目錄
序
前言
第0章 配位聚合物概述 001
0.1 配位聚合物的定義 001
0.2 配位聚合物的歷史 001
0.3 典型的配位聚合物 004
0.3.1 IRMOF系列 004
0.3.2 HKUST-1系列 006
0.3.3 MIL系列 008
0.3.4 ZIF系列 010
0.3.5 UiO系列 013
0.3.6 PCP系列 015
0.3.7 PCN系列 016
0.4 配位聚合物合成方法 019
0.4.1 傳統(tǒng)合成方法 020
0.4.2 宏量合成方法 020
0.5 配位聚合物發(fā)展展望 021
參考文獻(xiàn) 022
合成篇
第1章 配位聚合物合成概述 029
1.1 合成配位聚合物的各種原料組分 029
1.1.1 金屬離子及金屬簇次級(jí)構(gòu)筑單元 029
1.1.2 配體 030
1.1.3 溶劑 032
1.1.4 模板劑、礦化劑等 033
1.2 合成配位聚合物的方法 033
1.2.1 固態(tài)反應(yīng)法 033
1.2.2 溶液法 033
1.2.3 水熱（溶劑熱）法 034
1.2.4 升華法 034
1.2.5 微波輔助合成法 034
1.2.6 聲化學(xué)合成法 035
1.2.7 電化學(xué)合成法 035
1.3 合成配位聚合物的策略 035
1.3.1 天然礦物結(jié)構(gòu)模擬策略 036
1.3.2 分步組裝策略 036
1.3.3 相同框架結(jié)構(gòu)同系物合成策略 036
1.3.4 后修飾及結(jié)構(gòu)基元取代策略 037
1.4 影響配位聚合物合成的因素 037
1.4.1 溶劑的影響 037
1.4.2 溫度的影響 038
1.4.3 酸堿度的影響 038
1.4.4 抗衡離子的影響 038
1.4.5 模板的影響 038
參考文獻(xiàn) 038
第2章 模板法構(gòu)筑多孔配位聚合物 040
2.1 陽(yáng)離子型模板 041
2.1.1 金屬離子 041
2.1.2 有機(jī)胺陽(yáng)離子 043
2.1.3 金屬配合物陽(yáng)離子 046
2.2 陰離子型模板 047
2.2.1 簡(jiǎn)單無(wú)機(jī)陰離子 047
2.2.2 多酸陰離子 050
2.3 中性分子模板 051
2.3.1 有機(jī)溶劑 051
2.3.2 離子液體 052
2.3.3 N-雜環(huán)化合物 052
2.3.4 羧酸分子 053
2.3.5 金屬卟啉 054
2.3.6 碘分子 055
2.3.7 水分子 056
2.4 共模板效應(yīng) 057
2.5 自模板效應(yīng) 058
2.6 總結(jié) 060
參考文獻(xiàn) 060
第3章 金屬有機(jī)框架的后合成修飾功能調(diào)控 063
3.1 后合成修飾的定義、特點(diǎn)、分類及研究現(xiàn)狀簡(jiǎn)況 064
3.1.1 后合成修飾的定義及特點(diǎn) 064
3.1.2 后合成修飾的分類 065
3.1.3 后合成修飾研究現(xiàn)狀簡(jiǎn)況 066
3.2 共價(jià)后合成修飾 067
3.2.1 含支鏈/懸掛基團(tuán)MOF的共價(jià)后合成修飾 067
3.2.2 有機(jī)配體后合成消除 073
3.2.3 無(wú)支鏈/懸掛基團(tuán)MOF的共價(jià)后合成修飾 075
3.3 配位后合成修飾 076
3.3.1 發(fā)生于次級(jí)構(gòu)筑單元的配位后合成修飾 076
3.3.2 發(fā)生于配體的配位后合成修飾 078
3.4 后合成替換 080
3.4.1 后合成金屬離子交換 080
3.4.2 后合成有機(jī)配體替換 084
3.5 串聯(lián)后合成修飾 088
3.6 國(guó)內(nèi)后合成修飾研究進(jìn)展 091
3.7 后合成修飾的影響因素 096
3.7.1 框架穩(wěn)定性 096
3.7.2 孔穴相容性 097
3.7.3 溶劑 097
3.7.4 反應(yīng)溫度 098
3.7.5 晶體尺寸 098
3.7.6 后合成替換影響因素 098
3.8 后合成修飾的表征方法 099
3.8.1 共價(jià)后合成修飾表征方法 100
3.8.2 配位后合成修飾表征方法 101
3.8.3 后合成替換表征方法 101
3.8.4 其他表征方法 103
3.9 總結(jié)與展望 104
參考文獻(xiàn) 106
第4章 配位聚合物中心金屬的晶態(tài)分子反應(yīng) 112
4.1 引言 112
4.2 單晶到單晶的轉(zhuǎn)變和“溶劑誘導(dǎo)”的重結(jié)晶過(guò)程 113
4.3 一價(jià)中心金屬離子交換 117
4.4 二價(jià)中心金屬離子交換 119
4.4.1 配位構(gòu)型的限制 121
4.4.2 熱力學(xué)因素 122
