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芯片驗(yàn)證漫游指南——從系統(tǒng)理論到UVM的驗(yàn)證全視界
資深驗(yàn)證專家劉斌(路桑)向您全面介紹芯片驗(yàn)證,從驗(yàn)證的理論,到SystemVerilog語(yǔ)言和UVM驗(yàn)證方法學(xué),再到高級(jí)驗(yàn)證項(xiàng)目話題。這本綜合性、實(shí)用性的驗(yàn)證理論和編程方面的圖書(shū),針對(duì)芯片驗(yàn)證領(lǐng)域不同級(jí)別的驗(yàn)證工程師,給出由淺入深的技術(shù)指南:學(xué)習(xí)驗(yàn)證理論來(lái)認(rèn)識(shí)驗(yàn)證流程和標(biāo)準(zhǔn),學(xué)習(xí)SystemVerilog語(yǔ)言和UVM方法學(xué)來(lái)掌握目前主流的動(dòng)態(tài)驗(yàn)證技術(shù),了解高級(jí)驗(yàn)證話題在今后遇到相關(guān)問(wèn)題時(shí)可以參考。
序(一)
近年來(lái),我國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)高速蓬勃發(fā)展,與發(fā)達(dá)國(guó)家的技術(shù)差距不斷縮小。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金起到了積極的推動(dòng)作用。產(chǎn)業(yè)基金的第二期將重點(diǎn)投資在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)規(guī)模有望達(dá)2000億元。設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投入,將會(huì)圍繞人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能汽車、智能電網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè),創(chuàng)造出科技含量更高、能夠?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代的高端集成電路芯片。 在這一時(shí)代背景下,我國(guó)集成電路企業(yè)正呈現(xiàn)出數(shù)量和規(guī)模迅速增長(zhǎng)、競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的態(tài)勢(shì)。在大量資本投入的背景下,企業(yè)對(duì)IC設(shè)計(jì)工程型專業(yè)人才的需求非常迫切,形成了巨大的人才需求缺口。需求差距表現(xiàn)在兩個(gè)方面,一方面高校每年畢業(yè)的IC設(shè)計(jì)人才無(wú)法滿足數(shù)量需求。另一方面,畢業(yè)生的專業(yè)IC技能與企業(yè)的實(shí)際需求也存在一定欠缺。因此,為了全面推動(dòng)創(chuàng)新型復(fù)合IC工程人才的培養(yǎng),作為人才培養(yǎng)主力軍的高校和集成電路企業(yè)之間就需要進(jìn)行資源共享與深度產(chǎn)學(xué)合作,共同推動(dòng)我國(guó)IC人才培養(yǎng)質(zhì)量的提升。 在產(chǎn)學(xué)合作方面,十多年來(lái)西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院通過(guò)與英特爾等行業(yè)骨干企業(yè)的密切合作,積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),在合作機(jī)制、課程體系、教學(xué)方法等方面形成了鮮明的特色,為IC創(chuàng)新人才培養(yǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2015年,微電子學(xué)院與本書(shū)作者及其所在的英特爾公司攜手開(kāi)展IC教學(xué)內(nèi)容改革與協(xié)同育人的產(chǎn)學(xué)合作項(xiàng)目,邀請(qǐng)作者到我院客座講授集成電路芯片驗(yàn)證課程,并在課程結(jié)束后優(yōu)選學(xué)生到英特爾和其他眾多國(guó)內(nèi)高端IC公司參加實(shí)習(xí),進(jìn)行項(xiàng)目實(shí)踐并完成工程論文?梢哉f(shuō),將企業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)引入教學(xué)體系,搭建起良好的產(chǎn)學(xué)協(xié)同育人平臺(tái),使得我院學(xué)生在知識(shí)體系和實(shí)踐能力方面獲得了顯著提升,大大提升了我院人才培養(yǎng)的行業(yè)適應(yīng)度和滿意度。