硬件電路設(shè)計(jì)與電子工藝基礎(chǔ)（第2版）——零基礎(chǔ)電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)
定 價(jià)：47.5 元
- 作者：曹文
- 出版時(shí)間：2019/4/1
- ISBN：9787121350931
- 出 版 社：電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TP303;TN
- 頁(yè)碼：316
- 紙張：
- 版次：01
- 開本：16開
讀者對(duì)象:本書可作為高等院校、高職學(xué)院、職業(yè)技能培訓(xùn)學(xué)校的電子、通信、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)化、電氣、檢測(cè)技術(shù)、光電信息、測(cè)控技術(shù)及儀器、計(jì)算機(jī)、機(jī)電一體化等專業(yè)的電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)與電子工藝實(shí)訓(xùn)教材，可面向電子設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、電子技術(shù)綜合訓(xùn)練、模電/數(shù)電技術(shù)課程設(shè)計(jì)、電子創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電子工程技能培訓(xùn)等課程。本書也可作為全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的賽前訓(xùn)練、"卓越工程師”計(jì)劃、大學(xué)生課外科技活動(dòng)的參考資料；對(duì)廣大的電子制作愛好者而言，本書也不失為一本全面的入門讀本，具有較高參考價(jià)值。
本書圍繞“電路設(shè)計(jì)”“電子工藝”兩個(gè)并重的關(guān)鍵詞，本著夠用、實(shí)用、易用的原則，貫穿完整的硬件電路設(shè)計(jì)、仿真、制作、裝接、調(diào)試流程，帶動(dòng)讀者循序漸進(jìn)地學(xué)習(xí)相關(guān)知識(shí)與技能，達(dá)到拓展知識(shí)面、提升工程實(shí)踐能力的目的，也為后續(xù)更專業(yè)的學(xué)習(xí)夯實(shí)基礎(chǔ)。 全書共14章，主要包括：電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)概論，電子元器件的分類、功能及選型，模擬電路功能模塊設(shè)計(jì)，數(shù)字電路單元設(shè)計(jì)，電源電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，電路設(shè)計(jì)與軟件仿真，計(jì)算機(jī)輔助電路PCB設(shè)計(jì)，PCB加工及制作工藝，元器件裝配、焊接及拆焊工藝，元器件參數(shù)測(cè)試、質(zhì)量檢測(cè)及等效代換，電路系統(tǒng)調(diào)試工藝，模擬電路課程設(shè)計(jì)示例，數(shù)字電路課程設(shè)計(jì)示例，電源電路課程設(shè)計(jì)示例等。作為一個(gè)從理論到實(shí)踐再到創(chuàng)新的學(xué)習(xí)、訓(xùn)練體系，本書與電路、模電、數(shù)電、電工學(xué)等基礎(chǔ)課程形成緊密互補(bǔ)的依托關(guān)系，同時(shí)為傳統(tǒng)的電路、電子、電工實(shí)驗(yàn)注入一股開放、創(chuàng)新、強(qiáng)化的新鮮力量。本書提供配套電子課件、習(xí)題解答、授課視頻、器件文檔等豐富教學(xué)資源。
曹文，西南科技大學(xué)信息工程學(xué)院電子工程系，副教授。四川省電子學(xué)會(huì)會(huì)員。長(zhǎng)期講授電子技術(shù)綜合訓(xùn)練、電子設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)等課程，曾獲得西南科技大學(xué)第一屆教學(xué)質(zhì)量獎(jiǎng)。
目 錄
第1章 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)概論 1
1.1 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本工作流程 1
1.2 分設(shè)計(jì)任務(wù)、查找參考方案、初步擬定設(shè)計(jì)方案 2
1.3 單元電路仿真及系統(tǒng)集成仿真 2
1.4 設(shè)計(jì)電路PCB 4
