"《AltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》以當前**的板卡級設計軟件AltiumDesigner24為基礎，全面講述電路設計的各種基本操作方法與技巧，并演示兩個大型綜合實戰(zhàn)案例。《AltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》配套示例源文件、PPT課件、教學視頻、電子教案、課程標準、教學大綱、模擬試題和作者QQ群答疑服務�！禔ltiumDesigner24入門與案例實踐:視頻教學版》共11章，內容包括AltiumDesigner24概述、電路原理圖的設計、元器

本書是在已出版中國芯片制造系列之《芯片先進封裝制造》《第三代半導體技術與應用》基礎上的又一力作。在信息技術日益發(fā)展的當下，芯片不僅是信息革命的核心驅動力，更是國家重大戰(zhàn)略產業(yè)和全球技術、產業(yè)的制高點。隨著全球信息產業(yè)的高速發(fā)展，現在最為熱門的人工智能、超算、新能源、儲能等應用場景，都離不開芯片制造技術的底層支撐。本書共十章，系統(tǒng)地介紹了芯片制造的核心過程和技術，從集成電路概述到先進封裝技術，涵蓋半導體器件、硅材料制備、電介質薄膜沉積、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化以及化學機械研磨等關鍵技術環(huán)節(jié)。全書圖

本書是職業(yè)教育崗課賽證融通教材，也是集成電路職業(yè)標準建設系列教材之一、集成電路1X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書主要包括導論、模擬芯片LM1117塑料封裝、模擬芯片LM1117測試、數字芯片74LS138金屬封裝、數字芯片74LS138測試、存儲器芯片封裝與測試等內容，融入集成電路封裝與測試崗位、集成電路開發(fā)及應用職業(yè)院校技能大賽、集成電路開發(fā)與測試集成電路封裝與測試1X職業(yè)技能等級證書要求，充分體現崗課賽證融通。本書配套提供的數字化教學資源包括PPT教學課件、微課、虛擬仿真等，使用方法詳見

本書內容是基于AltiumDesigner23軟件平臺編寫的，通過單片機應用實例，按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner23的使用方法，詳細介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內容包括：AltiumDesigner環(huán)境設置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎知識、PCB布局規(guī)則、PCB布線規(guī)則、PCB后續(xù)設計、報表文件和光繪文件的輸出。讀者在熟悉AltiumDesigner23軟件操作的同時，可以進一步掌握電子產品的設計思路。本書可作為普通高校電子

本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學與器件、數字電路和模擬電路三部分知識體系，通過本書的學習，讀者可以全面了解現代電子設計技術、模擬電路、數字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學與器件部分，主要介紹了電子學的基本原理及固態(tài)電子學基礎、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型等內容，給出了電路設計中常用的最差情況分析、蒙特卡洛分析等主要分析方法。在數字電路部分，作者著重講解了邏輯電路的基本概念，對NMOS、CMOS、MOS存儲電路及雙極型數字邏輯電路都

根據集成電路產業(yè)對設計人才的實際需求情況，本書基于華大九天國產EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設計”這一工作任務為主線，結合編者多年的企業(yè)實踐與教學經驗，以及本課程項目化內容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設計基礎知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計案例三大模塊組成，其中集成電路版圖設計基礎知識模塊包括集成電路版圖設計基礎、集成電路版圖識別和集成電路版圖設計系統(tǒng)等內容；基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設計流程模塊包括基于華大九天系統(tǒng)的芯片前端設計、

本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術趨勢進行分析，然后從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進應用領域的封裝類型。本書還分析了新技術和現有技術的IP環(huán)境和成本比較，通過對新型封裝半導體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術開發(fā)和解決方案的分析，闡述了各類半導體代工廠和制造廠的半導體需求，最后對學術界的前沿研究進展進行了歸納總結。

本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的資料和設計實例說明了PCB設計中的一些技巧和方法，以及應該注意的問題，具有工程性好、實用性強的特點。本書共15章，分別介紹了印制電路板（PCB）上焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路等PCB設計的基礎知識、設計要求、設計方法和設計實例，以及PCB熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等內容。

本書分成三卷，內容的安排是這樣：第一卷主要介紹RISC和計算機微結構的一般原理，RSC-V的指令集架構(以前稱系統(tǒng)結構)，以及硬件描述語言HDL的一般原理。第二卷是對香山代碼中CPU流水線前端和后端的剖析和講解。第三卷專講緩存。緩存是整個存儲子系統(tǒng)中最復雜的部分。

本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現高級ASIC設計的高級概念和技術。本書側重于物理設計、靜態(tài)時序分析(STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于Cadence?EncounterSystem?，涵蓋數據結構、多模式多角點分析、設計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設計簽核等主題。 本書提供了有關時序收斂的實現ASIC高級設計所需的基本步驟，提出了解決現實設計中具有挑戰(zhàn)性部分的實踐方法，是一本非常實用、詳細和技術性的參考書