本書從材料、工藝、結(jié)構(gòu)、性能、歷史、產(chǎn)業(yè)和前沿研究角度，對半導體太陽能電池和發(fā)光二極管進行系統(tǒng)性的介紹。主要包括半導體與新能源，太陽能電池概述，晶體硅太陽能電池，薄膜硅太陽能電池，碲化鎘太陽能電池，砷化鎵太陽能電池，銅銦硒太陽能電池，染料敏化太陽能電池，有機太陽能電池，發(fā)光二極管概述，氮化鎵發(fā)光二極管，氧化鋅發(fā)光二極管，中長波發(fā)光二極管，有機發(fā)光二極管的工藝、設(shè)計、和前沿研究。

本書以半導體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導體生產(chǎn)的相關(guān)背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機排序和并行分批排序的建模過程；第3章和第4章分別對重入排序和工件具有多重性的平行多功能機排序進行系統(tǒng)的介紹；由于并行分批排序的內(nèi)容較多，所以分成兩章，其中第5章介紹相同尺寸工件的并行分批排序情形，第6章介紹差異尺寸工件的并行分批排序情形。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設(shè)備的基礎(chǔ)知識和基本操作技能。全書各任務的實施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測與返修四個項目，具體包括：SMT產(chǎn)線認知、印刷機的操作、貼片機的操作、回流焊機的操作、檢測設(shè)備的操作和設(shè)備日常維護內(nèi)容。課程將理論知識的學習、實踐能力的培養(yǎng)融于崗位工作過程當中，著力培養(yǎng)學生崗位能力。本書可作為中等職業(yè)學校電子技術(shù)應用、電子信息技術(shù)

本書介紹了硅材料的結(jié)構(gòu)與性能、分類及應用、主要制備技術(shù)及工藝，重點對太陽能電池、探測器等硅基光電子器件的結(jié)構(gòu)與原理做了闡述，在此基礎(chǔ)上分析了新型廣譜硅材料的特點、結(jié)構(gòu)、光電性能、研究現(xiàn)狀及其在光電子器件方面的應用。本書中作者圍繞硫族元素超飽和摻雜硅材料的制備、結(jié)構(gòu)、特性、超飽和硫摻雜硅探測器與太陽能電池的研制及性能等方面開展了系列研究工作，并在相關(guān)實驗及研究成果的基礎(chǔ)上，對新型廣譜硅材料的相關(guān)后續(xù)研究提出了一些意見和建議。

本書內(nèi)容包括：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論；影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素；焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響；環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響工藝可靠性加固等。

半導體材料與器件的激光輻照效應是高能激光技術(shù)的重要應用基礎(chǔ)。陸啟生、江天、江厚滿、許中杰、趙國民等編*的《半導體材料和器件的激光輻照效應》共分七章，介紹了半導體材料的基本特性，激光在半導體材料中的激發(fā)狀態(tài)、耦合形式、光譜特性和傳輸特性等，激光在半導體材料中各種吸收的類型和機理，以及吸收的能量在材料中的弛豫和轉(zhuǎn)換的機理及規(guī)律，激光輻照下載流子在半導體材料中的輸運，單元光電探測器的基本特性和激光輻照效應。討論了陣列光電探測器對于激光的光學和電學響應及損傷機理。*后著重討論了半導體材料對于激光輻照的熱

《電力電子新技術(shù)系列圖書：電力半導體新器件及其制造技術(shù)》介紹了電力半導體器件的結(jié)構(gòu)、原理、特性、設(shè)計、制造工藝、可靠性與失效機理、應用共性技術(shù)及數(shù)值模擬方法。內(nèi)容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[（包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管（IGCT））]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），以及電力半導體器件的功率集成技術(shù)、結(jié)終端技術(shù)、制造技術(shù)、共性應用技術(shù)、數(shù)值分析與模擬技術(shù)。重點對GTO的單位電流增益、IGCT的透明陽極和波狀基區(qū)，功率MOSFET的超結(jié)及IGBT的發(fā)射極電子注入