我院與英特爾公司建立的研究生培養(yǎng)基地被評(píng)為2017年度全國(guó)專業(yè)學(xué)位研究生培養(yǎng)示范基地。 在與作者交流時(shí),得知作者計(jì)劃將此書(shū)作為IC驗(yàn)證工程類教材,我感到非常高興。我校已經(jīng)和作者達(dá)成一致,將這三年以來(lái)逐漸打磨完善的芯片驗(yàn)證課程推廣至中國(guó)大學(xué)慕課(MOOC)在線教育平臺(tái),將合作多年形成的優(yōu)秀工程實(shí)踐課程成果與全國(guó)其他高校分享,共同推進(jìn)我國(guó)IC專業(yè)人才培養(yǎng)質(zhì)量的提升和教學(xué)模式改革創(chuàng)新。 作者一直工作在企業(yè)研發(fā)的一線,是國(guó)際IC行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾公司的資深驗(yàn)證專家,具有豐富的工程經(jīng)驗(yàn),深知目前IC驗(yàn)證人才所需的知識(shí)與能力要求。同時(shí),作者在我校和西安交通大學(xué)客座講授芯片驗(yàn)證課程多年,對(duì)驗(yàn)證理論有很深的理解。因此,我相信本書(shū)將會(huì)成為集成電路驗(yàn)證理論與實(shí)踐高度融合的不可多得的著作。作者能夠堅(jiān)持多年在我校開(kāi)展芯片驗(yàn)證工程教學(xué),在校企合作培養(yǎng)集成電路工程型人才中起到帶頭示范作用,在此我對(duì)作者長(zhǎng)期致力于產(chǎn)學(xué)結(jié)合推動(dòng)高校教育事業(yè)的奉獻(xiàn)精神表示由衷的感謝與敬意。 在本書(shū)出版前夕,我應(yīng)邀為本書(shū)作序,感到非常榮幸。希望本書(shū)能為我國(guó)集成電路行業(yè)的創(chuàng)新型工程人才培養(yǎng)發(fā)揮重要的促進(jìn)作用;希望作者進(jìn)一步將本書(shū)和芯片驗(yàn)證課程向全國(guó)推廣,為中國(guó)集成電路人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)更大的力量。 張進(jìn)成 教育部長(zhǎng)江學(xué)者特聘教授 西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)
序(二)
數(shù)字集成系統(tǒng)的驗(yàn)證,是提高設(shè)計(jì)芯片一次流片成功的關(guān)鍵。驗(yàn)證工作與設(shè)計(jì)仿真工作不同,仿真的目的是證明設(shè)計(jì)方案的正確性,用仿真的方法證明設(shè)計(jì)方案符合擬定的設(shè)計(jì)規(guī)范;驗(yàn)證工作則是證明設(shè)計(jì)方案中不存在錯(cuò)誤。理想情況下,存在任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的方案都不應(yīng)該進(jìn)入流片,換句話說(shuō),進(jìn)入流片環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)方案中不應(yīng)該存在已知錯(cuò)誤。驗(yàn)證過(guò)程的目標(biāo)就是找出設(shè)計(jì)方案中可能存在的錯(cuò)誤。 設(shè)計(jì)錯(cuò)誤很容易造成芯片完全不能工作,而修正錯(cuò)誤重新流片不但需要投入額外的費(fèi)用,更會(huì)大大推遲將芯片上市時(shí)間,這些風(fēng)險(xiǎn)對(duì)于芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)都是不可接受的。隨著芯片制造工藝的更加精細(xì),芯片制造費(fèi)用的不斷增加,芯片功能越來(lái)越復(fù)雜,驗(yàn)證的重要性也日益增加。 本書(shū)作者2010年在瑞典皇家理工學(xué)院畢業(yè)后,一直從事芯片驗(yàn)證工作,本書(shū)是其多年實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)的結(jié)晶。全書(shū)的內(nèi)容涉及驗(yàn)證方法及流程設(shè)計(jì),也涉及常用數(shù)字單元的驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。相信本書(shū)的內(nèi)容有益于高等學(xué)校數(shù)字集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)的高年級(jí)學(xué)生和研究生的學(xué)習(xí),有益于集成電路領(lǐng)域從事數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師的工作,更有益于直接從事集成電路驗(yàn)證工作的工程技術(shù)人員的工作。 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,正在進(jìn)入新的高速發(fā)展階段。相信本書(shū)的出版定會(huì)給集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)新的知識(shí)、成熟的經(jīng)驗(yàn),為行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的動(dòng)力。
