關(guān)于我們
書單推薦
新書推薦

集成計(jì)算材料工程:模塊化仿真平臺(tái)的概念和應(yīng)用

集成計(jì)算材料工程:模塊化仿真平臺(tái)的概念和應(yīng)用

定  價(jià):86 元

        

  • 作者:[德] 喬治·施密茨(G.J. Schmitz),烏爾里!て绽瓲枺║.Prahl) 等 著;黃新躍 等 譯
  • 出版時(shí)間:2016/10/1
  • ISBN:9787118108415
  • 出 版 社:國防工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TB305-39 
  • 頁碼:258
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
9
7
1
8
0
7
8
1
4
1
1
8
5
  《集成計(jì)算材料工程:模塊化仿真平臺(tái)的概念和應(yīng)用》主要內(nèi)容包括:單一模型在平臺(tái)上運(yùn)行的好處、初始條件質(zhì)量的改進(jìn)、材料數(shù)據(jù)質(zhì)量的改進(jìn)、材料局部等效性能的討論、平臺(tái)模型的強(qiáng)耦合和弱耦合、具有隨機(jī)微觀結(jié)構(gòu)材料的均質(zhì)化、RVE的形貌分析和定義、RVE位置對等效彈性性能的影響等。
 你還可能感興趣
 我要評論
您的姓名   驗(yàn)證碼: 圖片看不清?點(diǎn)擊重新得到驗(yàn)證碼
留言內(nèi)容