1.5 元器件選型 5
1.6 加工、制作電路PCB 6
1.7 電路的裝配、焊接及調(diào)試 6
1.8 修改、升級(jí)原有設(shè)計(jì)方案，整理并完成設(shè)計(jì)文檔 6
1.9 電子電路課程設(shè)計(jì)概述 6
習(xí)題 7
第2章 電子元器件的分類、功能及選型 8
2.1 元器件分類、參數(shù)及封裝 8
2.1.1 元器件的參數(shù)標(biāo)稱值 8
2.1.2 元器件的型號(hào)及參數(shù)標(biāo)注 9
2.2 電阻 13
2.2.1 常見的電阻類型 13
2.2.2 電阻的參數(shù)及選型 15
2.2.3 電阻的串聯(lián)與并聯(lián) 16
2.2.4 排阻 17
2.2.5 保險(xiǎn)管 18
2.2.6 敏感電阻 19
2.3 電位器 21
2.3.1 電位器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理 21
2.3.2 電位器的基本工作電路 22
2.3.3 常用電位器的分類 22
2.3.4 電位器的參數(shù)及選型 25
2.4 電容 27
2.4.1 電容的功能 28
2.4.2 常見的電容類型 28
2.4.3 電容的參數(shù)及選型 33
2.4.4 電容的串聯(lián)與并聯(lián) 35
2.5 電感 36
2.5.1 電感的結(jié)構(gòu) 37
2.5.2 電感的主要參數(shù) 40
2.5.3 電感的串聯(lián)與并聯(lián) 41
2.5.4 常用電感 42
2.6 變壓器 44
2.6.1 變壓器的種類、特性及設(shè)計(jì) 44
2.6.2 變壓器的參數(shù) 44
2.6.3 變壓器的分類 45
2.7 晶振 46
2.7.1 無源晶振 47
2.7.2 有源晶振 47
2.7.3 常用的晶振頻率 48
2.8 電聲器件 48
2.8.1 麥克風(fēng) 48
2.8.2 揚(yáng)聲器 49
2.8.3 蜂鳴器 50
2.9 半導(dǎo)體二極管 51
2.9.1 二極管的結(jié)構(gòu)工藝及封裝 51
2.9.2 二極管的分類 52
2.9.3 二極管的參數(shù)及選型 55
2.10 發(fā)光二極管 56
2.10.1 LED的外形特征 56
2.10.2 LED應(yīng)用電路 56
2.11 三極管（雙極型晶體管） 57
2.11.1 三極管的常見類型 58
2.11.2 三極管型號(hào)的識(shí)別 58
2.11.3 三極管的選用原則及注意事項(xiàng) 58
2.12 場(chǎng)效應(yīng)管 59
2.12.1 場(chǎng)效應(yīng)管的分類 59
2.12.2 MOSFET的正確使用 59
2.13 集成芯片 59
2.13.1 常用集成芯片的基本分類及使用 60
2.13.2 集成芯片的型號(hào)命名規(guī)則 60
2.13.3 常用集成芯片的封裝及引腳排列規(guī)律 61
2.13.4 集成芯片的正確使用 62
2.14 接插件 63
2.14.1 排針與排插 64
2.14.2 排針與杜邦線 64
2.14.3 接插件的防呆設(shè)計(jì) 65
2.14.4 集成芯片插座 65
2.14.5 其他常用接插件 67
2.15 開關(guān)與繼電器 67
2.15.1 翻轉(zhuǎn)開關(guān) 67
2.15.2 自復(fù)位按鈕 71
2.15.3 電磁繼電器 72
2.15.4 開關(guān)的機(jī)械抖動(dòng)與消抖 73
習(xí)題 75
第3章 模擬電路功能模塊設(shè)計(jì) 76
3.1 模擬電路的典型結(jié)構(gòu) 76
3.2 集成運(yùn)放基礎(chǔ) 77
3.2.1 集成運(yùn)放電路的實(shí)用分析方法及步驟 77
3.2.2 集成運(yùn)放的電源供電 77
3.2.3 集成運(yùn)放的輸出調(diào)零 78
3.2.4 集成運(yùn)放的負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力 79
3.3 電壓放大及轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì) 79
3.3.1 同相比例運(yùn)算放大電路 79
3.3.2 同相交流放大電路 80
3.3.3 反相比例運(yùn)算放大電路 81
3.3.4 反相交流放大電路 81
3.3.5 交流信號(hào)分配電路 82
3.3.6 反相加法電路 82
3.3.7 差動(dòng)減法電路 83
3.3.8 儀表放大器電路 84
3.3.9 反相積分電路 84
3.3.10 反相微分電路 85
3.3.11 峰值檢測(cè)電路 85
