BASICS是一個(gè)精益實(shí)施模型。BASICS的6個(gè)字母代表了實(shí)施的6個(gè)階段，包括基線、評(píng)估/分析、建議解決方案、實(shí)施、檢查和維持。BASICS模型包含了50%的精益方法和工具，涵蓋價(jià)值流圖、加工流分析、作業(yè)流分析、換型分析、意大利面圖、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)、防誤等，以及50%的變革管理，包括人的因素、變革等式、領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)等。作者提出了兩個(gè)精益的核心原則：尊重員工（人性）和創(chuàng)造知識(shí)，并將它們貫穿到BASICS精益實(shí)施模型中的每一個(gè)階段，強(qiáng)調(diào)了鼓勵(lì)全員參與和尊重每位員工的改善提案所帶來(lái)的巨大收益。這兩個(gè)核心原

在本書之中會(huì)從零開始為讀者詳細(xì)地進(jìn)行Spring開發(fā)框架的原理分析，并且通過(guò)一系列的案例講解Spring開發(fā)應(yīng)用的基礎(chǔ)模型，并基于此模型進(jìn)行不斷的應(yīng)用結(jié)構(gòu)擴(kuò)展，除了核心的IoC&DI、AOP技術(shù)之外，還講解SpringJDBC、事務(wù)處理框架、SpringDataJPA、SpringCache以及常見的RabbitMQ消息組件于SpringAMQP服務(wù)整合。除了核心的技術(shù)實(shí)現(xiàn)之外，本書也針對(duì)當(dāng)前Java面試中常見的問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)，同時(shí)通過(guò)功能管理的設(shè)計(jì)方式進(jìn)行了Spring之中的核心源碼解讀，為后

本書先介紹了數(shù)字孿生的興起與發(fā)展，給出了數(shù)字孿生的定義及功能架構(gòu)；其次分析了數(shù)字孿生技術(shù)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)；再次從供給側(cè)與應(yīng)用側(cè)分析了我國(guó)數(shù)字孿生的發(fā)展現(xiàn)狀，以及目前在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用方面面臨的瓶頸；末尾介紹了產(chǎn)業(yè)供給側(cè)解決方案、應(yīng)用側(cè)案例及第三屆中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大賽工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字孿生專業(yè)賽優(yōu)秀案例。

本書系統(tǒng)介紹了人工晶體生長(zhǎng)的基礎(chǔ)理論和相圖技術(shù)，在此基礎(chǔ)上全面介紹了人工晶體生長(zhǎng)主流技術(shù)如水溶液法、助熔劑法、水熱法、焰熔法、提拉法和坩堝下降法等，詳細(xì)介紹了上述人工晶體生長(zhǎng)技術(shù)的基本原理、設(shè)備設(shè)計(jì)與構(gòu)造、生長(zhǎng)工藝以及它們的優(yōu)缺點(diǎn)等。同時(shí)，作者結(jié)合自身多年科研工作成果積累，選擇性介紹了幾種重要的光電子晶體材料的生長(zhǎng)技術(shù)。

深度學(xué)習(xí)框架中蘊(yùn)藏著驚人的技術(shù)和有趣的機(jī)制，本書旨在揭開這些技術(shù)和機(jī)制的神秘面紗，幫助讀者正確理解技術(shù)，體會(huì)它們的有趣之處。為此，本書會(huì)帶領(lǐng)讀者從零開始創(chuàng)建一個(gè)深度學(xué)習(xí)框架DeZero。DeZero是本書原創(chuàng)的框架，它用最少的代碼實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)代深度學(xué)習(xí)框架的功能。本書分60個(gè)步驟來(lái)完成這個(gè)框架，在此過(guò)程中，讀者會(huì)加深對(duì)PyTorch、TensorFlow和Chainer等現(xiàn)代深度學(xué)習(xí)框架的理解，看清深度學(xué)習(xí)框架的本質(zhì)。本書沿襲《深度學(xué)習(xí)入門：基于Python的理論與實(shí)現(xiàn)》的風(fēng)格，語(yǔ)言通俗，代碼簡(jiǎn)潔，