王志華 清華大學(xué)教授,IEEE Fellow 2018年3月于清華園
前 言
在我有限的工作生涯中值得我慶幸的是,剛進(jìn)入工作崗位時(shí)的第一任老板給了我選擇的權(quán)利——設(shè)計(jì)崗還是驗(yàn)證崗?因?yàn)楫?dāng)時(shí)我已經(jīng)在國(guó)外學(xué)習(xí)了芯片驗(yàn)證的相關(guān)知識(shí),也了解了驗(yàn)證的相關(guān)事務(wù),于是便選擇了驗(yàn)證崗并一直從事到現(xiàn)在。與國(guó)內(nèi)多數(shù)驗(yàn)證工程師的入職經(jīng)歷不同的是,我當(dāng)時(shí)是有更多選擇的,而選擇驗(yàn)證崗,并不是被公司指派到了驗(yàn)證崗。這中間的差別在于,一家認(rèn)可驗(yàn)證工程師貢獻(xiàn)的公司是將驗(yàn)證崗位與其他崗位同等看待的,甚至由于依賴驗(yàn)證質(zhì)量而會(huì)給予驗(yàn)證更多的褒獎(jiǎng)。從這兩年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的招聘數(shù)據(jù)來(lái)看,驗(yàn)證工程師與設(shè)計(jì)工程師的薪資是看齊的。盡管驗(yàn)證工程師的春天已經(jīng)到來(lái),不過(guò)我們還需要在芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈上制定自己的從業(yè)標(biāo)準(zhǔn),提高驗(yàn)證工程師的從業(yè)形象,繼而才能擺脫多年以來(lái)設(shè)計(jì)為主,驗(yàn)證為輔的陳舊思想。 參考清華大學(xué)魏少軍教授在2017年SEMICON大會(huì)上的講稿內(nèi)容,我國(guó)在2020年的芯片設(shè)計(jì)從業(yè)人數(shù)需求將從現(xiàn)有的13萬(wàn)人急速增長(zhǎng)到28萬(wàn)人,而全國(guó)高校每年培養(yǎng)的各類集成電路人才還不到1萬(wàn)人。這中間的人才數(shù)量差距對(duì)于高校人才培養(yǎng)和企業(yè)用人單位都已是嚴(yán)峻的問(wèn)題。在這么大的人才資源挑戰(zhàn)面前,2015年國(guó)家教育部發(fā)布了關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知,其中包括9所高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院,17所高校籌備建設(shè)示范性微電子學(xué)院。在提高教學(xué)質(zhì)量、擴(kuò)充從業(yè)人才的同時(shí),該通知要求加快培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)急需的工程型人才,建立學(xué)院新型用人機(jī)制,鼓勵(lì)教師潛心育人并主動(dòng)開(kāi)展產(chǎn)學(xué)合作,聘請(qǐng)一定比例的企業(yè)專家授課或擔(dān)任指導(dǎo)教師,引進(jìn)國(guó)外高水平專家,建立一支由專職教師、企業(yè)專家和兼職教師組成的師資隊(duì)伍,推動(dòng)示范性微電子學(xué)院國(guó)際化發(fā)展。 同樣也是在2015年春季,我應(yīng)西安交通大學(xué)微電子學(xué)院梁峰教授的邀請(qǐng),為集成電路專業(yè)的碩士研究生開(kāi)設(shè)了“SoC系統(tǒng)驗(yàn)證”英文課程。同年,應(yīng)西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院史江義教授的邀請(qǐng),為集成電路專業(yè)的碩士研究生開(kāi)設(shè)了“SystemVerilog芯片驗(yàn)證”課程,到現(xiàn)在已然度過(guò)三個(gè)春秋。隨著課程內(nèi)容體系的不斷打磨完善,以及每學(xué)期上百人的課程反饋,院方和學(xué)生都一致認(rèn)為應(yīng)該將這門課推廣到全國(guó)。