3.3.12 精密整流電路 86
3.3.13 電流-電壓轉(zhuǎn)換電路 87
3.3.14 電壓-電流轉(zhuǎn)換電路 87
3.4 電壓比較器電路設(shè)計(jì) 88
3.4.1 單限電壓比較 88
3.4.2 遲滯電壓比較 90
3.4.3 窗口電壓比較 91
3.5 功率放大電路設(shè)計(jì) 92
3.5.1 OTL功放 92
3.5.2 OCL功放 93
3.5.3 BTL功放 94
3.6 波形發(fā)生器電路設(shè)計(jì) 94
3.6.1 正弦波振蕩電路 94
3.6.2 矩形波振蕩電路 96
3.6.3 矩形波-三角波振蕩電路 97
3.7 晶體管驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì) 98
3.7.1 NPN管實(shí)現(xiàn)信號(hào)反相 98
3.7.2 NPN型三極管功率負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路 98
3.7.3 PNP型三極管功率負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路 99
3.7.4 H橋驅(qū)動(dòng)電路 99
3.8 有源濾波電路設(shè)計(jì) 99
3.8.1 濾波電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 100
3.8.2 低通濾波電路（LPF） 102
3.8.3 高通濾波電路（HPF） 103
3.8.4 帶通濾波電路（BPF） 104
3.8.5 帶阻濾波電路（BEF） 104
習(xí)題 105
第4章 數(shù)字電路單元設(shè)計(jì) 106
4.1 CMOS邏輯門 106
4.1.1 邏輯門等效替換、多余引腳的處理 107
4.1.2 提高CMOS邏輯門的驅(qū)動(dòng)能力 108
4.2 集成組合邏輯器件的設(shè)計(jì)應(yīng)用 108
4.2.1 二進(jìn)制譯碼器74HC138 108
4.2.2 顯示譯碼器 110
4.2.3 數(shù)值比較器74HC85 112
4.2.4 數(shù)據(jù)選擇器74HC151 113
4.3 計(jì)數(shù)器電路設(shè)計(jì) 114
4.3.1 同步計(jì)數(shù)器74HC160/161 114
4.3.2 可逆計(jì)數(shù)器74HC192/193 115
4.3.3 計(jì)數(shù)器的級(jí)聯(lián)擴(kuò)展設(shè)計(jì) 115
4.4 移位寄存器電路設(shè)計(jì) 116
4.4.1 74HC164 116
4.4.2 74HC595 117
4.4.3 74HC165與74HC166 117
4.4.4 74HC194 118
4.4.5 CD4017 120
4.5 鎖存器設(shè)計(jì) 121
4.6 觸發(fā)器設(shè)計(jì) 122
4.7 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器設(shè)計(jì) 123
4.7.1 不可重復(fù)觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器 123
4.7.2 可重復(fù)觸發(fā)單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器 124
4.8 多諧振蕩電路設(shè)計(jì) 124
4.8.1 CD4047構(gòu)成多諧振蕩電路 124
4.8.2 CD4060構(gòu)成多諧振蕩/分頻電路 124
4.8.3 邏輯門構(gòu)成多諧振蕩電路 125
4.8.4 采用晶振的多諧振蕩電路 127
4.9 模擬開關(guān)設(shè)計(jì) 129
4.9.1 4路雙向模擬開關(guān)74HC4066 129
4.9.2 單8/雙4路模擬開關(guān)ADG608/609 130
4.10 555定時(shí)器設(shè)計(jì) 130
4.10.1 多諧振蕩電路設(shè)計(jì) 130
4.10.2 單穩(wěn)態(tài)電路設(shè)計(jì) 131
4.10.3 施密特觸發(fā)器設(shè)計(jì) 132
習(xí)題 133
第5章 電源電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 134
5.1 線性直流電源電路設(shè)計(jì) 134
5.1.1 整流電路 134
5.1.2 濾波電路 136
5.1.3 電壓基準(zhǔn)TL431 137