4.4.3 動(dòng)力學(xué)因素 123
4.4.4 二價(jià)中心金屬交換合成配位聚合物的意義 124
4.5 三價(jià)和四價(jià)中心金屬離子交換 131
4.6 中心金屬離子交換機(jī)理 133
4.7 中心金屬離子自旋態(tài)改變 136
4.8 中心金屬離子氧化態(tài)改變 139
4.9 總結(jié) 145
參考文獻(xiàn) 145
第5章 穿插/纏繞配位聚合物的設(shè)計(jì)合成 152
5.1 引言 152
5.2 新型分子辮化合物的可控設(shè)計(jì)合成 152
5.2.1 概述 152
5.2.2 不同類型的分子辮化合物 153
5.2.3 小結(jié) 157
5.3 影響穿插/纏繞配位聚合物可控合成的主要因素 158
5.3.1 概述 158
5.3.2 主要的影響因素 159
5.3.3 小結(jié) 171
參考文獻(xiàn) 171
第6章 多壁金屬有機(jī)框架的構(gòu)筑與研究進(jìn)展 176
6.1 引言 176
6.2 雙壁金屬有機(jī)框架 177
6.2.1 三角形配體構(gòu)筑的雙壁金屬有機(jī)框架 177
6.2.2 直線形配體構(gòu)筑的雙壁金屬有機(jī)框架 184
6.2.3 四邊形配體構(gòu)筑的雙壁金屬有機(jī)框架 186
6.3 三壁金屬有機(jī)框架 187
6.3.1 直線形配體構(gòu)筑的三壁金屬有機(jī)框架 187
6.3.2 三角形配體構(gòu)筑的三壁金屬有機(jī)框架 189
6.4 多壁多孔配位聚合物的應(yīng)用及發(fā)展前景 191
參考文獻(xiàn) 196
第7章 具有動(dòng)態(tài)行為的柔性配位聚合物及其應(yīng)用 199
7.1 柔性配位聚合物的結(jié)構(gòu)及調(diào)控 199
7.1.1 柔性配位聚合物的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ) 200
7.1.2 柔性配位聚合物動(dòng)態(tài)行為的實(shí)現(xiàn)條件 201
7.1.3 柔性配位聚合物動(dòng)態(tài)行為的調(diào)控 203
7.1.4 柔性配位聚合物的理論計(jì)算研究 203
7.2 柔性配位聚合物的表征 205
7.3 具有不同動(dòng)態(tài)行為和性質(zhì)的柔性配位聚合物的構(gòu)筑 206
7.3.1 具有吸附分離性能的柔性配位聚合物的構(gòu)筑 207
7.3.2 具有識(shí)別檢測(cè)性能的柔性配位聚合物的構(gòu)筑 210
7.3.3 具有客體捕獲與釋放性能的柔性配位聚合物的構(gòu)筑 212
參考文獻(xiàn) 214
第8章 配位聚合物納/微米材料 218
8.1 配位聚合物納/微米材料的常用合成方法 218
8.1.1 水熱/溶劑熱法 218
8.1.2 室溫直接沉淀法 220
8.1.3 微波合成法 224
8.1.4 超聲波合成法 226
8.1.5 微乳液法 229
8.1.6 其他合成方法 231
8.2 配位聚合物納/微米材料的應(yīng)用 231
8.2.1 氣體吸附與分離 231
8.2.2 傳感 234
8.2.3 催化 236
8.2.4 生物應(yīng)用 238
8.2.5 材料模板 238
8.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域 241
8.3 配位聚合物納/微米材料的發(fā)展前景 242
參考文獻(xiàn) 242
第9章 聯(lián)吡啶 配位聚合物的合成及應(yīng)用 245
9.1 引言 245
9.2 聯(lián)吡啶 鹽的性質(zhì) 245
9.3 聯(lián)吡啶 鹽在配位化學(xué)組裝中的優(yōu)勢(shì) 246
9.3.1 聯(lián)吡啶 配體的多樣性 246
9.3.2 聯(lián)吡啶 配體的可設(shè)計(jì)性 247
9.3.3 聯(lián)吡啶 配體可控定向組裝配位聚合物 250
9.3.4 聯(lián)吡啶 陽(yáng)離子模板導(dǎo)向合成配位聚合物 252
9.4 聯(lián)吡啶 配位聚合物的應(yīng)用 254
9.4.1 光致變色 254
9.4.2 客體分子吸附響應(yīng) 258
9.4.3 光學(xué)開(kāi)關(guān) 263
9.4.4 氣體吸附和分離 268
9.5 結(jié)論與展望 273
參考文獻(xiàn) 273
第10章 多孔生物配位聚合物的設(shè)計(jì)合成 277
10.1 引言 277
10.2 生物金屬有機(jī)框架的設(shè)計(jì) 277
10.2.1 基于氨基酸、多肽和蛋白質(zhì)的BioMOF的合成與結(jié)構(gòu) 278
