本書主要介紹電子組裝工藝可靠性工程技術(shù)的基礎(chǔ)理論和學(xué)科技術(shù)體系，以及電子組裝工藝過程所涉及的環(huán)保、標(biāo)準(zhǔn)、材料、質(zhì)量與可靠性技術(shù)，其中包括電子組裝工藝可靠性基礎(chǔ)、電子組裝工藝實(shí)施過程中的環(huán)保技術(shù)、試驗(yàn)與分析技術(shù)、材料與元器件的選擇與應(yīng)用技術(shù)、20余個(gè)典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控制技術(shù)等內(nèi)容。這些內(nèi)容匯聚了作者多年從事電子組裝工藝與可靠性技術(shù)工作的積累，其中的案例及技術(shù)都來自生產(chǎn)服務(wù)一線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)于提高和保障我國電子制造的質(zhì)量和可靠性水平，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展具有很重要的參考價(jià)值。本書可作為從

本書系統(tǒng)地講解了智能硬件開發(fā)中的各個(gè)子系統(tǒng)，全書共有7章，系統(tǒng)地論述了ESD防護(hù)設(shè)計(jì)、EMI設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及工藝設(shè)計(jì)。全書的案例均來源于天貓精靈各個(gè)產(chǎn)品的真實(shí)研發(fā)項(xiàng)目，同時(shí)還涉及了天貓精靈硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)智能硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的理念、方法、過程和經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于讀者學(xué)習(xí)智能硬件的研發(fā)、創(chuàng)新和管理具有較高的參考價(jià)值。 本書既可以作為從事智能硬件相關(guān)工作的人員的一部寶典，還可以作為高校相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)的一本參考書。