5.1.4 串聯(lián)反饋型穩(wěn)壓電源電路 138
5.1.5 三端集成穩(wěn)壓器 138
5.1.6 低壓差LDO集成穩(wěn)壓電路 139
5.2 開關(guān)電源電路 139
5.2.1 降壓型BUCK電路 140
5.2.2 升壓型BOOST電路 140
5.2.3 負(fù)電源轉(zhuǎn)換電路 141
5.3 電流檢測(cè)電路設(shè)計(jì) 141
習(xí)題 142
第6章 電路設(shè)計(jì)與軟件仿真 143
6.1 仿真軟件的基本操作 143
6.1.1 軟件使用須知 143
6.1.2 軟件操作界面 143
6.1.3 仿真元器件庫(kù) 145
6.1.4 虛擬仿真儀器庫(kù) 148
6.2 模擬電路的仿真 148
6.2.1 放置與刪除電氣連線、電氣節(jié)點(diǎn) 149
6.2.2 設(shè)置參考地、直流電源、信號(hào)源 149
6.2.3 虛擬示波器的設(shè)置 151
6.2.4 虛擬萬用表的設(shè)置 155
6.2.5 電位器的參數(shù)調(diào)整 155
6.2.6 模擬電路的仿真、調(diào)試 156
6.3 數(shù)字電路的仿真 156
6.3.1 數(shù)字集成芯片 156
6.3.2 時(shí)鐘源、電源及數(shù)字地 157
6.3.3 虛擬函數(shù)信號(hào)發(fā)生器 158
6.3.4 虛擬邏輯分析儀 158
6.3.5 運(yùn)行數(shù)字電路仿真 159
6.3.6 繪制總線 160
6.3.7 按鈕與開關(guān)在數(shù)字電路中的應(yīng)用 162
6.4 支電路 163
6.4.1 創(chuàng)建支電路 163
6.4.2 支電路的內(nèi)部電路搭建 163
6.4.3 支電路輸入/輸出端口的設(shè)定 163
6.4.4 調(diào)用支電路進(jìn)行仿真 164
習(xí)題 164
第7章 計(jì)算機(jī)輔助電路PCB設(shè)計(jì) 165
7.1 PCB設(shè)計(jì)概述 165
7.1.1 PCB的演變歷史 165
7.1.2 PCB設(shè)計(jì)的任務(wù)及要求 165
7.1.3 基于Altium Designer的PCB設(shè)計(jì)流程 166
7.2 電路原理圖設(shè)計(jì) 166
7.2.1 新建并保存PCB工程文件、電路原理圖文件 167
7.2.2 加載原理圖庫(kù)文件 168
7.2.3 原理圖庫(kù)元器件在繪圖工作區(qū)中的操作 170
7.2.4 電氣連線 177
7.3 設(shè)計(jì)PCB 179
7.3.1 PCB設(shè)計(jì)的基本流程 179
7.3.2 新建PCB文件 180
7.3.3 PCB圖層的概念 180
7.3.4 PCB的長(zhǎng)度計(jì)量單位 181
7.3.5 PCB板框的規(guī)劃設(shè)計(jì) 182
7.3.6 將電路原理圖導(dǎo)入PCB設(shè)計(jì)文件 183
7.3.7 元器件在PCB中的布局 185
7.3.8 設(shè)定PCB的布線規(guī)則 187
7.3.9 對(duì)PCB進(jìn)行電氣布線 190
7.4 編輯原理圖庫(kù)元器件 196
7.4.1 新建原理圖庫(kù)文件 196
7.4.2 創(chuàng)建并編輯原理圖庫(kù)元器件 196
7.4.3 修改并編輯系統(tǒng)自帶的原理圖庫(kù)元器件 200
7.5 創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)元器件 202
7.5.1 新建并保存PCB庫(kù)文件 202
7.5.2 PCB封裝庫(kù)元器件的創(chuàng)建流程 202
7.5.3 加載自制的PCB封裝庫(kù)文件 206
習(xí)題 206
第8章 PCB加工及制作工藝 207
8.1 PCB制板工藝概述 207
8.1.1 敷銅板 207
8.1.2 PCB 208
8.2 絲網(wǎng)印刷制板工藝 209
8.3 手繪制板工藝 210
8.4 紫外曝光制板工藝 210
8.5 雕刻制板工藝 211
8.5.1 手工雕刻制板工藝 211
8.5.2 機(jī)械雕刻制板工藝 212
8.5.3 激光雕刻制板工藝 212
8.6 熱轉(zhuǎn)印制板工藝 212
8.6.1 熱轉(zhuǎn)印制板工藝的特點(diǎn) 213
8.6.2 針對(duì)熱轉(zhuǎn)印制板工藝對(duì)PCB進(jìn)行修改 213
8.6.3 熱轉(zhuǎn)印制板工藝的基本流程 214
8.7 金屬墨滴制板工藝 219
8.8 外協(xié)加工制板工藝 219
習(xí)題 219
第9章 元器件裝配、焊接及拆焊工藝 220
