本書主要介紹TI（美國德州儀器）公司生產(chǎn)的TMS320F28335 DSP 控制器硬件結(jié)構(gòu)以及常用片上外設(shè)模塊應(yīng)用程序開發(fā)方法。本書概述TMS320F28335的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、電氣特性、封裝形式，簡(jiǎn)要介紹CPU結(jié)構(gòu)、CPU寄存器、片上每個(gè)外設(shè)模塊的基本結(jié)構(gòu)和特性。詳細(xì)介紹了CCS 3.3所有菜單命令，包括提高數(shù)字信號(hào)處理算法調(diào)試效率的探針命令和GEL（通用擴(kuò)展語言）命令。重點(diǎn)介紹了外部接口擴(kuò)展技術(shù)，片上系統(tǒng)控制模塊、GPIO模塊、PIE模塊、ADC模塊、SCI模塊、SPI模塊的應(yīng)用程序開發(fā)模板和開發(fā)方法。通過本書學(xué)習(xí)，讀者能夠全面掌握TMS320F28335軟硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和調(diào)試方法，能夠?qū)⒉煌�片上外設(shè)模塊的工程模板組合到一個(gè)工程文件中，快速創(chuàng)建應(yīng)用工程文件。另外，本書還詳細(xì)介紹了基2 DIT�睩FT蝶形運(yùn)算的微機(jī)迭代算法和DSP實(shí)現(xiàn)程序。本書還配有各章習(xí)題和參考答案，便于讀者自學(xué)。
本書可作為高等院校電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等本科或研究生的教材，也可作為控制領(lǐng)域相關(guān)工程技術(shù)人員的參考書。