《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性

本書闡述SF6分子結(jié)構(gòu)、SF6氣體放電機(jī)理以及分解產(chǎn)物種類，同時(shí)論述SF6及其混合氣體間隙放電過程的分析方法，展現(xiàn)其放電過程的觸發(fā)、帶電粒子行為、氣體組分與激勵(lì)源的關(guān)聯(lián)性，并分析納秒脈沖電壓和高頻電壓下的介質(zhì)覆蓋電極SF6放電現(xiàn)象和非線性特征，依據(jù)電介質(zhì)理論和流體力學(xué)方法分析超臨界流體氮（pc=1～5MPa,Tc=12

本書介紹了無圖紙的工業(yè)電路板芯片級維修技術(shù)，內(nèi)容包括電路元件的識別、維修工具的使用、典型電路分析、元器件測試、維修方法和技巧以及大量維修實(shí)例。本書可供從事工業(yè)電路板、電氣設(shè)備維修的技術(shù)人員、企業(yè)高級電工閱讀學(xué)習(xí)，也可供維修培訓(xùn)使用。

國內(nèi)外大量研究表明，SF6氣體在各種缺陷下會發(fā)生分解并與GIS氣室中的微量水分和氧氣發(fā)生反應(yīng)，生成一系列化學(xué)物質(zhì)，通過檢測GIS氣室中的SF6分解組分即可判斷是否有內(nèi)部缺陷發(fā)生，且不同類型絕緣缺陷引起的放電，其導(dǎo)致SF6分解產(chǎn)生的組分在含量、產(chǎn)氣速率、含量比值等各方面會有所差異，可以通過檢測SF6分解組分對放電故障類型