第一章 緒論
1.1 光纖通信系統(tǒng)的組成
1.2 光電集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
1.3 本書(shū)的目標(biāo)和結(jié)構(gòu)
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第二章 半導(dǎo)體激光器工作原理和表征技術(shù)
2.1 半導(dǎo)體激光器發(fā)光機(jī)理
2.1.1 原子能級(jí)
2.1.2 光子輻射
2.1.3 粒子數(shù)反轉(zhuǎn)
2.1.4 光增益
2.2 半導(dǎo)體激光器的基本結(jié)構(gòu)和類(lèi)型
2.2.1 法布里-珀羅激光器
2.2.2 量子阱激光器
2.2.3 分布反饋激光器
2.2.4 垂直腔面發(fā)射激光器
2.2.5 增益導(dǎo)引激光器和折射率導(dǎo)引激光器
2.3 半導(dǎo)體激光器表征技術(shù)
2.3.1 速率方程
2.3.2 小信號(hào)強(qiáng)度調(diào)制特性
2.3.3 小信號(hào)頻率調(diào)制特性
2.3.4 噪聲特性
2.3.5 大信號(hào)特性
2.3.6 溫度特性
本章小結(jié)
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第三章 高速半導(dǎo)體激光器建模技術(shù)
3.1 異質(zhì)結(jié)半導(dǎo)體激光器建模技術(shù)
3.1.1 大信號(hào)模型
3.1.2 小信號(hào)模型
3.1.3 噪聲模型
3.2 量子阱激光器建模技術(shù)
3.2.1 大信號(hào)模型
3.2.2 小信號(hào)模型
3.3 半導(dǎo)體激光器模型參數(shù)提取技術(shù)
3.3.1 直接提取技術(shù)
3.3.2 半分析提取技術(shù)
本章小結(jié)
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第四章 高速半導(dǎo)體光電探測(cè)器建模技術(shù)
4.1 光電探測(cè)器的基本工作原理
4.2 光電探測(cè)器的基本特性
4.2.1 響應(yīng)度
4.2.2 量子效率
4.2.3 吸收系數(shù)
4.2.4 暗電流和擊穿電壓
4.2.5 上升時(shí)間和帶寬
4.2.6 噪聲
4.3 光電探測(cè)器建模技術(shù)
4.3.1 PIN光電探測(cè)器等效電路模型
4.3.2 雪崩光電探測(cè)器等效電路模型
4.3.3 金屬-半導(dǎo)體-金屬光電探測(cè)器等效電路模型
本章小結(jié)
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第五章 高速半導(dǎo)體晶體管建模技術(shù)
5.1 微波射頻半導(dǎo)體晶體管
5.2 GaAs MESFET／HEMT建模技術(shù)
5.2.1 小信號(hào)等效電路模型
5.2.2 大信號(hào)等效電路模型
5.2.3 噪聲等效電路模型
5.2.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
5.3 GaAs／InP HBT建模技術(shù)
5.3.1 大信號(hào)等效電路模型
5.3.2 小信號(hào)等效電路模型
5.3.3 噪聲等效電路模型
5.3.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
5.4 SiGe HBT建模技術(shù)
5.5 MOSFET建模技術(shù)
5.5.1 小信號(hào)等效電路模型
5.5.2 大信號(hào)等效電路模型
5.5.3 噪聲等效電路模型
5.5.4 模型參數(shù)提取技術(shù)
本章小結(jié)
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第六章 光發(fā)射機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)技術(shù)
6.1 光發(fā)射機(jī)基本工作原理
6.2 光發(fā)射機(jī)的集成方式
6.2.1 單片集成光發(fā)射機(jī)
6.2.2 混合集成光發(fā)射機(jī)
6.3 直接調(diào)制驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.4 外調(diào)制驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.4.1 MESFET／HEMT基外驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.4.2 BJT／HBT基外驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.4.3 MOSFET基外驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.5 分布式驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
6.6 驅(qū)動(dòng)電路電感電容峰化技術(shù)
6.6.1 驅(qū)動(dòng)電路電感峰化技術(shù)
6.6.2 驅(qū)動(dòng)電路電容峰化技術(shù)
6.6.3 10 Gb／s調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
本章小結(jié)
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第七章 高速光接收機(jī)前端電路設(shè)計(jì)技術(shù)
7.1 光接收機(jī)的基本指標(biāo)
7.1.1 信噪比
7.1.2 誤碼率
7.1.3 靈敏度
7.1.4 眼圖
7.1.5 信號(hào)帶寬
7.1.6 噪聲帶寬
7.1.7 動(dòng)態(tài)范圍
7.2 光接收機(jī)前端的電路結(jié)構(gòu)
7.2.1 常用的光接收機(jī)前端電路形式
7.2.2 高阻型前置放大器
7.2.3 跨阻型前置放大器
7.2.4 高阻型和跨阻型前置放大器的比較
7.3 前置放大器的性能指標(biāo)
7.3.1 二口網(wǎng)絡(luò)S參數(shù)
7.3.2 二口網(wǎng)絡(luò)噪聲系數(shù)
7.3.3 跨阻增益和s參數(shù)之間的關(guān)系
7.3.4 1等效輸入噪聲電流譜密度和噪聲系數(shù)之間的關(guān)系
7.4 高速前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.1 基于BJT的前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.2 基于HBT的前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.3 基于MESFET／HEMT的前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.4 基于MOsFET的前置放大器設(shè)計(jì)
7.4.5 分布式前置放大器設(shè)計(jì)
7.5 接收電路電感電容峰化技術(shù)
7.5.1 接收電路電感峰化技術(shù)
7.5.2 接收電路電容峰化技術(shù)
7.6 光電探測(cè)器和前置放大器之間匹配電路設(shè)計(jì)
7.6.1 電感窄帶調(diào)諧技術(shù)
7.6.2 寬帶匹配技術(shù)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)