因此在本書(shū)出版的同時(shí),我也在積極同西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院對(duì)接,希望通過(guò)結(jié)合驗(yàn)證課程和本書(shū)的出版,在不久的將來(lái)通過(guò)中國(guó)大學(xué)MOOC(慕課)網(wǎng)可以讓更多集成電路相關(guān)專業(yè)的學(xué)生了解驗(yàn)證的知識(shí),擴(kuò)大產(chǎn)學(xué)結(jié)合的影響。讓更多在校學(xué)生能夠接觸主流的芯片驗(yàn)證知識(shí),同時(shí)也使得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可以獲得具備相關(guān)技能的人才,達(dá)到校企雙贏的目的。 響應(yīng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略是IC從業(yè)者的幸事。在與高校展開(kāi)校企合作的不久,我于2016年春季開(kāi)始計(jì)劃將驗(yàn)證課程做成精品課程,從高校教育出發(fā)來(lái)影響芯片行業(yè)對(duì)驗(yàn)證崗位的認(rèn)識(shí),并且為企業(yè)輸送合格的工程類人才。為了配合這一計(jì)劃,我創(chuàng)辦了“路科驗(yàn)證”的技術(shù)訂閱號(hào)。我創(chuàng)辦這個(gè)訂閱號(hào)的初衷一方面是為了督促自己能夠定期地輸出文章,另外一方面也是可以從驗(yàn)證技術(shù)文章中早一點(diǎn)獲得讀者的反饋來(lái)修正本書(shū)內(nèi)容。在2017年夏季,本書(shū)的所有內(nèi)容完成,有賴于張國(guó)強(qiáng)先生的引薦,我得以與電子工業(yè)出版社簽訂著作出版合同。不過(guò)與計(jì)劃有點(diǎn)出入的是,此書(shū)原本是計(jì)劃在2017年秋季面市的,這可以為我的學(xué)生們提供配套的驗(yàn)證課程教材,也是為了給我的女兒大蒙慶祝生日。結(jié)果由于企業(yè)項(xiàng)目的壓力和對(duì)出版過(guò)程的樂(lè)觀估計(jì),一直將此書(shū)延遲到了2018年的春季,以至于我的二女兒小蒙已然半歲了。 路科驗(yàn)證訂閱號(hào)在2017年秋季校招期間發(fā)布了一篇文章——《面對(duì)這份2017年的IC應(yīng)屆薪資表,我真想再畢業(yè)一次!》,引起了驗(yàn)證從業(yè)人員的廣泛評(píng)論和轉(zhuǎn)載。這篇文章也讓即將從事驗(yàn)證的大學(xué)生們認(rèn)識(shí)到國(guó)內(nèi)IC行業(yè)的朝陽(yáng)形勢(shì)。我相信,只有正確引導(dǎo)大學(xué)生對(duì)驗(yàn)證的認(rèn)識(shí),才可能在未來(lái)讓這些從事IC行業(yè)的精英們將驗(yàn)證的重要性銘記在心,而不論他們將來(lái)進(jìn)入設(shè)計(jì)崗位、驗(yàn)證崗位又或者是項(xiàng)目管理等其他崗位。 面對(duì)日益復(fù)雜的芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和IP的高度集成方式,驗(yàn)證的重要性日益突出。驗(yàn)證工程師們不再僅僅掌握某一種工具或者某一種語(yǔ)言就可以確保芯片的功能正確。他們需要掌握多種工具和多種語(yǔ)言,并且在項(xiàng)目環(huán)節(jié)中需要選擇合適的工具和方法才有可能滿足緊張的項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)和復(fù)雜的設(shè)計(jì)功能要求。同時(shí),功能正確也不再是芯片的唯一指標(biāo),在移動(dòng)化時(shí)代,芯片的低功耗和高性能兩大要求也被擺在同樣重要的地位?梢哉f(shuō),驗(yàn)證工程師即使掌握了十八般武藝,還需要將它們靈活應(yīng)用,最終才能做好芯片的“守護(hù)人”,為高成本流片掃清障礙,降低流片的風(fēng)險(xiǎn)。 驗(yàn)證工程師的經(jīng)驗(yàn)提高得比較快,這與他們從事于近似軟件代碼編寫(xiě)的工作性質(zhì)有關(guān)。驗(yàn)證工程師可以通過(guò)快速訓(xùn)練、試錯(cuò)并且再糾正來(lái)提升經(jīng)驗(yàn)。基于這一背景,近些年驗(yàn)證方法學(xué)一直借鑒軟件開(kāi)發(fā)的手段,不斷地在提升驗(yàn)證效率。這也意味著在接下來(lái)的時(shí)間,驗(yàn)證行業(yè)將因?yàn)榕c芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷加大的效率代溝而需要不斷推出新的工具、語(yǔ)言和方法學(xué)來(lái)提升其效率。驗(yàn)證崗位的知識(shí)“半衰期”要比同行業(yè)的其他崗位更短,驗(yàn)證工程師因此需要保持不斷學(xué)習(xí)的心態(tài)來(lái)武裝自己。同時(shí)對(duì)于高校畢業(yè)生,驗(yàn)證崗位的招聘要求也將不斷提高?梢灶A(yù)見(jiàn)到是,將來(lái)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)需求矛盾在于,需要數(shù)量巨大的驗(yàn)證工程師來(lái)為芯片質(zhì)量保駕護(hù)航,但日益提高的崗位技能要求又使得高校無(wú)法很好地培養(yǎng)驗(yàn)證人才。相比于設(shè)計(jì)工程師,驗(yàn)證工程師是更趨近于工程型的人才,因此如何能
