng)方法（英文版）