本書面向復(fù)雜不確定環(huán)境下可解釋分類的需求，重點(diǎn)闡述作者提出的置信規(guī)則分類方法體系及其在實(shí)際工程中的應(yīng)用。全書主要內(nèi)容包括不可靠數(shù)據(jù)魯棒置信規(guī)則分類、面向大數(shù)據(jù)的緊湊置信規(guī)則分類、數(shù)據(jù)與知識(shí)雙驅(qū)動(dòng)的復(fù)合置信規(guī)則分類、精確且可解釋的置信關(guān)聯(lián)規(guī)則分類、面向高維數(shù)據(jù)的置信關(guān)聯(lián)規(guī)則分類、面向軟標(biāo)簽數(shù)據(jù)的置信關(guān)聯(lián)規(guī)則分類等方面的理論進(jìn)展，以及在編隊(duì)目標(biāo)識(shí)別、多框架融合目標(biāo)識(shí)別、多屬性決策融合目標(biāo)威脅評(píng)估等實(shí)際問(wèn)題中的應(yīng)用。

本書是一部系統(tǒng)介紹交流伺服系統(tǒng)分?jǐn)?shù)階控制的專著，主要介紹基于模型和基于數(shù)據(jù)的自適應(yīng)控制方法，具體包括分?jǐn)?shù)階微積分理論及交流伺服系統(tǒng)的分?jǐn)?shù)階建模方法、交流伺服系統(tǒng)的分?jǐn)?shù)階控制器參數(shù)圖形化整定方法、單電機(jī)伺服系統(tǒng)的分?jǐn)?shù)階自適應(yīng)控制方法、多電機(jī)伺服系統(tǒng)的分?jǐn)?shù)階自適應(yīng)控制方法、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)分?jǐn)?shù)階控制方法、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)自適應(yīng)擾動(dòng)抑制方法和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)多性能指標(biāo)優(yōu)化方法。

本書通過(guò)分析新基建中各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)與智能電網(wǎng)的相關(guān)性，闡述將5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)應(yīng)用于智能電網(wǎng)的方法。書中重點(diǎn)介紹新基建中相關(guān)技術(shù)及其在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用情況，包括5G、大數(shù)據(jù)、新能源汽車和充電樁、人工智能、特高壓、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)六個(gè)方面的內(nèi)容。本書旨在為廣大讀者解讀現(xiàn)階段能源電力行業(yè)新基建與智能電網(wǎng)共同面臨的挑戰(zhàn)以及解決問(wèn)題的技術(shù)。

本書針對(duì)零基礎(chǔ)的讀者，循序漸進(jìn)的介紹了使用Inventor進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)的相關(guān)內(nèi)容，包括：Inventor概述、Inventor軟件的安裝、軟件的工作界面與基本操作設(shè)置、二維草圖設(shè)計(jì)、零件設(shè)計(jì)、鈑金設(shè)計(jì)、裝配設(shè)計(jì)、模型的測(cè)量與分析、工程圖設(shè)計(jì)等。 為了能夠使讀者更快的掌握該軟件的基本功能，在內(nèi)容安排上，書中結(jié)合大量的案例對(duì)Inventor軟件中的一些抽象的概念、命令和功能進(jìn)行講解；在寫作方式上本，本書采用采用軟件真實(shí)的操作界面，采用軟件真實(shí)的對(duì)話框、操控版和按鈕進(jìn)行具體講解，這樣就可以讓讀者直觀、

本書以熱處理工藝設(shè)計(jì)為主線，系統(tǒng)地介紹了相關(guān)熱處理技術(shù)。其主要內(nèi)容包括：概述、熱處理工藝設(shè)計(jì)的原則及程序、整體熱處理工藝設(shè)計(jì)、表面熱處理工藝設(shè)計(jì)、化學(xué)熱處理工藝設(shè)計(jì)、真空熱處理工藝設(shè)計(jì)、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)、熱處理工裝設(shè)計(jì)。本書不僅是作者50多年從事熱處理工藝技術(shù)工作的總結(jié)，也是熱處理同仁，特別是熱處理生產(chǎn)一線技術(shù)人員寶貴經(jīng)驗(yàn)的高度概括。本書內(nèi)容全面，技術(shù)數(shù)據(jù)翔實(shí)，圖表豐富，實(shí)用性強(qiáng)，對(duì)熱處理工藝設(shè)計(jì)與編制極具參考價(jià)值。