《合成孔徑雷達設計技術》針對合成孔徑雷達的寬帶特性及與裝載平臺密切關系的特點，從寬帶信號的產(chǎn)生、放大，天線輻射、接收，運動補償、處理和情報生成等角度，完整描述合成孔徑雷達系統(tǒng)各部分的基本原理、理論基礎、核心要素及工程實現(xiàn)關鍵點等內(nèi)容。并針對衛(wèi)星、飛機、導彈等裝載平臺的特點進行合成孔徑雷達機、電、熱特性分析。
第1章 緒論
1．1 概述
1．2 發(fā)展現(xiàn)狀與應用
1．2．1 星載SAR
1．2．2 機載SAR
1．2．3 彈載SAR
1．2．4 地基SAR
1．2．5 SAR應用
1．3 特點與新技術
1．3．1 SAR特點
1．3．2 數(shù)字陣列技術
1．3．3 MIMO技術
1．3．4 微波光子技術
1．3．5 微型化技術
參考文獻
第2章 合成孔徑雷達總體
2．1 概述
2．2 基本原理
2．2．1 實孔徑與合成孔徑
2．2．2 回波信號
2．2．3 聚焦和非聚焦處理
2．2．4 相干信號積累
2．3 雷達方程
2．3．1 常規(guī)雷達方程
2．3．2 SAR方程
2．4 雷達系統(tǒng)參數(shù)
2．4．1 頻率與極化
2．4．2 天線與通道數(shù)
2．4．3 天線尺寸
2．4．4 分辨率與觀測帶
2．4．5 脈沖重復頻率
2．4．6 模糊度
2．4．7 波位設計
2．5 成像工作模式
2．5．1 條帶模式
2．5．2 掃描模式
2．5．3 聚束模式
2．5．4 滑動聚束模式
2．5．5 馬賽克模式
2．5．6 TOPS模式
2．6 動目標工作模式
2．6．1 地面動目標檢測模式
2．6．2 海面動目標檢測模式
2．6．3 空中動目標檢測模式
2．7 SAR總體設計關鍵要素
2．7．1 天線罩
2．7．2 系統(tǒng)高效率
2．7．3 熱設計
2．7．4 運動誤差測量與補償
2．7．5 成像實時性
參考文獻
第3章 天線系統(tǒng)
3．1 概述
3．2 天線設計分析
3．2．1 基本參數(shù)
3．2．2 天線口徑尺寸
3．2．3 掃描特性
3．2．4 內(nèi)定標
3．3 天線陣列分析
3．3．1 陣列結構
3．3．2 平面陣列
3．3．3 寬帶陣列
3．3．4 陣列互耦
3．3．5 陣列誤差
3．4 天線輻射單元
3．4．1 微帶貼片天線
3．4．2 偶極子天線
3．4．3 波導裂縫天線
3．5 機載天線結構
3．5．1 機載天線環(huán)境條件
3．5．2 機載天線結構設計
3．6 星載天線結構
3．6．1 星載天線環(huán)境要求
3．6．2 天線結構與機構設計
參考文獻
第4章 發(fā)射系統(tǒng)
4．1 概述
4．2 基本要求
4．2．1 幅相精度
4．2．2 幅相一致性
4．2．3 陣面適裝性
4．2．4 可靠性
4．3 基本功能
4．3．1 T/R組件分類
4．3．2 典型T/R組件
4．4 T/R組件設計
4．4．1 電信設計
4．4．2 結構設計
4．4．3 電磁兼容
4．4．4 環(huán)境適應性
4．5 T/R組件器件
4．5．1 放大器件
4．5．2 微波控制器件
4．5．3 波束及時序控制器件
4．6 T/R組件制造
4．6．1 殼體
4．6．2 基板
4．6．3 微組裝
4．6．4 密封
4．6．5 測試與調(diào)試
參考文獻
第5章 接收系統(tǒng)
5．1 概述
5．1．1 接收機分類
5．1．2 基本參數(shù)
5．2 接收機技術
5．2．1 模擬解調(diào)接收機
5．2．2 數(shù)字解調(diào)接收機
5．2．3 去調(diào)頻接收機
5．2．4 多波段接收機
5．2．5 多通道接收機
5．2．6 單片接收機
5．3 頻率源技術
5．3．1 模擬直接頻率合成器
5．3．2 鎖相頻率合成器
5．3．3 直接數(shù)字頻率合成器
5．3．4 頻率合成器的抗振特性
5．4 寬帶波形產(chǎn)生技術
5．4．1 基于DDS直接波形產(chǎn)生
5．4．2 并行DDS結構中頻波形信號產(chǎn)生
5．4．3 基于數(shù)字基帶波形產(chǎn)生
5．4．4 多路拼接波形信號產(chǎn)生
5．4．5 子帶并發(fā)寬帶波形
參考文獻
第6章 信號處理系統(tǒng)
6．1 SAR信號處理方式
6．1．1 時域相關法
6．1．2 頻域匹配濾波法
6．1．3 頻率分析法
6．2 工作模式及其信號性質(zhì)
6．2．1 方位向天線掃描模式
6．2．2 距離向天線掃描模式
6．2．3 二維天線掃描模式
6．3 SAR成像
6．3．1 SAR回波
6．3．2 成像算法
6．3．3 條帶模式成像算法
6．4 多普勒參數(shù)估計和運動補償
6．4．1 多普勒參數(shù)估計
6．4．2 運動補償
6．5 典型實例
6．5．1 高分辨率成像
6．5．2 GMTI
6．5．3 MMTI
6．5．4 AMTI
6．6 SAR信號處理機
6．6．1 系統(tǒng)架構
6．6．2 處理架構
6．6．3 開發(fā)架構
6．6．4 處理模塊
6．6．5 信號處理機
參考文獻
第7章 圖像情報處理系統(tǒng)
7．1 概述
7．2 目標檢測
7．2．1 強散射目標檢測
7．2．2 結構性目標檢測
7．2．3 目標參數(shù)提取
7．2．4 典型實例
7．3 目標變化檢測
7．3．1 預處理
7．3．2 差異圖獲取
7．3．3 差異圖分割
7．3．4 人工輔助情報分析
7．3．5 毀傷評估
7．3．6 典型實例
7．4 目標識別
7．4．1 模板匹配識別
7．4．2 統(tǒng)計模式識別
7．4．3 典型實例
7．5 多源SAR圖像融合
7．5．1 圖像融合方法
7．5．2 融合效果評估
7．5．3 典型實例
7．6 技術展望
7．6．1 算法工程應用研究
7．6．2 目標圖像電磁仿真和智能目標識別研究
7．6．3 SAR圖像情報處理系統(tǒng)研究
參考文獻
縮略語
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