第1章 緒論
1.1 熱透波問(wèn)題的提出
1.2 熱透波基本概念與科學(xué)技術(shù)內(nèi)涵
1.3 熱透波研究進(jìn)展
1.3.1 燒蝕傳熱行為規(guī)律
1.3.2 熱電行為規(guī)律與熱透波機(jī)理
1.3.3 高溫介電性能測(cè)試
1.3.4 熱透波模擬試驗(yàn)
1.3.5 熱透波材料
1.4 熱透波領(lǐng)域發(fā)展方向
參考文獻(xiàn)


第2章 熱透波材料燒蝕傳熱行為規(guī)律
2.1 概述
2.2 SiO2材料燒蝕傳熱行為
2.2.1 SiO2材料的高溫粘度
2.2.2 SiO2材料變粘度固液耦合燒蝕傳熱模型
2.2.3 SiO2模型材料燒蝕傳熱行為分析
2.2.4 典型SiO2復(fù)合材料燒蝕形貌分析
2.3 BN陶瓷燒蝕傳熱行為
2.3.1 BN材料燒蝕傳熱模型
2.3.2 BN模型材料燒蝕傳熱行為
2.4 SiO2/Si3N4材料燒蝕傳熱行為
2.4.1 SiO2/Si3N4材料燒蝕傳熱模型
2.4.2 SiO2/Si3N4模型材料燒蝕傳熱行為分析
2.4.3 典型SiO2/Si3N4材料燒蝕特性
參考文獻(xiàn)


第3章 熱透波材料熱電行為規(guī)律及熱透波特性
3.1 概述
3.2 熱透波材料熱電行為建模分析
3.2.1 熱透波材料熱電行為基礎(chǔ)理論
3.2.2 固態(tài)熱電行為建模
3.2.3 熔融態(tài)熱電行為建模
3.2.4 氣態(tài)熱電行為建模
3.3 典型氧化物熱電行為規(guī)律
3.3.1 二氧化硅材料熱電行為規(guī)律
3.3.2 其他氧化物熱透波材料熱電行為
3.4 典型氮化物熱電行為規(guī)律
3.4.1 氮化硼材料熱電行為規(guī)律
3.4.2 氮化硅材料熱電行為規(guī)律
3.5 典型氮氧化合物熱電行為規(guī)律
3.5.1 氮氧化硅的性質(zhì)
3.5.2 氮氧化硅的熱電行為規(guī)律
3.6 雜質(zhì)離子對(duì)材料熱電行為的影響規(guī)律
3.7 熱透波材料熱透波機(jī)理
3.7.1 典型材料熱透波特性
3.7.2 多相共存體系二維平板熱透波分析方法
3.7.3 非對(duì)稱熱環(huán)境下三維結(jié)構(gòu)熱透波分析
參考文獻(xiàn)


第4章 高溫介電性能測(cè)試與熱透波模擬
4.1 概述
4.2 高溫介電性能測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)
4.2.1 高溫測(cè)試環(huán)境的實(shí)現(xiàn)與控制
4.2.2 高溫微波測(cè)試傳感器的選材
4.2.3 高溫校準(zhǔn)
4.3 高Q腔法
4.3.1 測(cè)試原理與高溫校準(zhǔn)方法
4.3.2 高溫測(cè)試系統(tǒng)與測(cè)試方法
4.3.3 典型測(cè)試結(jié)果
4.4 帶狀線諧振腔法
4.4.1 測(cè)試原理與高溫校準(zhǔn)方法
4.4.2 高溫測(cè)試系統(tǒng)與測(cè)試方法
4.4.3 典型測(cè)試結(jié)果
4.5 終端短路法
4.5.1 測(cè)試原理與高溫校準(zhǔn)方法
4.5.2 高溫測(cè)試系統(tǒng)與測(cè)試方法
4.5.3 高溫典型測(cè)試結(jié)果
4.5.4 高溫熔體介電性能測(cè)試
4.6 其他方法
4.6.1 自由空間法
4.6.2 微擾法
4.7 電弧加熱器熱透波模擬
4.7.1 熱透波模擬測(cè)試系統(tǒng)
4.7.2 流場(chǎng)品質(zhì)控制
4.7.3 典型熱透波模擬試驗(yàn)結(jié)果
參考文獻(xiàn)


第5章 熱透波材料設(shè)計(jì)與制備技術(shù)
5.1 概述
5.2 熱透波材料的選材與設(shè)計(jì)
5.2.1 熱透波材料選材
5.2.2 熱透波材料一般設(shè)計(jì)方法
5.3 典型熱透波材料及制備技術(shù)
5.3.1 致密陶瓷熱透波材料及制備技術(shù)
5.3.2 多孔陶瓷熱透波材料及制備技術(shù)
5.3.3 纖維增強(qiáng)熱透波復(fù)合材料及制備技術(shù)
參考文獻(xiàn)
附表