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材料結(jié)構(gòu)分析

材料結(jié)構(gòu)分析

定  價(jià):48 元

        

  • 作者:王斌編著
  • 出版時(shí)間:2019/4/1
  • ISBN:9787030578181
  • 出 版 社:科學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TG115 
  • 頁碼:208
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16
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讀者對象:本書適用于金屬材料類學(xué)生及工程技術(shù)人員

本書針對金屬材料分析測試的需要,主要介紹了X射線衍射分析、電子顯微分析、熱分析的主要原理、方法及其在材料分析中的應(yīng)用;結(jié)合創(chuàng)新培養(yǎng)要求,重點(diǎn)介紹原理、方法、試樣制備及測試中的注意事項(xiàng)。內(nèi)容簡潔,問題引入,逐層分析,適于創(chuàng)新型人才培養(yǎng)的短學(xué)時(shí)、創(chuàng)新引導(dǎo)要求。

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