第1章 電子工藝基礎(chǔ) （1）
1．1 電子工藝基本概念 （1）
1．2 電子產(chǎn)品制造工藝流程簡介 （5）
1．2．1 電子產(chǎn)品的研發(fā)過程 （5）
1．2．2 電子產(chǎn)品的工藝工作流程 （5）
1．3 電子工藝的發(fā)展歷程及趨勢 （7）
思考與練習(xí)題1 （9）
第2章 電子產(chǎn)品中常用元器件的檢測 （10）
2．1 電子元器件檢測的基本方法 （10）
2．2 電子元器件電氣性能參數(shù)與檢測原理 （12）
2．2．1 電阻器及其檢測 （12）
2．2．2 電容器及其檢測 （21）
2．2．3 半導(dǎo)體器件及其檢測 （27）
2．2．4 電感器及其檢測 （33）
2．2．5 集成電路及其檢測 （37）
2．2．6 機(jī)電器件及其檢測 （44）
思考與練習(xí)題2 （51）
第3章 印制電路板的制作 （53）
3．1 印制電路板制作工藝概述 （53）
3．1．1 印制電路板基礎(chǔ)知識 （53）
3．1．2 印制電路板設(shè)計軟件 （55）
3．1．3 印制電路板設(shè)計流程 （57）
3．1．4 印制電路板排版設(shè)計 （58）
3．1．5 印制電路板制作工藝 （62）
3．2 典型模擬電路PCB設(shè)計―音頻功率放大器PCB設(shè)計 （69）
3．2．1 設(shè)計要求 （69）
3．2．2 原理圖設(shè)計 （71）
3．2．3 原理圖庫編輯 （90）
3．2．4 封裝庫編輯 （93）
3．2．5 電路板設(shè)計 （100）
3．3 典型數(shù)字電路PCB設(shè)計―交通燈控制演示電路PCB設(shè)計 （115）
3．3．1 設(shè)計要求 （115）
3．3．2 原理圖設(shè)計 （117）
3．3．3 原理圖庫編輯 （124）
3．3．4 封裝庫編輯 （124）
3．3．5 電路板設(shè)計 （127）
3．4 典型模數(shù)混合電路PCB設(shè)計―單片機(jī)最小系統(tǒng)PCB設(shè)計 （128）
3．4．1 設(shè)計要求 （128）
3．4．2 原理圖設(shè)計 （130）
3．4．3 原理圖庫編輯 （133）
3．4．4 封裝庫編輯 （134）
3．4．5 電路板設(shè)計 （134）
思考與練習(xí)題3 （138）
第4章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝 （139）
4．1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程概述 （139）
4．2 電子產(chǎn)品的部件組裝 （139）
4．2．1 組裝工藝的發(fā)展進(jìn)程 （140）
4．2．2 印制電路板元器件的插裝 （140）
4．2．3 焊接工藝基礎(chǔ) （143）
4．2．4 部件的檢查 （146）
4．2．5 部件的調(diào)試 （146）
4．3 整機(jī)裝配 （148）
4．3．1 整機(jī)裝配工藝 （148）
4．3．2 整機(jī)裝配的基本原則 （148）
4．3．3 整機(jī)裝配和流水線作業(yè)法 （149）
4．4 整機(jī)調(diào)試 （149）
4．4．1 整機(jī)性能調(diào)試 （149）
4．4．2 整機(jī)檢驗(yàn) （150）
4．4．3 整機(jī)的型式試驗(yàn) （151）
4．4．4 調(diào)試安全 （151）
4．4．5 調(diào)試儀器 （153）
思考與練習(xí)題4 （155）
第5章 典型電子產(chǎn)品的手工生產(chǎn)工藝 （157）
5．1 產(chǎn)品簡介 （157）
5．2 產(chǎn)品的特點(diǎn)與實(shí)施方案 （162）
5．3 元器件的檢測與成型 （162）
5．4 產(chǎn)品的手工插裝與焊接 （164）
5．4．1 元器件的手工插裝 （165）
5．4．2 印制電路板的手工焊接 （165）
5．4．3 插裝與焊接質(zhì)量評價 （167）
5．5 產(chǎn)品裝配 （171）
5．5．1 裝配流程 （171）
5．5．2 部件的裝配 （171）
5．5．3 整機(jī)裝配 （172）
5．5．4 整機(jī)總裝質(zhì)量的檢驗(yàn) （173）
5．6 產(chǎn)品調(diào)試 （173）