10.2.2 基于卟啉和金屬卟啉B(niǎo)ioMOF的合成與結(jié)構(gòu) 285
10.2.3 基于核堿基合成的BioMOF 288
10.3 BioMOF的主客體化學(xué)與應(yīng)用展望 297
10.3.1 BioMOF的主客體化學(xué) 297
10.3.2 BioMOF在生物領(lǐng)域中的應(yīng)用 301
10.3.3 BioMOF的發(fā)展前景與展望 305
參考文獻(xiàn) 306
第11章 納米尺度生物配位聚合物的設(shè)計(jì)與構(gòu)建 311
11.1 引言 311
11.2 設(shè)計(jì)與構(gòu)建 312
11.2.1 “金屬-氨基酸”生物配位聚合物 312
11.2.2 “金屬-肽”生物配位聚合物 318
11.2.3 “金屬-蛋白質(zhì)”生物配位聚合物 319
11.2.4 “金屬-核堿基”生物配位聚合物 321
11.3 手性及螺旋結(jié)構(gòu)調(diào)制 323
11.3.1 手性 323
11.3.2 螺旋結(jié)構(gòu)調(diào)制 324
11.4 前景與挑戰(zhàn) 325
11.4.1 無(wú)機(jī)納米材料的合成 325
11.4.2 生物應(yīng)用 328
參考文獻(xiàn) 329
第12章 柔性配體配位聚合物的合成及性能 335
12.1 基于柔性配體的配位聚合物的設(shè)計(jì)合成與結(jié)構(gòu) 336
12.1.1 基于柔性配體的配位聚合物的結(jié)構(gòu)多樣性 336
12.1.2 基于柔性配體的配位聚合物的設(shè)計(jì)和合成 339
12.1.3 基于柔性配體的手性配位聚合物 344
12.1.4 由柔性配體誘導(dǎo)的動(dòng)態(tài)配位聚合物 347
12.2 基于柔性配體配位聚合物的應(yīng)用 350
12.2.1 基于柔性配體配位聚合物的氣體吸附 350
12.2.2 基于柔性配體配位聚合物的異相催化 355
12.2.3 基于柔性配體配位聚合物的質(zhì)子傳導(dǎo) 359
參考文獻(xiàn) 362
第13章 鑭系-過(guò)渡金屬-氨基酸簇合物的控制組裝、結(jié)構(gòu)及性能 370
13.1 引言 370
13.2 氨基酸的配位化學(xué)和配位模式 370
13.3 第二配體對(duì)組裝的影響 372
13.3.1 含單齒咪唑配體的三棱柱異金屬簇合物 373
13.3.2 含雙齒乙酸配體的三十核八面體簇合物 373
13.3.3 雙齒配體乙酸對(duì)組裝的影響 375
13.4 反應(yīng)物配比對(duì)組裝的影響 377
13.4.1 由兩個(gè)Cu(Gly)2橋連[La6Cu24]簇形成的一維化合物 377
13.4.2 由三個(gè)Cu(Gly)2橋連[Ln6Cu24]簇形成的二維化合物（Ln = Eu, Gd, Er） 379
13.4.3 由五個(gè)Cu(Gly)2橋連[Sm6Cu24]簇形成的三維化合物 380
13.4.4 由六個(gè)Cu(Pro)2橋連[Nd6Cu24]簇形成的三維化合物 382
13.5 結(jié)晶條件對(duì)組裝的影響 384
13.6 鑭系金屬對(duì)組裝的影響 386
13.6.1 由三個(gè)稀土離子橋連四個(gè)Cu(Gly)2形成的一維化合物（Ln = La, Pr, Sm） 386
13.6.2 由三個(gè)Cu(Gly)2橋連[Ln6Cu22]簇形成的三維化合物（Ln = Eu, Dy） 388
13.6.3 由六個(gè)Cu(Gly)2橋連[Er6Cu24]簇形成的三維化合物 390
13.7 銅-稀土金屬-甘氨酸化合物的碎片組裝動(dòng)態(tài)化學(xué) 393
13.8 過(guò)渡金屬離子對(duì)組裝的影響 396
13.8.1 與過(guò)渡金屬鈷或鎳形成的七核八面體簇化合物 397
13.8.2 與過(guò)渡金屬鈷、鎳或鋅形成的七核三棱柱簇化合物 398
13.9 其他因素的影響 400
13.10 總結(jié) 400
參考文獻(xiàn) 400
第14章 多酸基多孔金屬有機(jī)框架材料 406
14.1 多酸基金屬有機(jī)框架材料的背景介紹 406
14.2 多酸基金屬有機(jī)框架材料的合成 407
14.2.1 多酸基金屬有機(jī)框架晶態(tài)材料的合成 407
14.2.2 多酸負(fù)載型金屬有機(jī)框架材料的合成 408
14.3 三維開(kāi)放式多酸基多孔金屬有機(jī)框架及其應(yīng)用 409
14.3.1 多酸基金屬有機(jī)框架單晶材料及其應(yīng)用 409
14.3.2 多酸負(fù)載型金屬有機(jī)框架材料及其應(yīng)用 424
參考文獻(xiàn) 429
結(jié)構(gòu)篇
第15章 配位聚合物的結(jié)構(gòu)概述 437
