符號(hào)表 
第1章冷卻要求的評(píng)價(jià) 
1.1 熱源 
1.2熱傳輸 
1.3穩(wěn)態(tài)熱傳遞 
1.4瞬態(tài)熱傳遞 
1.5 飛機(jī)、導(dǎo)彈、衛(wèi)星和航天飛機(jī)用電子設(shè)備 
1.6船舶和潛艇用電子設(shè)備 
1.7通信系統(tǒng)和地面保障系統(tǒng)用電子設(shè)備 
1.8 個(gè)人計(jì)算機(jī)、微型計(jì)算機(jī)和微處理器 
1.9 電子設(shè)備冷卻規(guī)范 
1.10功耗的規(guī)定 
1.11尺寸單位和換算系數(shù) 
第2章電子機(jī)架的設(shè)計(jì) 
2.1成形板金屬電子組件 
2.2帶整體式冷板的浸焊機(jī)箱 
2.3 帶冷卻翅片的石膏模和熔模鑄造 
2.4壓模鑄造機(jī)箱 
2.5大型砂鑄 
2.6大型機(jī)柜的擠壓成形截面 
2.7 電子機(jī)箱中的濕度考慮 
2.8敷形涂覆 
2.9密封電子機(jī)箱 
2.10標(biāo)準(zhǔn)電子機(jī)箱尺寸 
第3章機(jī)箱和電路板的傳導(dǎo)冷卻 
3.1穩(wěn)態(tài)傳導(dǎo)的集中熱源 
3.2安裝在支架上的電子元件 
3.3例題——安裝在支架上的晶體管 
3.4穩(wěn)態(tài)傳導(dǎo)的均勻分布的熱源 
3.5例題——PCB上集成電路的冷卻 
3.6帶鋁散熱芯體的電路板 
3.7例題——沿PCB散熱板的溫升 
3.8如何避免帶金屬散熱條的PCB的翹曲 
3.9 帶不均勻薄壁截面的機(jī)箱 
3.10例題——沿不均勻箱壁的熱流動(dòng) 
3.11 二維模擬電阻網(wǎng)絡(luò) 
3.12例題——在電源散熱器上的二維傳導(dǎo) 
3.13 空氣接合面兩邊的熱傳導(dǎo) 
3.14例題——螺接接合面兩邊的溫升 
3.15例題——小氣隙兩邊的溫升 
3.16接合面兩邊在高空的熱傳導(dǎo) 
3.17高空氣體釋放 
3.18電路板邊緣導(dǎo)向件 
3.19例題——PCB邊緣導(dǎo)向件兩邊的溫升 
3.20通過(guò)金屬蓋板的熱傳導(dǎo) 
3.21輻射狀熱流 
3.22例題——通過(guò)圓柱殼體的溫升 
第4章電子元件的安裝和冷卻技術(shù) 
4.1 不同類(lèi)型的電子元件 
4.2元件在PCB上的安裝 
4.3例題——PCB插件上的集成電路熱點(diǎn) 
4.4如何安裝大功率元件 
4.5例題——將大功率晶體管安裝在散熱板上 
4.6大功率元件的電氣絕緣 
4.7例題——將晶體管安裝在散熱支架上 
4.8元件引線的應(yīng)變消除彎角 
第5章自然對(duì)流和輻射冷卻實(shí)用指南 
5.1 自然對(duì)流如何求取 
5.2垂直板的自然對(duì)流 
5.3水平板的自然對(duì)流 
5.4通過(guò)自然對(duì)流傳遞的熱量 
5.5例題——垂直板自然對(duì)流 
5.6 自然對(duì)流條件下的湍流 
5.7例題——電子機(jī)箱的熱損耗 
5.8 自然對(duì)流冷卻的翅片表面 
5.9例題——電子機(jī)箱的冷卻翅片 
5.10 自然對(duì)流模擬熱阻網(wǎng)絡(luò) 
5.11 PCB的自然對(duì)流冷卻 
5.12 密封氣室的自然對(duì)流系數(shù) 
5.13例題——貼近箱壁的PCB 
5.14 自然對(duì)流的高空效應(yīng) 
5.15例題——PCB在高空的冷卻 
5.16 電子設(shè)備的輻射冷卻 
5.17輻射視角因數(shù) 
5.18例題——混合電路的輻射熱傳遞 
5.19例題——雙場(chǎng)效應(yīng)晶體管開(kāi)關(guān)的連接溫度 
5.20太空的輻射熱傳遞 
5.21 太空中a／e對(duì)溫度的影響 
5.22例題——電子機(jī)箱在太空的溫度 
5.23 簡(jiǎn)化的輻射熱傳遞方程 
5.24例題——電子機(jī)箱的輻射熱損失 
5.25對(duì)流和輻射熱傳遞的綜合 
5.26例題——飛機(jī)座艙內(nèi)的電子機(jī)箱 
5.27可靠性預(yù)計(jì)用的等效環(huán)境溫度 
5.28例題——RC07電阻器的等效環(huán)境溫度 
5.29外表面有效輻射強(qiáng)度的增強(qiáng) 
第6章電子設(shè)備的強(qiáng)迫空氣冷卻 
6.1 強(qiáng)迫冷卻方法 
6.2風(fēng)扇冷卻氣流的方向 
6.3靜壓和速壓 
6.4用速位差表示的損失 
6.5例題——風(fēng)扇入口的氣流損失 
6.6 電子機(jī)箱氣流流阻曲線的建立 
6.7例題——風(fēng)扇冷卻的電子機(jī)箱 
6.8 空·心PCB 
6.9電子設(shè)備的空氣冷卻風(fēng)扇 
6.10空氣過(guò)濾網(wǎng) 
6.11斷路開(kāi)關(guān) 
