本書是幾位長(zhǎng)期從事智能終端標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試技術(shù)研究的工程師實(shí)踐工作的總結(jié)。本書的內(nèi)容包括了移動(dòng)智能終端的發(fā)展過程、現(xiàn)狀和趨勢(shì)；對(duì)智能手機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)，如軟硬件技術(shù)、架構(gòu)、芯片技術(shù)、人機(jī)交互技術(shù)、機(jī)卡接口技術(shù)、無線接口技術(shù)、天線技術(shù)、信息安全技術(shù)等進(jìn)行了分析講解。本書還介紹了國(guó)內(nèi)外監(jiān)管機(jī)構(gòu)和運(yùn)營(yíng)商對(duì)移動(dòng)智能終端的認(rèn)證測(cè)試要求與流程，并對(duì)移動(dòng)智能終端相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試技術(shù),如射頻測(cè)試、協(xié)議測(cè)試、電磁兼容測(cè)試、音視頻測(cè)試、用戶體驗(yàn)測(cè)試、安規(guī)測(cè)試、信息安全測(cè)試等進(jìn)行了介紹。
本書不僅涉及智能終端相關(guān)的傳統(tǒng)技術(shù),而且還對(duì)廣義上的智能終端如融合型終端、智能硬件、可穿戴設(shè)備等特點(diǎn)和應(yīng)用進(jìn)行了介紹，對(duì)智能手機(jī)相關(guān)新技術(shù)的發(fā)展，如VR/AR技術(shù)、5G技術(shù)和5G終端的發(fā)展進(jìn)行了展望。
本書適合希望全面了解智能手機(jī)、智能終端技術(shù)和測(cè)試的工程師、學(xué)生閱讀,適合智能手機(jī)企業(yè)和測(cè)試實(shí)驗(yàn)室工作的科研、測(cè)試、認(rèn)證工程師學(xué)習(xí),也適合從事相關(guān)科研工作的工程師參考。
本書的作者是幾位在中國(guó)信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室工作多年的智能終端科研和測(cè)試專家，智能終端的關(guān)鍵技術(shù)、重要的測(cè)試領(lǐng)域和測(cè)試項(xiàng)目有哪些？測(cè)試依據(jù)什么標(biāo)準(zhǔn)？智能終端申請(qǐng)認(rèn)證的方式和流程？智能終端的未來發(fā)展趨勢(shì)是什么？這些都是作者在平時(shí)工作中思考和遇到的問題。本書是這些思考過程中的學(xué)習(xí)和總結(jié)。
前言
智能手機(jī)已經(jīng)是人們生活中不可或缺的工具，飛速發(fā)展的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通過智能手機(jī),為我們提供了廣泛的、種類豐富的應(yīng)用。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端也成為了當(dāng)前信息技術(shù)的重點(diǎn)創(chuàng)新領(lǐng)域和增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力,雖然自2015年以來,智能手機(jī)的增幅趨緩,但知名市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告顯示，2015年全年智能手機(jī)出貨量達(dá)到14億臺(tái),相比2014年的12億，仍然增長(zhǎng)了12%。智能手機(jī)、平板、智能硬件、可穿戴設(shè)備、車載信息服務(wù)終端等形成了移動(dòng)通信和ICT領(lǐng)域的一個(gè)又一個(gè)熱點(diǎn),并且隨著可穿戴設(shè)備等智能終端向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域延伸，智能終端行業(yè)將會(huì)迎來一個(gè)持續(xù)的黃金發(fā)展期。我國(guó)在全球智能終端領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼，全球80%的智能終端在中國(guó)生產(chǎn)，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，我國(guó)已經(jīng)具備相當(dāng)大的影響力。典型移動(dòng)智能終端的代表是智能手機(jī)。