"AltiumDesigner電路板設(shè)計(jì)與3D仿真從簡(jiǎn)單的電源電路、多聲道功率放大器電路的原理圖設(shè)計(jì)、繪制出發(fā)，講述了電路板設(shè)計(jì)的原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫文件的設(shè)計(jì)與編輯、PCB設(shè)計(jì)與PCB元件封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)的CAD/CAM導(dǎo)出，以及3D電路板的仿真設(shè)計(jì)等內(nèi)容，各章節(jié)的項(xiàng)目載體簡(jiǎn)單實(shí)用，闡述設(shè)計(jì)的步驟和方法由淺入深，循序漸進(jìn)，符合初學(xué)者的認(rèn)知規(guī)律和實(shí)操需求。 本教材可作為高職高專院校電子信息、應(yīng)用電子及相關(guān)專業(yè)的教學(xué)用書，也可作為電子信息工程技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域從事電路設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)與仿真、電子產(chǎn)

本書共由4個(gè)項(xiàng)目構(gòu)成，每個(gè)項(xiàng)目通過從簡(jiǎn)單的工作過程到復(fù)雜的工作過程，詳細(xì)介紹了AltiumDesigner軟件中原理圖設(shè)計(jì)和印制電路板設(shè)計(jì)兩部分內(nèi)容。其中,原理圖設(shè)計(jì)部分包括原理圖設(shè)計(jì)、層次原理圖設(shè)計(jì)、原理圖元器件符號(hào)設(shè)計(jì)與修改等部分；印制電路板設(shè)計(jì)部分包括雙面PCB設(shè)計(jì)、單面PCB設(shè)計(jì)、元器件封裝設(shè)計(jì)等部分。

本書瞄準(zhǔn)我國三維集成電路關(guān)鍵亟需技術(shù)領(lǐng)域的電氣建模與設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)問題，旨在為相關(guān)領(lǐng)域的研究者和工程人員提供理論與技術(shù)新思路。本書主要描述了三維集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析方法、建模與模型參數(shù)、有理函數(shù)近似和適量擬合方法，并對(duì)宏觀模型進(jìn)行綜合分析；介紹了具有開放邊界的電氣封裝建模多重散射問題的計(jì)算方法與解決途徑，給出了新型邊界建模和數(shù)值仿真方法；描述了三維集成的二維和三維積分方程計(jì)算方法，給出了多層板結(jié)構(gòu)中具有多個(gè)通孔的多端口網(wǎng)絡(luò)分析方法等。

?深度融合資深工程師十余年P(guān)ADSPCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，真正做到學(xué)以致用?系統(tǒng)闡述配置參數(shù)與操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號(hào)完整性、可制造性、可靠性、可測(cè)試性設(shè)計(jì)，由簡(jiǎn)至繁深入淺出?創(chuàng)新嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕M織架構(gòu)，豐富實(shí)用的設(shè)計(jì)技巧，高效透徹理解高速PCB設(shè)計(jì)《PADSPCB設(shè)計(jì)指南》系統(tǒng)全面地闡述了使用PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter進(jìn)行原理圖與PCB設(shè)計(jì)的流程與方法，并通過實(shí)例展示了大量實(shí)際工作中的應(yīng)用技巧，同時(shí)深度結(jié)合高速數(shù)字設(shè)計(jì)理論，闡述軟件系統(tǒng)的配置

本書的內(nèi)容涵蓋了學(xué)習(xí)如何在發(fā)射、免疫和信號(hào)完整性問題上對(duì)電路及其周圍環(huán)境（PCB）進(jìn)行建模的概念，由仿真軟件IC-EMC來說明理論概念以及實(shí)踐案例研究。全書共11章，第1、2章介紹了先進(jìn)集成電路的技術(shù)和性能趨勢(shì)，并著重討論了它們對(duì)不同EM問題的影響。第3章提供了理解本書所需的幾個(gè)理論概念。第4章概述了影響電子設(shè)備的不同EM問題。第5、6章主要針對(duì)集成電路安裝后所產(chǎn)生的EM問題，進(jìn)行了預(yù)測(cè)分析，并提出了解決方案。第7章介紹了EMC測(cè)試的基本概念。第8、9九章介紹了最常用的測(cè)試方法，專門用于表征IC