6.12靜壓損失表圖 
6.13高空條件 
6.14例題——在30000ft高空的風(fēng)扇冷卻機(jī)箱 
6.15其他的對(duì)流系數(shù) 
6.16例題——T0—5晶體管的冷卻 
6.17 外部氣源的調(diào)節(jié)冷卻空氣 
6.18例題——冷卻氣流曲線的繪制 
6.19不同高度條件下的靜壓損失 
6.20例題——在65000ft高空的靜壓降 
6.21 不同高度條件下的總壓降 
6.22例題——通過(guò)電子機(jī)箱的總壓損失 
6.23翅片冷板和熱交換器 
6.24 多翅片熱交換器中的壓力損失 
6.25 翅片效率因子 
6.26例題——帶翅片熱交換器空心PCB 
6.27不希望有的氣流反向 
6.28迎面吹風(fēng)冷卻 
6.29例題——大功率機(jī)柜的迎面吹風(fēng)冷卻 
6.30 高度對(duì)熱交換器性能的影響 
6.31 例題——不同高度和功率條件的熱交換器溫度 
第7章引線、焊點(diǎn)和電鍍通孔的熱應(yīng)力 
7.1 引言 
7.2航空電子完整性大綱 
7.3電子設(shè)備的熱脹系數(shù) 
7.4例題——表面安裝變壓器引線和焊點(diǎn)中的熱循環(huán)應(yīng)力 
7.5 熱膨脹力和熱膨脹應(yīng)力的化簡(jiǎn) 
7.6通孔安裝的X—Y熱膨脹應(yīng)力 
7.7例題——通孔安裝電阻的熱應(yīng)力 
7.8 小型軸向引線元件的通孔安裝 
7.9例題——小型玻璃二極管中誘發(fā)的軸向力 
7.10 PCB抗彎剛度對(duì)引線應(yīng)力的影響 
7.11 例題——如何減小PCB彎曲產(chǎn)生的引線力 
7.12 Z軸膨脹對(duì)電鍍通孔可靠性的影響 
7.13例題——銅電鍍通孔中的熱膨脹應(yīng)力 
7.14芯片載體的表面安裝技術(shù) 
7.15例題——表面安裝陶瓷芯片載體中的焊點(diǎn)應(yīng)力 
7.16芯片載體引線中的彎曲應(yīng)力 
7.17熱膨脹引起的DIP引線的短路效應(yīng) 
7.18 2軸熱膨脹對(duì)元件引線和通孔安裝元件焊點(diǎn)的影響 
7.19例題——在PCB上的通孔安裝變壓器 
7.20焊點(diǎn)剪切應(yīng)力的減小 
第8章在熱循環(huán)和振動(dòng)環(huán)境中疲勞壽命的預(yù)計(jì) 
8.1疲勞的產(chǎn)生 
8.2焊接的物理特性 
8.3緩慢的循環(huán)疲勞和快速的循環(huán)疲勞 
8.4熱循環(huán)疲勞壽命的估算 
8.5例題——表面安裝變壓器焊點(diǎn)的疲勞壽命 
8.6 引線和焊點(diǎn)中的振動(dòng)疲勞 
8.7 PCB的諧振頻率 
8.8例題——PCB插板的諧振頻率 
8.9希望的正弦振動(dòng)的PCB諧振頻率 
8.10例題——希望的正弦振動(dòng)的PCB的諧振頻率 
8.11 隨機(jī)振動(dòng)疲勞壽命 
8.12例題——希望的隨機(jī)振動(dòng)的PCB諧振頻率 
8.13 米勒累積損傷疲勞比 
8.14例題——在幾種不同的熱循環(huán)環(huán)境中累積的損傷 
8.15在綜合環(huán)境中工作的電子系統(tǒng) 
8.16例題——在振動(dòng)和熱循環(huán)環(huán)境中累積的疲勞 
8.17 電源元件 
8.18例題——裝在PCB上的電源變壓器的隨機(jī)振動(dòng)疲勞和熱循環(huán)疲勞的綜合 
8.19在低溫下振動(dòng)和熱循環(huán)的疊加 
8.20表面安裝LCCC器件的熱循環(huán)疲勞壽命 
8.21 例題——熱循環(huán)的LCCC焊點(diǎn)疲勞 
第9章電子系統(tǒng)的瞬態(tài)冷卻 
9.1 簡(jiǎn)單的絕熱系統(tǒng) 
9.2例題——變壓器的瞬變溫升 
9.3熱容量 
9.4時(shí)間常數(shù) 
9.5加熱循環(huán)瞬變溫升 
9.6例題——散熱器上的晶體管 
9.7 不同時(shí)間常數(shù)的溫升 
9.8例題——晶體管達(dá)到其穩(wěn)定溫度95％所需的時(shí)間 
9.9冷卻周期瞬變溫度變化 
9.10例題——晶體管和散熱器冷卻 
9.11 溫度循環(huán)試驗(yàn)的瞬態(tài)分析 
9.12例題——溫度循環(huán)試驗(yàn)中的電子機(jī)箱 
9.13例題——降低過(guò)熱點(diǎn)溫度的方法 
9.14例題——對(duì)PCB上放大器的瞬態(tài)分析 
第10章急冷作業(yè)的特殊應(yīng)用 
10.1新技術(shù)——要注意的方法 
…… 
第11章大型安裝架和機(jī)柜的有效冷卻 
第12章建立數(shù)學(xué)模型的有限元方法 
第13章環(huán)境應(yīng)力篩選技術(shù) 
參考文獻(xiàn)