智能手機(jī)將多種技術(shù)集中在一臺(tái)設(shè)備中,相比于早期的功能機(jī),智能手機(jī)具備了電話、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、音視頻、娛樂、運(yùn)動(dòng)健康管理等功能,涉及的技術(shù)門類也非常繁雜,如射頻技術(shù)、協(xié)議技術(shù)、人機(jī)交互技術(shù)、顯示技術(shù)、音頻技術(shù)、天線技術(shù)、EMC技術(shù)、信息安全技術(shù)、電池技術(shù)等,智能手機(jī)的技術(shù)復(fù)雜程度甚至超過了一臺(tái)尺寸大得多的電腦。作為一種具有通信功能的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，智能終端需要的測(cè)試也比常見的電氣產(chǎn)品復(fù)雜得多，各國(guó)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)和運(yùn)營(yíng)商，對(duì)智能手機(jī)的準(zhǔn)入和入網(wǎng)有著相當(dāng)多的測(cè)試要求，歐盟、北美、日本各地區(qū)和FCC、GCF、PTCRB等組織對(duì)智能手機(jī)也有著不同的認(rèn)證要求。
本書的作者是幾位在中國(guó)信息通信研究院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室工作多年的智能終端科研和測(cè)試專家，智能終端的關(guān)鍵技術(shù)、重要的測(cè)試領(lǐng)域和測(cè)試項(xiàng)目有哪些？測(cè)試依據(jù)什么標(biāo)準(zhǔn)？智能終端申請(qǐng)認(rèn)證的方式和流程？智能終端的未來發(fā)展趨勢(shì)是什么？這些都是作者在平時(shí)工作中思考和遇到的問題。本書是這些思考過程中的學(xué)習(xí)和總結(jié)。智能終端涉及的技術(shù)領(lǐng)域非常廣泛，由于作者水平所限和時(shí)間的倉促，本書必然存在許多不完善的地方，歡迎讀者來信批評(píng)指正： zhangrui@caictaccn。
最后，由衷感謝劉彤浩、李錦儀、王黎佳、雷思良、宋波、胡鍵偉、賈向東、王鑫、郭偉祥、呂松棟、李巍、聶蔚青、楊鵬、解謙等同事和朋友在書稿編寫過程中提供的幫助。本書作者2016年9月
目錄
前言Ⅰ
第一章移動(dòng)智能終端概述
1.1移動(dòng)智能終端的概念
1.2移動(dòng)終端的發(fā)展過程
1.2.1從模擬手機(jī)到數(shù)字
手機(jī)
1.2.2移動(dòng)智能終端的雛形
1.2.3iOS、Android等操作
系統(tǒng)的崛起
1.2.4智能終端時(shí)代的到來
1.3移動(dòng)智能終端的現(xiàn)狀
1.3.1移動(dòng)智能終端市場(chǎng)
現(xiàn)狀
1.3.2移動(dòng)智能終端技術(shù)
現(xiàn)狀
1.4移動(dòng)智能終端新技術(shù)趨勢(shì)
1.4.1電池技術(shù)
1.4.2無線充電技術(shù)
1.4.3人機(jī)交互技術(shù)
1.4.4傳感器
1.4.5虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)
技術(shù)(VR和AR)
參考文獻(xiàn)
第二章移動(dòng)智能終端的
通信制式
2.1模擬通信技術(shù)
2.22G通信技術(shù)
2.33G通信技術(shù)
2.44G通信技術(shù)
2.54G 和4.5G通信技術(shù)
2.6各代通信技術(shù)的比較
2.7多模多頻到全網(wǎng)通手機(jī)
參考文獻(xiàn)
第三章移動(dòng)智能終端
硬件架構(gòu)
3.1射頻模塊
3.1.1收發(fā)器(Tranceiver)
3.1.2混頻器
3.1.3鎖相環(huán)部分
3.1.4功率控制環(huán)路
3.1.5天線
3.2基帶模塊
3.3外圍模塊
參考文獻(xiàn)
第四章移動(dòng)智能終端
關(guān)鍵技術(shù)
4.1智能終端的軟件技術(shù)
4.1.1操作系統(tǒng)
4.1.2應(yīng)用軟件
4.1.3開發(fā)生態(tài)
4.2智能終端芯片技術(shù)
4.2.1基帶芯片(Baseband
Chip)
4.2.2射頻芯片(Radio
Frequency Chip)
4.2.3應(yīng)用處理器(Application
Processor)
4.2.4連接芯片(Connectivity
Chip)
4.2.5電源管理芯片(Power
Management IC)
4.2.6微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)
4.2.7低功耗管理技術(shù)