劉斌(路桑)目前是Intel公司的資深驗(yàn)證專家。在Intel移動(dòng)通信事業(yè)部主持驗(yàn)證架構(gòu)規(guī)劃和方法學(xué)研究,擔(dān)任過(guò)幾款億門級(jí)通信芯片的驗(yàn)證經(jīng)理角色。在工程領(lǐng)域之外,他在西安電子科技大學(xué)和西安交通大學(xué)客座講授芯片驗(yàn)證課程。創(chuàng)辦的驗(yàn)證技術(shù)訂閱號(hào)“路科驗(yàn)證”,目前已有超過(guò)10000名的訂閱者。多次在設(shè)計(jì)驗(yàn)證行業(yè)國(guó)際會(huì)議和展覽中發(fā)表論文,并做了富有特色的演講。在西安交通大學(xué)取得微電子專業(yè)學(xué)士學(xué)位,在瑞典皇家理工學(xué)院取得芯片設(shè)計(jì)專業(yè)碩士學(xué)位。
第1章 芯片驗(yàn)證全視
1.1 功能驗(yàn)證簡(jiǎn)介 1.2 驗(yàn)證的處境 1.2.1 驗(yàn)證語(yǔ)言的發(fā)展 1.2.2 驗(yàn)證面臨的挑戰(zhàn) 1.3 驗(yàn)證能力的5個(gè)維度 1.3.1 完備性 1.3.2 復(fù)用性 1.3.3 高效性 1.3.4 高產(chǎn)出 1.3.5 代碼性能 1.4 驗(yàn)證的任務(wù)和目標(biāo) 1.4.1 按時(shí)保質(zhì)低耗 1.4.2 芯片研發(fā)與客戶反饋 1.4.3 缺陷增長(zhǎng)曲線 1.5 驗(yàn)證的周期 1.5.1 驗(yàn)證周期中的檢查點(diǎn) 1.5.2 功能詳述 1.5.3 制定驗(yàn)證計(jì)劃 1.5.4 開(kāi)發(fā)驗(yàn)證環(huán)境 1.5.5 調(diào)試環(huán)境和HDL文件 1.5.6 回歸測(cè)試 1.5.7 芯片生產(chǎn) 1.5.8 硅后系統(tǒng)測(cè)試 1.5.9 逃逸分析 1.6 本章結(jié)束語(yǔ) 第2章 驗(yàn)證的策略 2.1 設(shè)計(jì)的流程 2.1.1 TLM模型的需求和ESL開(kāi)發(fā) 2.1.2 傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程 2.1.3 ESL系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程 2.1.4 語(yǔ)言的抽象級(jí)比較 2.1.5 傳統(tǒng)的系統(tǒng)集成視角 2.1.6 ESL系統(tǒng)集成視角 2.2 驗(yàn)證的層次 2.2.1 模塊級(jí) 2.2.2 子系統(tǒng)級(jí) 2.2.3 芯片系統(tǒng)級(jí) 2.2.4 硅后系統(tǒng)級(jí) 2.3 驗(yàn)證的透明度 2.3.1 黑盒驗(yàn)證 2.3.2 白盒驗(yàn)證 2.3.3 灰盒驗(yàn)證 2.4 激勵(lì)的原則 2.4.1 接口類型 2.4.2 序列顆粒度 2.4.3 可控性 2.4.4 組件獨(dú)立性 2.4.5 組合自由度 2.5 檢查的方法 2.6 集成的環(huán)境 2.6.1 驗(yàn)證平臺(tái) 2.6.2 待驗(yàn)設(shè)計(jì) 2.6.3 運(yùn)行環(huán)境 2.6.4 驗(yàn)證管理 2.7 本章結(jié)束語(yǔ) 第3章 驗(yàn)證的方法 3.1 動(dòng)態(tài)仿真 3.1.1 定向測(cè)試 3.1.2 隨機(jī)測(cè)試 3.1.3 基于覆蓋率驅(qū)動(dòng)的隨機(jī)驗(yàn)證 3.1.4 基于TLM的隨機(jī)驗(yàn)證 3.1.5 斷言檢查 3.2 靜態(tài)檢查 3.2.1 語(yǔ)法檢查 3.2.2 語(yǔ)義檢查 3.2.3 跨時(shí)鐘域檢查 3.2.4 形式驗(yàn)證 3.3 開(kāi)發(fā)環(huán)境 3.3.1 Vim開(kāi)發(fā)環(huán)境 3.3.2 商業(yè)SV開(kāi)發(fā)環(huán)境――DVT 3.4 虛擬模型 3.5 硬件加速 3.6 效能驗(yàn)證 3.6.1 功率和能量 3.6.2 靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗 3.6.3 節(jié)能技術(shù) 3.6.4 效能驗(yàn)證 3.6.5 功耗預(yù)測(cè)與優(yōu)化 