共5個(gè)模塊，前2個(gè)模塊是學(xué)習(xí)指南與電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程概論；后3模塊內(nèi)容按真實(shí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的先后時(shí)間順序編排，包括：電路設(shè)計(jì)與測(cè)試實(shí)訓(xùn)，產(chǎn)品性能評(píng)估、測(cè)試與電路設(shè)計(jì)修改，設(shè)計(jì)變更設(shè)計(jì)案例。每個(gè)模塊以實(shí)際的工業(yè)案例導(dǎo)入，從實(shí)際的電子產(chǎn)品從業(yè)人員的企業(yè)要求，電子產(chǎn)品生命周期流程，電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程介紹開(kāi)始認(rèn)知，到開(kāi)發(fā)計(jì)劃表

產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)作為產(chǎn)品創(chuàng)新過(guò)程中最富有創(chuàng)造性的環(huán)節(jié)，是決定產(chǎn)品基本特征和設(shè)計(jì)方案的關(guān)鍵階段，在該階段，高效、準(zhǔn)確地獲取客戶(hù)需求，生成符合客戶(hù)偏好的產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)方案，是提升客戶(hù)滿(mǎn)意度的關(guān)鍵。本書(shū)重點(diǎn)探討了在該階段如何高效、準(zhǔn)確地獲取客戶(hù)偏好，生成符合客戶(hù)偏好的產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)方案等科學(xué)問(wèn)題，以此來(lái)提升企業(yè)客戶(hù)的滿(mǎn)意度水平。成果

本書(shū)精選200多個(gè)典型例子，通過(guò)大量實(shí)物圖片，從元器件的簡(jiǎn)要說(shuō)明、檢測(cè)方法及注意事項(xiàng)等方面講述利用萬(wàn)用表檢測(cè)常用電工電子元器件的方法、步驟及技巧，還介紹了萬(wàn)用表檢測(cè)常用小家電中的元器件及常見(jiàn)故障維修及處理的方法。 本書(shū)圖文并茂，語(yǔ)言簡(jiǎn)潔，通俗易懂，非常適合電子愛(ài)好者、電氣工程人員、電器維修人員及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的在校生閱讀和

本書(shū)包括三個(gè)項(xiàng)目，有職業(yè)素養(yǎng)養(yǎng)成、物體流量計(jì)數(shù)器裝配與調(diào)試、多用途密碼鎖的裝配與調(diào)試。通過(guò)完成本課程的各個(gè)項(xiàng)目和任務(wù)，可以掌握電子產(chǎn)品的裝配、測(cè)量與調(diào)試和檢測(cè)等基本技能，同時(shí)掌握模擬電路和數(shù)字電路的基礎(chǔ)知識(shí)，還可掌握與電子產(chǎn)品相關(guān)的新器件、SMT新技術(shù)、新工藝，為學(xué)生未來(lái)在企業(yè)從事電子技術(shù)類(lèi)的相關(guān)工作培養(yǎng)核心技能。

本書(shū)主要介紹常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、分類(lèi)、性能、參數(shù)及原理等方面的知識(shí)，并詳細(xì)介紹檢測(cè)電子元器件的方法以及電子元器件的應(yīng)用。編寫(xiě)過(guò)程中注重實(shí)際應(yīng)用與理論的結(jié)合，實(shí)物與圖解使電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)變得直觀明了，通俗易懂。

《萬(wàn)用表檢測(cè)電子元器件和電路》是《從零開(kāi)始學(xué)電子》叢書(shū)中的一本。本書(shū)從電子技術(shù)人員的實(shí)際需要出發(fā)，深入淺出地介紹了模擬式萬(wàn)用表和數(shù)字式萬(wàn)用表對(duì)常用電子元器件的識(shí)別與測(cè)試方法、使用萬(wàn)用表檢修家用電器和汽車(chē)電控系統(tǒng)、萬(wàn)用表的故障檢修等內(nèi)容，使讀者能夠獨(dú)立運(yùn)用所學(xué)知識(shí)分析和解決在電子元器件和電路中出現(xiàn)的一些問(wèn)題，對(duì)提高萬(wàn)用表

本書(shū)由資深硬件維修培訓(xùn)師精心編寫(xiě)，重點(diǎn)介紹電子元器件的基本知識(shí)、好壞檢測(cè)方法、電路中元器件檢測(cè)實(shí)戰(zhàn)、基本電路維修、焊接技術(shù)等5大主題，是廣大維修人員學(xué)習(xí)維修檢測(cè)的高級(jí)維修類(lèi)書(shū)籍，也是迄今為止電子元器件檢測(cè)維修方面講解最透徹、實(shí)戰(zhàn)檢測(cè)維修內(nèi)容最全面的高級(jí)維修類(lèi)書(shū)籍。<br>全書(shū)共15章，系統(tǒng)地講解了電子電路基

郭福等編譯的《電子組裝技術(shù)與材料》選取了國(guó)外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術(shù)和材料相關(guān)的英文章節(jié)，并配以中文譯文編寫(xiě)而成。主要內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品制造簡(jiǎn)介，硅晶片的制造，集成電路組裝技術(shù)，芯片制造，表面組裝技術(shù)，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印制電路板，材料性能表征與測(cè)試，焊膏印刷及元器件貼裝，釬焊原理與工

《電子元器件的檢測(cè)與選用》以最常用的電子元器件為核心，介紹它們的基礎(chǔ)知識(shí)、工作原理、性能特點(diǎn)、識(shí)別、檢測(cè)與選用的方法。全書(shū)共13章，內(nèi)容包括：電阻器的檢測(cè)與選用；電容器的檢測(cè)與選用；電感器的檢測(cè)與選用；變壓器的檢測(cè)與選用；二極管的檢測(cè)與選用；三極管的檢測(cè)與選用；場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)與選用；晶閘管的檢測(cè)與選用；石英晶體與濾波器