偽集成電路是指不符合正品集成電路設(shè)計(jì)規(guī)范要求的非授權(quán)產(chǎn)品,主要形式包括回收、重標(biāo)記、超量生產(chǎn)、不合格/有缺陷、克隆、偽造文件,以及篡改等,會(huì)大大降低應(yīng)用系統(tǒng)的安全性和可靠性。本書對(duì)偽集成電路相關(guān)問題進(jìn)行了全面剖析,并系統(tǒng)闡述并分析了其檢測(cè)與防范方法。本書面向偽電子元件領(lǐng)域的初學(xué)者和專家,全面介紹相關(guān)的研究背景、安全威脅、物理和電子測(cè)試方法、對(duì)抗偽IC的防偽設(shè)計(jì)方法等相關(guān)研究主題,可為直接或間接受到偽元件強(qiáng)烈影響的政府、工業(yè)、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室,以及學(xué)術(shù)界提供必需的路線圖。

本書針對(duì)多圈QFN封裝系列產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、封裝制造工藝和服役階段整個(gè)過程的熱機(jī)械可靠性問題展開研究，主要采用數(shù)值模擬技術(shù)，并結(jié)合理論分析、實(shí)驗(yàn)測(cè)試和正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法，以提升封裝產(chǎn)品良率和服役可靠性為目標(biāo)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料參數(shù)和封裝工藝參數(shù)，在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)階段即協(xié)同解決封裝工藝過程中和服役可靠性問題，提供合理的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，并達(dá)到縮短研發(fā)周期的目標(biāo)。

隨著人們對(duì)集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對(duì)軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來越受到重視。本書首先簡(jiǎn)要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當(dāng)前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點(diǎn)講解硬件木馬、旁路攻擊、錯(cuò)誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗(yàn)證、分塊制造及其在電路防護(hù)中的應(yīng)用、通過邏輯混淆實(shí)現(xiàn)硬件IP保護(hù)和供應(yīng)鏈安全、防止IC偽造的檢測(cè)技術(shù)、集成電路網(wǎng)表級(jí)逆向工程、物聯(lián)網(wǎng)（IOT）的硬件安全、基于硬件的軟件安全、基于體系架構(gòu)支持的系統(tǒng)及軟件安全策略等。本書既可作為

AltiumDesigner16是Altium公司于2016年推出的板級(jí)電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)，它綜合了原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、電路仿真、FPGA及邏輯器件設(shè)計(jì)等功能，為用戶提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。本書共9章，從項(xiàng)目實(shí)踐角度出發(fā)，詳細(xì)地介紹了在AltiumDesigner16平臺(tái)進(jìn)行電路原理圖以及PCB設(shè)計(jì)的方法和操作步驟，穿插了作者在實(shí)際教學(xué)過程中積累的經(jīng)驗(yàn)以及AltiumDesigner16的操作技巧等。本教材的特點(diǎn)是易讀易懂，循環(huán)漸進(jìn)，以實(shí)例貫穿全書，使讀者能夠逐步掌握AltiumD

本書按照AltiumDesigner19最常用的電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)應(yīng)用功能，通過創(chuàng)建PCB工程、創(chuàng)建電路原理圖、創(chuàng)建PCB版圖和產(chǎn)生PCB制造加工數(shù)據(jù)五個(gè)設(shè)計(jì)流程，學(xué)習(xí)并掌握標(biāo)準(zhǔn)化板級(jí)工程設(shè)計(jì)。本書還特別精選Arduino通用開發(fā)板作為實(shí)踐案例，每位讀者都有可能通過本書的學(xué)習(xí)創(chuàng)建一個(gè)Arduino通用開發(fā)板并有機(jī)會(huì)深入單片機(jī)編程領(lǐng)域。本書假定讀者具有電路設(shè)計(jì)基本知識(shí)和AltiumDesigner19軟件使用的基本水平，會(huì)使用AltiumDesigner19軟件創(chuàng)建元器件模型、電路原理圖輸入、PCB版圖