4.2.8芯片工藝
4.2.9智能終端的芯片市場(chǎng)
現(xiàn)狀
4.3人機(jī)交互技術(shù)
4.3.1人機(jī)交互技術(shù)簡(jiǎn)介
4.3.2傳統(tǒng)終端人機(jī)交互
技術(shù)
4.3.3智能終端人機(jī)交互
技術(shù)
4.3.4人機(jī)交互技術(shù)的發(fā)展
和應(yīng)用
4.4機(jī)卡接口技術(shù)
4.4.1定義及簡(jiǎn)介
4.4.2通用集成電路卡
(UICC)
4.4.3機(jī)卡接口電氣特性
4.4.4初始通信建立
4.4.5傳輸協(xié)議
4.5天線技術(shù)
4.5.1終端天線的歷史及
發(fā)展趨勢(shì)
4.5.2終端天線的類型及
設(shè)計(jì)
4.5.3匹配電路的設(shè)計(jì)
4.5.4Tunable天線
4.5.5其他天線
4.5.6終端上其他部分對(duì)
天線性能的影響
4.6外圍無線接口技術(shù)
4.6.1WiFi
4.6.2藍(lán)牙
4.6.3NFC
4.7導(dǎo)航定位
4.7.1導(dǎo)航定位簡(jiǎn)介
4.7.2基于GSM網(wǎng)獲取用戶
位置信息的技術(shù)
4.7.3基于CDMA網(wǎng)絡(luò)的
定位技術(shù)
4.7.43G中的移動(dòng)定位
技術(shù)
4.7.5基于LTE網(wǎng)絡(luò)的
定位技術(shù)
4.7.6室內(nèi)定位技術(shù)
4.8VoLTE/RCS
4.8.14G網(wǎng)絡(luò)語音方案
4.8.2RCS
4.9快速充電技術(shù)
4.9.1快速充電技術(shù)原理
4.9.2主流的快充技術(shù)
4.9.3快充的標(biāo)準(zhǔn)
4.10外設(shè)接口
4.10.1USB接口
4.10.2Mini USB接口
4.10.3Micro USB
4.10.4USB3.0數(shù)據(jù)線
接口
4.10.5蘋果Docking接口
4.10.6蘋果 Lightning
數(shù)據(jù)線接口
4.10.7USB Type C接口
4.11機(jī)身材質(zhì)
4.11.1塑料材質(zhì)
4.11.2玻璃材料
4.11.3金屬材料
4.12攝像頭技術(shù)
4.12.1攝像頭成像原理
4.12.2攝像頭相關(guān)技術(shù)
參數(shù)
4.12.3攝像頭技術(shù)發(fā)展
趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
第五章智能終端的
信息安全
5.1操作系統(tǒng)
5.1.1應(yīng)用沙箱
5.1.2權(quán)限管理
5.1.3加密機(jī)制
5.1.4應(yīng)用簽名
5.1.5管理安全
5.2應(yīng)用軟件
5.2.1安全威脅
5.2.2保護(hù)技術(shù)
5.2.3檢測(cè)技術(shù)
5.3用戶數(shù)據(jù)
5.3.1數(shù)據(jù)類型
5.3.2安全威脅
5.3.3移動(dòng)智能終端個(gè)人
信息保護(hù)措施
5.4可信計(jì)算
5.4.1需求分析
5.4.2可信技術(shù)
5.4.3可信標(biāo)準(zhǔn)
5.5生物識(shí)別
5.5.1需求分析
5.5.2特征分析
5.5.3安全風(fēng)險(xiǎn)
5.5.4安全措施
5.6安全意識(shí)
參考文獻(xiàn)
第六章移動(dòng)智能終端
測(cè)試技術(shù)
6.1射頻和無線資源管理
一致性測(cè)試
6.1.1射頻RF
6.1.2無線資源管理
6.2協(xié)議一致性測(cè)試
6.2.1協(xié)議一致性測(cè)試
系統(tǒng)
6.2.2協(xié)議一致性測(cè)試
內(nèi)容
6.2.3協(xié)議一致性測(cè)試
標(biāo)準(zhǔn)
6.2.4協(xié)議一致性測(cè)試
平臺(tái)
6.3機(jī)卡接口一致性測(cè)試
6.3.1環(huán)境要求
6.3.2測(cè)試內(nèi)容
6.3.3測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
6.3.4測(cè)試平臺(tái)
6.4移動(dòng)智能終端業(yè)務(wù)和
功能測(cè)試
6.4.1移動(dòng)智能終端支持的
業(yè)務(wù)和功能分類
6.4.2移動(dòng)智能終端支持的
主要業(yè)務(wù)和功能
6.4.3智能終端主要業(yè)務(wù)和
功能的測(cè)試
6.5用戶體驗(yàn)測(cè)試
6.5.1用戶體驗(yàn)簡(jiǎn)介
6.5.2智能終端的用戶體驗(yàn)
評(píng)測(cè)方法
