本書通過實際案例介紹高級HDL綜合與SoC原型設計，提供有關SoC和ASIC設計性能改進的實用信息。本書共16章，內容包括SoC設計、RTL設計指南、RTL設計和驗證、處理器設計和架構設計、SoC設計中的總線和協(xié)議、存儲器和存儲控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態(tài)時序分析、SoC原型設計、SoC原

本書結合電子電路制造行業(yè)特點和PCB產(chǎn)品特點，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質量管理活動的相關理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎質量管理活動和以“產(chǎn)品”為中心的核心質量管理活動，并介紹質量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術和質量的相關知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質量戰(zhàn)

本書講解了集成電路的基礎理論，闡述了集成電路設計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內容包括：集成電路技術概述、半導體物理、半導體器件、集成電路制造工藝技術、集成電路設計、集成電路封測技術、半導體技術發(fā)展。

本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現(xiàn)高級ASIC設計的高級概念和技術。本書側重于物理設計、靜態(tài)時序分析(STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數(shù)據(jù)結構、多模式多角點分析、設計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設計簽核等主題。 本

本書全面介紹使用Verilog進行RTL設計的ASIC設計流程和綜合方法。本書共20章，內容包括ASIC設計流程、時序設計、多時鐘域設計、低功耗的設計考慮因素、架構和微架構設計、設計約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設計、時序分析、物理設計、典型案例等。本書提供了大量的練習題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和

《集成電路導論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設置情況及技能要求。主要內容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設計方法、集成電路應用領域、集成電路學科專業(yè)設置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。

先進計算光刻技術是集成電制造裝備和工藝的核心技術。本書主要介紹作者在20余年從事光刻機研發(fā)中，建立的先進計算光刻技術，包括矢量計算光刻、快速-全芯片計算光刻、高穩(wěn)定-高保真計算光刻、光源-掩模-工藝多參數(shù)協(xié)同計算光刻等，能夠實現(xiàn)快速-高精度-全曝光視場-低誤差敏感度的高性能計算光刻。矢量計算光刻包括零誤差、全光路嚴格的

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設計思想、原理、方法和技術，主要內容包括數(shù)字集成電路設計流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設計方法、數(shù)字集成電路設計的驗證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設計方法、低功耗設計技術、可測性設計方法、SoC設計方法以及多個復雜度較高的設計實例

《硅通孔三維集成關鍵技術》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結構實現(xiàn)等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵

本書在介紹PCB基本設計，制作流程的基礎上，通過實例展示，結合AltiumDesigner軟件的使用，講解從電路原理圖直至生成印制電路板圖、打樣制作的全部過程和細節(jié)、技巧。全書內容包括AltiumDesigner元件庫開發(fā)與設計，原理圖及PCB設計，AltiumDesignerPCB封裝庫設計，繪制PCB板的關鍵——布

本書共分14章，主要內容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設置、原理圖設計、原理圖庫設計、焊盤設計、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設計基礎、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設置、電路板圖紙設置、印制電路板的布局設計、印制電路板的布線設計、印制電路板的覆銅設計，在講解基礎知識的過程中，穿插大量實戰(zhàn)案例。

本書通過豐富的數(shù)字電路設計實例，詳細介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設計仿真到檢測、應用的全部知識與技能、技巧。 內容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運放電路等的電路原理，Proteus仿真設計方法與技巧、測試與應用技術。書中內容結合作者多年的電路設計從業(yè)經(jīng)驗，引導

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結合驗證項目介紹多種功耗驗證技術、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設計和驗證人員在低功耗領域從零開始積累經(jīng)驗�！禕R》本書主要內容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設計和驗證領域從初學者到專家

芯片是近年來備受關注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機械、船舶、儀表等領域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術，著重介紹了光刻技術和光刻設備，并簡要介紹了集成電路封裝技術。本書適宜對芯片技術感興趣的讀者參考。

本書在簡述半導體集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，以“器件工藝電路應用”為主線，首先介紹半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結構和工作原理,然后重點討論數(shù)字集成電路中組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件，最后介紹模擬集成電路中的關鍵電路和數(shù)模、模數(shù)轉換電路�！禕R》本書以問題為導向，在每一章

本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術及其應用示范，內容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。本書技術內容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術，基

本書首先介紹了半導體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學機械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時對半導體材料、凈化間、化學試劑、氣體、半導體設備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書是作者在多年科研和教學工作實踐總結的基礎上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設計的基礎知識和關鍵技術。主要內容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標，密碼芯片的總體設計與結構設計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設計，存儲單元與互聯(lián)單

當前和今后一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路和光電芯片技術的研發(fā)工作，布局和突破關鍵技術并擁有自主知識產(chǎn)權，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展是我國當前的重大戰(zhàn)略需求。《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片

本書以PCB設計與制作工藝流程為主線，詳細介紹了PCB設計工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內容。本書后還以項目方式介紹了PCB設計以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書共13章，主要內容有PCB基礎知識、PCB設計工具AltiumDesigner20使用方法與技巧，元件庫與元