15.1 配位聚合物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 437
15.2 配位聚合物的分類 438
15.2.1 從空間維度分類 438
15.2.2 從配體種類分類 438
15.3 配位聚合物的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 441
15.3.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的原理 441
15.3.2 金屬離子的選擇 441
15.3.3 配體的選擇 442
15.4 配位聚合物的結(jié)構(gòu)表征 442
15.4.1 X射線結(jié)構(gòu)分析 442
15.4.2 紅外光譜分析 443
15.4.3 紫外-可見(jiàn)吸收光譜分析 443
15.4.4 熱重分析 443
15.4.5 X射線光電子能譜分析 443
15.4.6 質(zhì)譜分析 444
15.4.7 核磁共振分析 444
參考文獻(xiàn) 444
第16章 配位聚合物的晶體工程 447
16.1 晶體工程簡(jiǎn)介 447
16.2 非共價(jià)相互作用 447
16.2.1 范德瓦耳斯力 448
16.2.2 氫鍵 448
16.2.3 π-π作用 449
16.2.4 配位鍵 450
16.2.5 非共價(jià)作用力的晶體學(xué)分析 454
16.3 配位聚合物的結(jié)構(gòu)與構(gòu)筑 460
16.3.1 概念與術(shù)語(yǔ) 460
16.3.2 網(wǎng)絡(luò)與結(jié)構(gòu) 462
16.4 總結(jié)與展望 478
參考文獻(xiàn) 479
第17章 配位聚合物的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 483
17.1 拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的基本概念及拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)表示方法 483
17.1.1 拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的基本概念 484
17.1.2 拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的表示方法 484
17.2 拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的分類 490
17.2.1 一維拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 491
17.2.2 二維拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 492
17.2.3 三維拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 495
17.3 拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)分析軟件簡(jiǎn)介 502
17.3.1 Diamond軟件簡(jiǎn)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 502
17.3.2 Topos軟件簡(jiǎn)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 505
17.3.3 Olex軟件簡(jiǎn)化拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 521
17.4 總結(jié) 523
參考文獻(xiàn) 524
第18章 高連接的配位聚合物 527
18.1 引言 527
18.2 單節(jié)點(diǎn)的高連接拓?fù)渚W(wǎng) 529
18.2.1 奇數(shù)連接的拓?fù)渚W(wǎng)（7-連接和9-連接） 529
18.2.2 8-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 529
18.2.3 10-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 532
18.2.4 12-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 533
18.2.5 14-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 535