3.7 性能驗(yàn)證 3.7.1 設(shè)定目標(biāo) 3.7.2 測(cè)試環(huán)境 3.7.3 驗(yàn)證方法 3.8 趨勢(shì)展望 3.8.1 技術(shù)之間的橫向跨越 3.8.2 層次之間的縱向復(fù)用 3.9 本章結(jié)束語(yǔ) 第4章 驗(yàn)證的計(jì)劃 4.1 計(jì)劃概述 4.2 計(jì)劃的內(nèi)容 4.2.1 技術(shù)的視角 4.2.2 項(xiàng)目的視角 4.3 計(jì)劃的實(shí)現(xiàn) 4.3.1 邀請(qǐng)相關(guān)人員 4.3.2 開(kāi)會(huì)討論 4.3.3 確定測(cè)試場(chǎng)景 4.3.4 創(chuàng)建驗(yàn)證環(huán)境 4.4 計(jì)劃的進(jìn)程評(píng)估 4.4.1 回歸測(cè)試通過(guò)率 4.4.2 代碼覆蓋率 4.4.3 斷言覆蓋率 4.4.4 功能覆蓋率 4.4.5 缺陷曲線 4.5 本章結(jié)束語(yǔ) 第5章 驗(yàn)證的管理 5.1 驗(yàn)證周期的檢查清單 5.2 驗(yàn)證管理的三要素 5.2.1 時(shí)間管理 5.2.2 人力資源安排 5.2.3 任務(wù)拆分和重組 5.3 驗(yàn)證的收斂 5.3.1 回歸流程 5.3.2 回歸質(zhì)量 5.3.3 回歸效率 5.4 讓漏洞無(wú)處可逃 5.5 團(tuán)隊(duì)建設(shè) 5.6 驗(yàn)證師的培養(yǎng) 5.6.1 全硅能力 5.6.2 不做假設(shè) 5.6.3 專注力 5.6.4 邏輯性 5.6.5 “戰(zhàn)鼓光環(huán)” 5.6.6 降低復(fù)雜度 5.7 驗(yàn)證的專業(yè)化 5.7.1 對(duì)驗(yàn)證的偏見(jiàn) 5.7.2 驗(yàn)證面臨的現(xiàn)狀 5.7.3 驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)化 5.7.4 驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)的積累和突破 5.8 本章結(jié)束語(yǔ) 第6章 驗(yàn)證的結(jié)構(gòu) 6.1 測(cè)試平臺(tái)概述 6.2 硬件設(shè)計(jì)描述 6.2.1 功能描述 6.2.2 設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu) 6.2.3 接口描述 6.2.4 接口時(shí)序 6.2.5 寄存器描述 6.3 激勵(lì)發(fā)生器 6.4 監(jiān)測(cè)器 6.5 比較器 6.6 驗(yàn)證結(jié)構(gòu) 6.6.1 項(xiàng)目背景 6.6.2 MCDF驗(yàn)證進(jìn)度安排 6.7 本章結(jié)束語(yǔ) 第7章 SV環(huán)境構(gòu)建 7.1 數(shù)據(jù)類型 7.2 模塊定義與例化 7.2.1 模塊定義 7.2.2 模塊例化 7.2.3 參數(shù)使用 7.2.4 參數(shù)修改 7.2.5 宏定義 7.3 接口 7.3.1 接口連接方式1 7.3.2 接口連接方式2 7.3.3 接口的其他應(yīng)用 7.4 程序和模塊 7.4.1 Verilog設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題 7.4.2 SV的仿真調(diào)度機(jī)制 7.4.3 module數(shù)據(jù)采樣示例1 7.4.4 module數(shù)據(jù)采樣示例2 7.4.5 program數(shù)據(jù)采樣示例 7.5 測(cè)試的始終 7.5.1 系統(tǒng)函數(shù)調(diào)用方式結(jié)束 7.5.2 program隱式結(jié)束 7.5.3 program顯式結(jié)束 7.6 本章結(jié)束語(yǔ) 第8章 SV組件實(shí)現(xiàn) 8.1 激勵(lì)發(fā)生器的驅(qū)動(dòng) 8.1.1 激勵(lì)驅(qū)動(dòng)的方法 8.1.2 任務(wù)和函數(shù) 8.1.3 數(shù)據(jù)生命周期 8.1.4 通過(guò)接口驅(qū)動(dòng) 8.1.5 測(cè)試向量產(chǎn)生 8.1.6 仿真結(jié)束控制 8.2 激勵(lì)發(fā)生器的封裝 8.2.1 類的封裝 8.2.2 類的繼承 8.2.3 成員覆蓋 8.2.4 虛方法 8.2.5 句柄使用 8.2.6 對(duì)象復(fù)制 8.2.7 對(duì)象回收 8.3 激勵(lì)發(fā)生器的隨機(jī)化 8.3.1 可隨機(jī)的激勵(lì)種類 8.3.2 約束求解器 8.3.3 隨機(jī)變量和數(shù)組 8.3.4 約束塊 8.3.5 隨機(jī)化控制 8.3.6 隨機(jī)化的穩(wěn)定性 