9.1 裝配工藝 220
9.1.1 直插元器件在PCB中的插裝 220
9.1.2 元器件插裝前的準(zhǔn)備工作 222
9.1.3 元器件插裝過程中的典型故障 224
9.2 常規(guī)電子焊接工藝 225
9.2.1 電子焊接工藝概述 225
9.2.2 常用焊接工藝的分類 225
9.2.3 錫焊的基本條件 226
9.2.4 焊料 227
9.2.5 助焊劑 228
9.2.6 電烙鐵 229
9.2.7 其他焊接輔助工具 234
9.2.8 手工焊接工藝 239
9.2.9 特殊元器件的焊接工藝 242
9.3 拆焊工藝 244
9.3.1 毀壞式拆焊工藝 244
9.3.2 手工逐點(diǎn)拆焊工藝 244
9.3.3 局部集中加熱拆焊工藝 246
9.3.4 拆焊工藝的特點(diǎn) 247
9.4 表面貼裝焊接工藝 247
9.4.1 貼片元器件的特點(diǎn) 247
9.4.2 貼片元器件的手工焊接及拆焊工藝 248
習(xí)題 252
第10章 元器件參數(shù)測(cè)試、質(zhì)量檢測(cè)及等效代換 253
10.1 電阻類元器件的測(cè)量與測(cè)試 253
10.1.1 固定電阻的檢測(cè) 253
10.1.2 固定電阻的故障判別及其替換 255
10.1.3 敏感電阻的檢測(cè) 255
10.1.4 電位器的檢測(cè) 256
10.2 電容的測(cè)量與測(cè)試 257
10.2.1 使用數(shù)字萬用表對(duì)電容進(jìn)行參數(shù)測(cè)試 257
10.2.2 使用模擬萬用表對(duì)電容進(jìn)行性能評(píng)估及故障檢測(cè) 258
10.2.3 電容的故障類型及判別方法 258
10.2.4 采用觀察法識(shí)別電容故障 259
10.2.5 電容的等效代換原則 259
10.3 電感與工頻變壓器的檢測(cè) 260
10.3.1 電感的故障類型及檢測(cè) 260
10.3.2 工頻變壓器的檢測(cè) 260
10.3.3 工頻變壓器的主要故障及維修 261
10.4 二極管的識(shí)別與測(cè)試 262
10.4.1 利用數(shù)字萬用表的二極管擋測(cè)試普通二極管 262
10.4.2 利用模擬萬用表的歐姆擋測(cè)試普通二極管 262
10.4.3 穩(wěn)壓二極管的檢測(cè) 262
10.4.4 LED的檢測(cè) 263
10.4.5 整流橋堆的檢測(cè) 263
10.5 三極管的引腳識(shí)別及質(zhì)量檢測(cè) 263
10.5.1 三極管的引腳排列規(guī)律 264
10.5.2 雙極型三極管的檢測(cè) 264
10.5.3 MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè) 265
10.6 集成芯片的測(cè)試 266
10.7 駐極體麥克風(fēng)的簡(jiǎn)單性能檢測(cè) 266
10.8 開關(guān)類元器件的檢測(cè) 266
習(xí)題 266
第11章 電路系統(tǒng)調(diào)試工藝 267
11.1 電路系統(tǒng)調(diào)試人員需要具備的基本技能 267
11.2 常用的電路調(diào)試儀器儀表 268
11.3 電路系統(tǒng)調(diào)試的基本步驟 269
11.3.1 預(yù)檢查 269
11.3.2 通電調(diào)試 270
11.3.3 整機(jī)聯(lián)調(diào) 272
11.4 電路調(diào)試過程中的常見故障排查 272
11.4.1 觀察法 273
11.4.2 測(cè)量法 274
11.4.3 替換法 276
習(xí)題 276
第12章 模擬電路課程設(shè)計(jì)示例 277
第13章 數(shù)字電路課程設(shè)計(jì)示例 283
第14章 電源電路課程設(shè)計(jì)示例 289
附錄 298
附錄A 模擬電路常用元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳排列 298
附錄B 常用CMOS數(shù)字集成邏輯芯片的型號(hào)及功能 299
附錄C 元器件常見封裝前綴的含義及尺寸 300
附錄D SMT元器件封裝的外形尺寸 300
附錄E 常用穩(wěn)壓二極管的標(biāo)稱穩(wěn)壓值 301
附錄F CMOS邏輯門的電氣符號(hào)及型號(hào) 301
附錄G Altium Designer軟件的常用原理圖庫(kù)元器件 302
附錄H 常用元器件在Altium Designer軟件中的封裝參數(shù)（單位：mil） 303
參考文獻(xiàn) 306
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