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聚合物基復(fù)合材料科學(xué)與工程

 聚合物基復(fù)合材料科學(xué)與工程

定  價(jià):138 元

        

  • 作者:張東興
  • 出版時(shí)間:2017/7/1
  • ISBN:9787560359151
  • 出 版 社:哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社
  • 中圖法分類(lèi):TB33 
  • 頁(yè)碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:16開(kāi)
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本書(shū)概述了聚合物基復(fù)合材料的定義與分類(lèi)、發(fā)展與應(yīng)用,研究機(jī)遇及主要問(wèn)題等內(nèi)容。從材料設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、基體與增強(qiáng)體及功能體二相或多相材料間的相互作用、復(fù)合效應(yīng)以及界面作用機(jī)制與作用理論、界面效應(yīng),到材料工藝制備方法與性能表征方法,外傷作用下含缺陷復(fù)合材料性能演變規(guī)律與表征方法,混雜復(fù)合材料、熱塑性復(fù)合材料等方面,較為全面系統(tǒng)地介紹了相關(guān)理論知識(shí)與相關(guān)研究工作。涉及內(nèi)容較多,作者試圖從邏輯上梳理清楚,使書(shū)中的內(nèi)容循序漸進(jìn)、由表及里。
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