本書以案例的形式，介紹從思維模型分析到場(chǎng)景實(shí)踐的數(shù)據(jù)分析方法。全書圍繞“數(shù)據(jù)分析”與“運(yùn)營增長”兩大關(guān)鍵要素，在系統(tǒng)介紹數(shù)據(jù)分析思維、數(shù)據(jù)分析方法、數(shù)據(jù)采集技能、數(shù)據(jù)清洗技能等基礎(chǔ)知識(shí)的同時(shí)，以問題為導(dǎo)向，解讀運(yùn)營與增長的關(guān)鍵性業(yè)務(wù)內(nèi)容，在獲客、激活、留存、變現(xiàn)、自傳播循環(huán)等各個(gè)核心運(yùn)營環(huán)節(jié)展開數(shù)據(jù)分析實(shí)戰(zhàn)。 本書提供案例相關(guān)數(shù)據(jù)集與源碼包，適合數(shù)據(jù)分析、產(chǎn)品運(yùn)營、市場(chǎng)營銷等行業(yè)有數(shù)據(jù)分析具體業(yè)務(wù)需求的人士閱讀，也適合相關(guān)專業(yè)的師生閱讀。

本書從基礎(chǔ)操作入手，通過工程應(yīng)用實(shí)例對(duì)ANSYSMaxwell2021電磁場(chǎng)及Workbench2021多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)的使用方法和技巧做了系統(tǒng)的介紹。全書分為上、下兩篇：上篇為基礎(chǔ)操作篇，主要包括有限元仿真分析的一般流程、ANSYSMaxwell幾何建模的方法、模型通用前處理、求解和后處理的設(shè)置方法及技巧；下篇為工程實(shí)例專題分析篇，通過具體案例講解2D/3D靜磁場(chǎng)、2D渦流場(chǎng)、2D/3D瞬態(tài)電磁場(chǎng)、電路-電磁耦合場(chǎng)、電磁-熱耦合場(chǎng)、電磁-結(jié)構(gòu)-聲耦合場(chǎng)等常見電機(jī)電磁場(chǎng)及多物理耦合場(chǎng)仿真的思路、

本書主要介紹了鋰離子電池安全與質(zhì)量管控相關(guān)的概念、標(biāo)準(zhǔn)、法律法規(guī)，并介紹了鋰離子電池安全對(duì)策建議。具體包括鋰離子電池的發(fā)展歷程、應(yīng)用概況和發(fā)展趨勢(shì)，工作原理、關(guān)鍵構(gòu)成材料、常見種類及優(yōu)缺點(diǎn)，鋰離子電池國內(nèi)外的主要標(biāo)準(zhǔn)和對(duì)比解讀，主要法律法規(guī)及政策，鋰離子電池的性能和安全的檢測(cè)方式方法、回收梯次利用技術(shù)，以及鋰離子電池安全事故的處理措施等。本書可供鋰離子電池相關(guān)企業(yè)、高校、科研院所及檢測(cè)機(jī)構(gòu)的人員參考使用。

艾灸療法操作簡便，療效可靠，既避免了藥物的不良反應(yīng)，又具有自身獨(dú)特的無創(chuàng)傷優(yōu)勢(shì)。那么給孩子艾灸有哪些好處？我的孩子是否適合艾灸？多大的孩子可以艾灸？艾灸時(shí)有哪些注意事項(xiàng)？本書以問答形式詳細(xì)介紹了小兒艾灸中家長最關(guān)心的問題，針對(duì)小兒常見不適或慢性疾病，篩選出感冒、咳嗽、積食、盜汗、肥胖等16種病癥，考慮到孩子配合度小、專注時(shí)間有限的特點(diǎn)，每種病癥僅選擇1~2個(gè)特效穴位，時(shí)間短、療效快。此外，在中醫(yī)“冬病夏治”的理論基礎(chǔ)上，詳細(xì)介紹了“二十四節(jié)氣灸”，以艾灸幫助小兒強(qiáng)健身體、抵抗疾病侵襲。

作為《敏控創(chuàng)變：自定義成功項(xiàng)目管理》的升級(jí)版，本書的四位作者基于多個(gè)甲、乙方的項(xiàng)目實(shí)踐案例，并結(jié)合公認(rèn)的最新項(xiàng)目管理實(shí)踐方法（PRINCE2?、MSP?）、項(xiàng)目管理知識(shí)體系（PMBOK?）和新涌現(xiàn)的各種敏捷交付方法（如Scrum?、SAFe），提煉總結(jié)出基于組織情境的敏控?項(xiàng)目管理方法，即每個(gè)個(gè)性組織針對(duì)一個(gè)個(gè)獨(dú)特的項(xiàng)目特征，如何自定義項(xiàng)目的生命周期、項(xiàng)目的成功標(biāo)準(zhǔn)、項(xiàng)目的內(nèi)涵與外延、項(xiàng)目的有效方法和工具等方面。本書通過大量的情景、插圖、貼士、本章小結(jié)等方式，讓本書的內(nèi)容更容易被理解和實(shí)操，讓項(xiàng)

