書單推薦
更多
新書推薦
更多
點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【O76 晶體結(jié)構(gòu)】 分類索引
  • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應用
    • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應用
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥98
    • Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具,被廣泛應用于材料科學和固體物理領域。它能夠擬合實驗數(shù)據(jù)和理論模型,從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中,F(xiàn)ullprof的應用對于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù),提供準確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息,從而幫助研究人員理解晶體

    • ISBN:9787030793508
  • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學出版社/定價:¥98
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法,該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上,利用最小二乘法對晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進行擬合,使計算圖譜與實際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù),有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關鍵信息,對于材料科學、物理、化學等領域的研究具有重要意義。

    • ISBN:9787030793461
  • 材料晶體衍射結(jié)構(gòu)表征
    • 材料晶體衍射結(jié)構(gòu)表征
    • 陳亮維等編著/2023-12-1/ 化學工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 本教材以晶體衍射結(jié)構(gòu)表征為主線,介紹了X射線衍射、背散電子衍射和透射電子衍射的共性問題。書中運用倒易點陣數(shù)學,詳細推導了晶體學結(jié)構(gòu)公式和單晶標準透射電子衍射斑點圖;運用純數(shù)學推導和補充了背散電子衍射檢測中的核心晶體學公式,即晶體取向與歐拉空間的關系式,關系式包括了立方晶系、四方晶系、正交晶系和六方晶系等,擴展了TD方向

    • ISBN:9787122442529
  • 非平衡晶界偏聚動力學和晶間脆性斷裂(含拉伸力學性能測試不確定性機理)
    • 非平衡晶界偏聚動力學和晶間脆性斷裂(含拉伸力學性能測試不確定性機理)
    • 徐庭棟著/2017-3-1/ 科學出版社/定價:¥99
    • 本書共11章,內(nèi)容包括:晶界的結(jié)構(gòu)、性能以及平衡偏聚和脆性;臨界時間:非平衡晶界偏聚的特征之一;非平衡晶界偏聚熱力學關系式;非平衡晶界偏聚恒溫動力學;連續(xù)冷卻過程騙局動力學和臨界冷卻速率等。

    • ISBN:9787030524119
首頁 1 尾頁 轉(zhuǎn)