8.3.7 隨機(jī)化的流程控制 8.3.8 隨機(jī)化的系統(tǒng)函數(shù) 8.4 監(jiān)測(cè)器的采樣 8.4.1 Interface clocking簡(jiǎn)介 8.4.2 利用clocking事件同步 8.4.3 利用clocking采樣數(shù)據(jù) 8.4.4 利用clocking產(chǎn)生激勵(lì) 8.4.5 monitor的采樣功能 8.5 組件間的通信 8.5.1 通知的需求 8.5.2 資源共享的需求 8.5.3 數(shù)據(jù)通信的需求 8.5.4 進(jìn)程同步的需求 8.5.5 進(jìn)程通信要素的比較和應(yīng)用 8.6 比較器和參考模型 8.6.1 異常檢查 8.6.2 常規(guī)檢查 8.6.3 時(shí)序檢查 8.6.4 組件連接 8.7 測(cè)試環(huán)境的報(bào)告規(guī)范 8.7.1 信息報(bào)告庫(kù) 8.7.2 信息庫(kù)使用場(chǎng)景 8.8 本章結(jié)束語(yǔ) 第9章 SV系統(tǒng)集成 9.1 包的意義 9.2 驗(yàn)證環(huán)境的組裝 9.2.1 封裝驗(yàn)證環(huán)境的方式 9.2.2 模塊環(huán)境的復(fù)用考量 9.2.3 比較器的復(fù)用考量 9.2.4 頂層環(huán)境的實(shí)現(xiàn) 9.3 測(cè)試場(chǎng)景的生成 9.3.1 動(dòng)態(tài)控制激勵(lì) 9.3.2 調(diào)度多個(gè)激勵(lì)器 9.3.3 線程的精細(xì)控制 9.3.4 動(dòng)態(tài)測(cè)試向量 9.3.5 向量群落的并發(fā)控制 9.4 靈活化的配置 9.4.1 Agent的兩面性 9.4.2 各個(gè)組件的模式配置 9.4.3 驗(yàn)證結(jié)構(gòu)的集成順序 9.5 初論環(huán)境的復(fù)用性 9.5.1 復(fù)用的策略 9.5.2 水平復(fù)用的應(yīng)用 9.5.3 垂直復(fù)用的應(yīng)用 9.6 本章結(jié)束語(yǔ) 第10章 UVM世界觀 10.1 我們所處的驗(yàn)證時(shí)代 10.2 類庫(kù)地圖 10.3 工廠機(jī)制 10.3.1 工廠的意義 10.3.2 工廠提供的便利 10.3.3 覆蓋方法 10.3.4 確保正確覆蓋的代碼要求 10.4 核心基類 10.4.1 域的自動(dòng)化 10.4.2 復(fù)制 10.4.3 比較 10.4.4 打印 10.4.5 打包和解包 10.5 phase機(jī)制 10.5.1 phase執(zhí)行機(jī)制 10.5.2 如何開(kāi)始UVM仿真 10.5.3 如何結(jié)束UVM仿真 10.6 config機(jī)制 10.6.1 interface傳遞 10.6.2 變量設(shè)置 10.6.3 config object傳遞 10.6.4 config機(jī)制 10.6.5 其他配置方法 10.6.6 uvm_resource_db的使用 10.7 消息管理 10.7.1 消息方法 10.7.2 消息處理 10.7.3 消息機(jī)制 10.8 宏的優(yōu)劣探討 10.9 本章結(jié)束語(yǔ) 第11章 UVM結(jié)構(gòu) 11.1 組件家族 11.1.1 uvm_driver 11.1.2 uvm_monitor 11.1.3 uvm_sequencer 11.1.4 uvm_agent 11.1.5 uvm_scoreboard 11.1.6 uvm_env 11.1.7 uvm_test 11.2 把DUT裝進(jìn)TB分幾步 11.2.1 MCDF頂層驗(yàn)證環(huán)境方案1 11.2.2 MCDF頂層驗(yàn)證環(huán)境方案2 11.3 構(gòu)建環(huán)境的內(nèi)經(jīng) 11.3.1 環(huán)境構(gòu)建的四要素 11.3.2 環(huán)境元素分類 11.4 本章結(jié)束語(yǔ) 第12章 UVM通信 12.1 TLM通信概論 12.2 單向、雙向及多向通信 12.2.1 單向通信 12.2.2 雙向通信 12.2.3 多向通信 12.3 通信管道應(yīng)用 12.3.1 TLM FIFO 12.3.2 Analysis Port 12.3.3 Analysis TLM FIFO 12.3.4 Request & Response 通信 管道 12.4 TLM2通信 12.4.1 接口實(shí)現(xiàn) 12.4.2 傳送數(shù)據(jù) 12.4.3 時(shí)間標(biāo)記 12.4.4 典型使用 12.5 同步通信元件 12.5.1 uvm_event應(yīng)用 12.5.2 uvm_barrier應(yīng)用 12.5.3 uvm_callback應(yīng)用 12.6 本章結(jié)束語(yǔ) 第13章 UVM序列 13.1 