本書全面介紹從市場(chǎng)機(jī)會(huì)識(shí)別到產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)交付直至退市的全生命周期內(nèi)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)方法，是涉及市場(chǎng)分析、客戶需求識(shí)別、功能設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化、量產(chǎn)交付、工業(yè)設(shè)計(jì)、服務(wù)設(shè)計(jì)及軟件設(shè)計(jì)等一系列過程的一套結(jié)構(gòu)化產(chǎn)品開發(fā)方法，從產(chǎn)品工業(yè)化的視角幫助讀者了解產(chǎn)品開發(fā)的工作內(nèi)容、方法、工具以及職能任務(wù)。書中每章都使用大量實(shí)例闡述工具與開發(fā)理念。此外，本書使用一個(gè)真實(shí)的產(chǎn)品開發(fā)案例從頭至尾貫穿每一章，并展示了大量實(shí)際交付材料作為讀者的實(shí)戰(zhàn)參考對(duì)象。

本教材以“新工科理念”為指導(dǎo)，以“易學(xué)易教、注重工程能力和創(chuàng)新能力”為出發(fā)點(diǎn)，詳細(xì)介紹了信號(hào)分析與系統(tǒng)分析的基本概念、基本理論和基本方法，同步介紹了ＭATLAB在信號(hào)與系統(tǒng)分析中的典型應(yīng)用。全書共７章，包括緒論、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的頻域分析、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的復(fù)頻域分析、離散時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、離散時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的ｚ域分析、系統(tǒng)的狀態(tài)變量分析及附錄。各章配備了學(xué)習(xí)指導(dǎo)、ＭATLAB應(yīng)用、豐富的習(xí)題和上機(jī)練習(xí)。為促進(jìn)學(xué)生的全面發(fā)展，充分發(fā)揮教書育人的作用，本教

SPN（SlicingPacketNetwork，切片分組網(wǎng)）是中國移動(dòng)聯(lián)合華為面向5G承載提出的創(chuàng)新技術(shù)體系。作為由中國提出和設(shè)計(jì)的原創(chuàng)性技術(shù)，SPN已成功在ITU-T完成標(biāo)準(zhǔn)體系立項(xiàng)和核心標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，確立了中國在5G承載技術(shù)方面的國際領(lǐng)先地位，為我國5G承載和應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，斬獲業(yè)界多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。本書面向傳輸從業(yè)者及入門者，以移動(dòng)通信技術(shù)和承載網(wǎng)技術(shù)的演進(jìn)歷史引出SPN技術(shù)體系的誕生過程及相關(guān)優(yōu)越性，進(jìn)而展開介紹SPN體系架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)，涵蓋SDN集中管控、高效以太組網(wǎng)、軟硬網(wǎng)絡(luò)切片、高精

本書作者從終端客戶的角度出發(fā)，結(jié)合當(dāng)前主流PCB工廠的關(guān)鍵物料以及工藝評(píng)價(jià)體系，從實(shí)際應(yīng)用的角度，詳細(xì)闡述了PCB關(guān)鍵物料的評(píng)估方法，向讀者呈現(xiàn)板材、阻焊、表面處理藥水以及當(dāng)前高速高頻材料等PCB生產(chǎn)加工關(guān)鍵原材料評(píng)價(jià)的系統(tǒng)性方法，對(duì)終端客戶以及PCB加工廠家有一定的實(shí)踐指導(dǎo)意義。同時(shí)，作者依據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹了行業(yè)先進(jìn)的材料、加工工藝以及生產(chǎn)過程管理方案的評(píng)價(jià)及應(yīng)用，并結(jié)合實(shí)際的案例，向讀者詳細(xì)闡述了當(dāng)前行業(yè)前沿技術(shù)的評(píng)價(jià)以及趨勢(shì)，對(duì)PCB加工廠家如何選擇優(yōu)異的材料、工藝和生產(chǎn)過程管理

目前，集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和技術(shù)路線，結(jié)合中國科學(xué)院微電子研究所積累的研究開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)。本書注重技術(shù)的前瞻性和內(nèi)容的實(shí)用性，可供集成電路制造領(lǐng)域的科研人員和工程技術(shù)人員閱讀使用，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書。