5．6．1 調(diào)試的主要指標(biāo) （173）
5．6．2 調(diào)試的步驟 （174）
5．6．3 整機(jī)電路的調(diào)試 （175）
5．7 整機(jī)質(zhì)量檢驗(yàn) （176）
思考與練習(xí)題5 （178）
第6章 典型電子產(chǎn)品的流水線制造工藝――5．5英寸電視機(jī)的生產(chǎn) （180）
6．1 產(chǎn)品簡介 （180）
6．2 產(chǎn)品的特點(diǎn)與實(shí)施方案 （182）
6．3 元器件的檢測 （183）
6．3．1 常用元器件的檢測 （183）
6．3．2 特殊元器件的檢測 （191）
6．4 插裝與焊接工藝 （196）
6．4．1 主板的流水線手工插件 （196）
6．4．2 主板的自動焊接 （198）
6．4．3 主板的自動插裝 （203）
6．5 部件的準(zhǔn)備與調(diào)試 （207）
6．5．1 部件調(diào)試的主要指標(biāo) （207）
6．5．2 前控板與管座板準(zhǔn)備測試 （208）
6．5．3 主板的調(diào)試 （210）
6．5．4 主板的在線調(diào)試 （212）
6．5．5 后殼組件的準(zhǔn)備與測試 （215）
6．6 整機(jī)裝配與調(diào)試 （216）
6．6．1 總裝原則與要求 （216）
6．6．2 整機(jī)裝配 （218）
6．6．3 整機(jī)調(diào)試 （218）
6．7 整機(jī)質(zhì)量檢驗(yàn) （220）
思考與練習(xí)題6 （221）
第7章 典型電子產(chǎn)品的現(xiàn)代生產(chǎn)工藝 （222）
7．1 產(chǎn)品簡介 （222）
7．2 產(chǎn)品的特點(diǎn)與實(shí)施方案 （225）
7．3 貼片元器件的識別與檢測 （226）
7．3．1 常用元器件的識別與檢測 （226）
7．3．2 特殊元器件的識別與檢測 （229）
7．4 產(chǎn)品的生產(chǎn)流程 （233）
7．5 元器件貼裝與焊接的SMT工藝 （235）
7．5．1 錫膏涂敷工藝 （235）
7．5．2 SMT元器件貼片工藝 （237）
7．5．3 SMT涂敷貼片膠工藝 （242）
7．5．4 印制電路板的組裝及裝焊工藝 （244）
7．5．5 SMT焊接質(zhì)量的檢測方法 （248）
7．6 產(chǎn)品調(diào)試技術(shù)簡介 （253）
7．6．1 調(diào)試系統(tǒng)結(jié)構(gòu) （254）
7．6．2 板測與綜合測試 （254）
7．6．3 天線測試 （255）
7．7 整機(jī)裝配與質(zhì)量檢驗(yàn) （256）
思考與練習(xí)題7 （257）
第8章 電子產(chǎn)品的靜電防護(hù) （258）
8．1 靜電的產(chǎn)生與危害 （258）
8．2 電子器件的靜電防護(hù) （262）
8．3 電子產(chǎn)品設(shè)計中的靜電防護(hù) （264）
8．4 電子產(chǎn)品制造中的靜電防護(hù) （267）
思考與練習(xí)題8 （269）
第9章 電子技術(shù)文件 （270）
9．1 電子技術(shù)文件概述 （270）
9．2 產(chǎn)品技術(shù)文件 （271）
9．2．1 產(chǎn)品技術(shù)文件的特點(diǎn) （271）
9．2．2 設(shè)計文件 （272）
9．2．3 工藝文件 （274）
9．3 電子技術(shù)文件中的圖形符號 （275）
9．3．1 常用符號 （275）
9．3．2 元器件代號及標(biāo)準(zhǔn) （276）
9．4 原理圖簡介 （277）
9．4．1 系統(tǒng)圖 （277）
9．4．2 電路圖 （278）
9．4．3 邏輯圖 （281）
9．4．4 流程圖 （284）
9．4．5 功能表圖簡介 （286）
9．4．6 圖形符號靈活運(yùn)用 （286）
9．5 工藝圖簡介 （287）
9．5．1 實(shí)物裝配圖 （287）
9．5．2 印制電路板圖 （287）
9．5．3 印制電路板裝配圖 （288）
9．5．4 布線圖 （289）
9．5．5 機(jī)殼底板圖 （290）
9．5．6 面板圖 （291）
9．5．7 元器件明細(xì)表及整件匯總表 （292）
思考與練習(xí)題9 （293）
參考文獻(xiàn) （294）