6.5.3基于評(píng)測(cè)軟件的
Benchmark測(cè)試
6.6電磁兼容測(cè)試
6.6.1電磁兼容測(cè)試依據(jù)的
標(biāo)準(zhǔn)
6.6.2電磁兼容測(cè)試項(xiàng)目
6.6.3電磁兼容測(cè)試方法
簡(jiǎn)介
6.7電磁輻射測(cè)試(SAR)
6.7.1終端電磁輻射的標(biāo)準(zhǔn)
和要求
6.7.2各國(guó)認(rèn)證要求
6.7.3SAR的概念與測(cè)試
6.8天線測(cè)試
6.8.1終端天線性能參數(shù)
6.8.2終端天線測(cè)試方法
6.9信息安全測(cè)試
6.9.1測(cè)試驗(yàn)證
6.9.2軟件開源許可
6.9.3簽名認(rèn)證技術(shù)
6.9.4軟件安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
6.10安規(guī)測(cè)試
6.10.1安規(guī)概述
6.10.2安規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)介紹
6.10.3測(cè)試要求及方法
6.11音頻一致性測(cè)試
6.11.1音頻一致性測(cè)試的
目的
6.11.2音頻一致性測(cè)試的
標(biāo)準(zhǔn)
6.11.3音頻一致性測(cè)試
系統(tǒng)
6.11.4音頻一致性測(cè)試
類別和流程
6.11.5音頻一致性測(cè)試
環(huán)境和操作要求
6.11.6音頻一致性測(cè)試
項(xiàng)目
6.11.7現(xiàn)有音頻一致性測(cè)試技
術(shù)存在的一些問題
6.11.8未來音頻一致性測(cè)試
技術(shù)的發(fā)展與轉(zhuǎn)變
6.12顯示屏測(cè)試
6.12.1分辨率
6.12.2清晰度
6.12.3最大亮度
6.12.4對(duì)比度
6.12.5亮度均勻度
6.12.6色度均勻性
6.12.7色域
6.12.8顏色還原準(zhǔn)確度
6.12.9可視角度
6.12.10響應(yīng)時(shí)間
6.13攝像頭測(cè)試
6.13.1攝像頭測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
現(xiàn)狀
6.13.2測(cè)試方法概述
6.13.3攝像頭客觀評(píng)測(cè)
參考文獻(xiàn)
第七章智能終端進(jìn)網(wǎng)及
國(guó)內(nèi)外認(rèn)證要求
7.1國(guó)內(nèi)進(jìn)網(wǎng)許可
7.1.1國(guó)內(nèi)進(jìn)網(wǎng)許可簡(jiǎn)介
7.1.2進(jìn)網(wǎng)許可內(nèi)容
7.1.3進(jìn)網(wǎng)許可辦理流程
7.2國(guó)內(nèi)外運(yùn)營(yíng)商入庫
測(cè)試要求
7.2.1國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商入庫
測(cè)試
7.2.2國(guó)外運(yùn)營(yíng)商入庫
測(cè)試
7.2.3小結(jié)
7.3國(guó)際認(rèn)證要求
7.3.1歐盟認(rèn)證要求
7.3.2美國(guó)認(rèn)證要求
7.3.3加拿大認(rèn)證要求
7.3.4日本認(rèn)證要求
7.3.5非洲認(rèn)證要求
7.3.6小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第八章新型移動(dòng)智能
終端
8.1融合型終端
8.2智能可穿戴設(shè)備與
智能硬件
8.2.1智能可穿戴設(shè)備
8.2.2智能硬件
8.3智能車載終端
8.3.1車聯(lián)網(wǎng)的概念
8.3.2車載智能終端在車聯(lián)網(wǎng)
中的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第九章智能終端5G
技術(shù)演進(jìn)
9.15G技術(shù)的發(fā)展
9.1.15G發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
9.1.25G總體愿景
9.1.35G關(guān)鍵能力特征
9.1.45G關(guān)鍵技術(shù)
9.1.55G技術(shù)演進(jìn)路線
9.25G終端技術(shù)的發(fā)展
9.2.15G終端應(yīng)用場(chǎng)景
9.2.25G終端技術(shù)挑戰(zhàn)
9.2.35G終端與業(yè)務(wù)發(fā)展
趨勢(shì)
參考文獻(xiàn)
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