新手上路 13.2 Sequence和Item 13.2.1 Sequence Item 13.2.2 Flat Sequence 13.2.3 Hierarchical Sequence 13.3 Sequencer和Driver 13.3.1 雙方的TLM端口和方法 13.3.2 事務(wù)傳輸實(shí)例 13.3.3 通信時(shí)序 13.4 Sequencer和Sequence 13.4.1 發(fā)送sequence及item的方法和宏 13.4.2 sequencer的仲裁特性及應(yīng)用 13.5 Sequence的層次化 13.5.1 Hierarchical Sequence 13.5.2 Virtual Sequence 13.5.3 Layering Sequence 13.6 本章結(jié)束語(yǔ) 第14章 UVM寄存器 14.1 寄存器模型概覽 14.2 寄存器模型的集成 14.2.1 總線UVC的實(shí)現(xiàn) 14.2.2 MCDF寄存器模塊代碼 14.2.3 Adapter的實(shí)現(xiàn) 14.2.4 Adapter的集成 14.2.5 前門訪問(wèn) 14.2.6 后門訪問(wèn) 14.2.7 前門訪問(wèn)和后門訪問(wèn)的比較 14.3 寄存器模型的常規(guī)方法 14.3.1 mirrored、desired和actual value 14.3.2 prediction的分類 14.3.3 uvm_reg的訪問(wèn)方法 14.3.4 mem與reg的聯(lián)系和差別 14.3.5 內(nèi)建sequences 14.4 寄存器模型的場(chǎng)景應(yīng)用 14.4.1 如何檢查寄存器模型 14.4.2 功能覆蓋率的實(shí)現(xiàn) 14.5 本章結(jié)束語(yǔ) 第15章 驗(yàn)證平臺(tái)自動(dòng)化 15.1 為什么需要一款代碼生成器 15.2 UVM Framework 15.3 如何定制一款TB自動(dòng)化工具 15.3.1 驗(yàn)證環(huán)境的自動(dòng)化創(chuàng)建 15.3.2 測(cè)試框架和測(cè)試用例的垂直復(fù)用 15.3.3 中心化的功能覆蓋率管理 15.4 本章結(jié)束語(yǔ) 第16章 跨平臺(tái)移植復(fù)用 16.1 便攜激勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)(PSS) 16.2 PSS工具集概覽 16.2.1 inFact 16.2.2 Perspec 16.2.3 Breker Trek系列 16.3 跨平臺(tái)的驗(yàn)證結(jié)構(gòu)考量 16.3.1 virtual prototyping與simulation的混合仿真 16.3.2 virtual prototyping與FPGAprototyping的混合仿真 16.3.3 simulation與emulation的混合仿真 16.3.4 virtual prototyping與emulation的混合仿真 16.4 本章結(jié)束語(yǔ) 第17章 SV及UVM接口應(yīng)用 17.1 DPI接口和C測(cè)試 17.1.1 總線接口的讀寫(xiě)實(shí)現(xiàn) 17.1.2 virtual_core類的定義 17.1.3 DPI方法的實(shí)現(xiàn) 17.1.4 多核并行處理實(shí)現(xiàn) 17.1.5 中斷響應(yīng)的實(shí)現(xiàn) 17.2 SystemC與UVM的TLM2通信 17.2.1 UVMC連接 17.2.2 UVM指令A(yù)PI 17.3 MATLAB及Simulink模型與UVM的混合仿真 17.4 腳本語(yǔ)言與UVM的交互 17.4.1 線上控制和線下激勵(lì)的交互應(yīng)用 17.4.2 線上控制和線上激勵(lì)的交互應(yīng)用 17.5 本章結(jié)束語(yǔ) 第18章 SV及UVM高級(jí)話題 18.1 SystemVerilog開(kāi)源公共庫(kù) 18.1.1 SV開(kāi)源庫(kù)之一:svlib 18.1.2 SV開(kāi)源庫(kù)之二:cluelib 18.2 SV單元測(cè)試方法SVUnit 18.3 OVM到UVM的移植 18.3.1 OVM代碼檢視 18.3.2 OVM到UVM的代碼自動(dòng)轉(zhuǎn)換 18.3.3 替換OVM phase方法 18.3.4 替換OVM objection方法 18.3.5 替換OVM configuration方法 18.3.6 添加UVM的新特性 18.4 OVM與UVM的混合仿真 18.4.1 UVM-ML驗(yàn)證框架 18.4.2 OVM兼容層 18.4.3 XVM 18.5 本章結(jié)束語(yǔ) 參考文獻(xiàn)
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