本書介紹了利用北斗衛(wèi)星信號對流層延遲對大氣波導(dǎo)進(jìn)行監(jiān)測的技術(shù),闡釋了利用北斗衛(wèi)星信號對流層延遲開展大氣波導(dǎo)反演監(jiān)測的機(jī)理,并從北斗衛(wèi)星信號對流層延遲等概念出發(fā),固化反演監(jiān)測流程和相關(guān)算法,結(jié)合在部分區(qū)域開展試驗(yàn)等手段對相關(guān)算法進(jìn)行了定量檢驗(yàn)。

本書圍繞現(xiàn)代電子工藝，循序漸進(jìn)地介紹了相關(guān)理論知識和實(shí)踐操作。理論部分，本書介紹了現(xiàn)代電子技術(shù)中常見的元器件封裝、印制電路板的制作、焊接材料、表面安裝技術(shù)的原理與設(shè)備等基礎(chǔ)知識；實(shí)踐部分，本書提供了詳細(xì)的步驟引導(dǎo)讀者進(jìn)行印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、鉆孔和雕刻，表面安裝設(shè)備的操作和若干創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。

本書為活頁式教材，教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，引入企業(yè)新工藝，結(jié)合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實(shí)施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學(xué)生專業(yè)技術(shù)知識能力和學(xué)生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎(chǔ)上，由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對技能型應(yīng)用人才的能力需求，將全書設(shè)為6個(gè)模塊，包括：電子產(chǎn)品發(fā)展及企業(yè)管理規(guī)范；常用工具及儀器儀表的使用；常用元器件的識別與檢測；常用的電路焊接技術(shù)及工藝；電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝；電子

本書系統(tǒng)介紹了海洋波浪與波浪能捕獲振蕩系統(tǒng)的相關(guān)理論，包括振蕩系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型、波物相互作用的水動(dòng)力問題，振蕩浮子以及振蕩水柱式波浪能裝置的動(dòng)力學(xué)和能量轉(zhuǎn)換原理等基本理論。通討對本書的閱讀，讀者可以掌握波浪與振蕩系統(tǒng)的基本理論，掌握研究波浪能轉(zhuǎn)換理論的基本方法，并在學(xué)習(xí)振動(dòng)系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型以及振動(dòng)物體在波浪中的運(yùn)動(dòng)模型和能量轉(zhuǎn)換模型的過程中，提高應(yīng)用微分方程理論解決實(shí)際問題的能力。 本書適合作為流體力學(xué)、水動(dòng)力學(xué)等專業(yè)本科生和研究生的專業(yè)課教材，也可作為相關(guān)科研技術(shù)人員的參考用書。

本書共分九章，內(nèi)容包括：電子工程設(shè)計(jì)、電子工程技術(shù)、電子電路工程改革、電子信息技術(shù)、電子通訊技術(shù)概述、電子通訊技術(shù)應(yīng)用發(fā)展與創(chuàng)新、電工技術(shù)、電子電工技術(shù)、電子電工技術(shù)的實(shí)踐應(yīng)用研究。

本書以綜合職業(yè)能力培養(yǎng)為核心，分為五個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)，分別是直流穩(wěn)壓電源制作與調(diào)試、九路彩色流水燈制作與調(diào)試、聲光控延時(shí)開關(guān)制作與調(diào)試、數(shù)字電子時(shí)鐘制作與調(diào)試、八路搶答器制作與調(diào)試。

本書分為模擬電子、數(shù)字電子兩個(gè)模塊，共7個(gè)學(xué)習(xí)單元，內(nèi)容包括：常用半導(dǎo)體器件、直流穩(wěn)壓電源、晶閘管及其電路、場效應(yīng)管及其電路、放大電路與集成運(yùn)算放大器、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯的電路。

《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細(xì)地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對應(yīng)的設(shè)備的基本知識。半導(dǎo)體芯片封裝測試篇中，第1章重點(diǎn)介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進(jìn)工藝—倒裝焊工藝用到的倒裝焊設(shè)備。第2章介紹了器件在完成芯片互聯(lián)后，進(jìn)行氣密性密封保護(hù)的封裝設(shè)備。第3章介紹了封裝性能評價(jià)設(shè)備，包含進(jìn)行形貌測試的臺式掃描電鏡、進(jìn)行焊點(diǎn)強(qiáng)度測試的推拉力測試設(shè)備等常用設(shè)備

本書將電子技術(shù)課程內(nèi)容重新設(shè)計(jì)，弱化理論性和計(jì)算性的內(nèi)容，講解以概念性和實(shí)用性的內(nèi)容為主。將課程內(nèi)容整合為6個(gè)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目下有1～2個(gè)任務(wù)。用8個(gè)電子制作任務(wù)為載體，將理論知識點(diǎn)和技能合理地融入電子制作中。每一個(gè)任務(wù)后面都將總結(jié)所要掌握的達(dá)標(biāo)知識點(diǎn)，并配有自我評測的試題，將課程知識點(diǎn)具體化、標(biāo)準(zhǔn)化。

本書共分13章，內(nèi)容包括：模擬電子基本元器件概述、放大電路基礎(chǔ)與反饋、振蕩電路、集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、電力電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)理論、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、555定時(shí)器及其應(yīng)用、存儲器等。