18.3 雙節(jié)點(diǎn)的高連接拓?fù)渚W(wǎng) 535
18.3.1 (3, 8)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 535
18.3.2 (3, 9)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 536
18.3.3 (3, 12)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 537
18.3.4 (3, 24)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 538
18.3.5 (3, 36)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 539
18.3.6 (4, 8)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 539
18.3.7 (4, 9)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 540
18.3.8 (4, 12)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 541
18.3.9 其他雙節(jié)點(diǎn)的高連接拓?fù)渚W(wǎng) 542
18.4 三節(jié)點(diǎn)的高連接拓?fù)渚W(wǎng) 545
18.4.1 (3, 4, 6)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 545
18.4.2 (4, 8, 16)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 546
18.4.3 (3, 4, 8)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 546
18.4.4 (3, 6, 12)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 547
18.4.5 (3, 8, 12)-連接和(3, 12, 12)-連接的拓?fù)渚W(wǎng) 547
參考文獻(xiàn) 547
第19章 具有穿插結(jié)構(gòu)的配位聚合物 551
19.1 相同結(jié)構(gòu)基元穿插得到的配位聚合物 551
19.1.1 1D→2D/3D 551
19.1.2 2D→2D/3D 553
19.1.3 3D→3D 554
19.2 不同種網(wǎng)絡(luò)穿插得到的配位聚合物 559
19.2.1 1D + 2D→3D 559
19.2.2 1D + 3D→3D 559
19.2.3 2D + 2D→3D 560
19.2.4 2D + 3D→3D 561
19.2.5 3D + 3D→3D 561
19.3 總結(jié)與展望 562
參考文獻(xiàn) 563
第20章 配位聚合物材料結(jié)構(gòu)缺陷 567
20.1 引言 567
20.2 配位聚合物材料中的自然結(jié)構(gòu)缺陷 568
20.2.1 晶體位錯(cuò) 568
20.2.2 配體或金屬缺失 569
20.2.3 局部結(jié)構(gòu)缺失 569
20.2.4 部分穿插 569
20.3 配位聚合物結(jié)構(gòu)缺陷的表征 570
20.3.1 顯微技術(shù) 570
20.3.2 光譜技術(shù) 573
20.3.3 單晶X射線衍射技術(shù) 575
20.3.4 酸堿電位滴定 576
20.3.5 對(duì)晶體缺陷的理論計(jì)算研究 576
20.4 配位聚合物材料中的人為結(jié)構(gòu)缺陷 577
20.4.1 配位聚合物材料中人為結(jié)構(gòu)缺陷的生成 577
20.4.2 MOF結(jié)構(gòu)內(nèi)的關(guān)聯(lián)缺陷和有序缺陷 585
20.5 對(duì)配位聚合物結(jié)構(gòu)缺陷研究的展望 590
參考文獻(xiàn) 591
第21章 金屬多氮唑框架 596
21.1 引言 596
21.2 金屬多氮唑框架的配位與結(jié)構(gòu)化學(xué) 596
21.3 咪唑陰離子配位模式 598
21.3.1 與線形配位的金屬離子組裝鏈狀結(jié)構(gòu) 598
21.3.2 與四面體配位的金屬離子組裝沸石型多孔結(jié)構(gòu) 599
21.4 吡唑陰離子配位模式 604
21.4.1 基于簇的三維框架 605
21.4.2 基于鏈的三維框架 607
21.5 三氮唑陰離子配位模式 609
21.5.1 1,2,3-三氮唑配位模式 609
21.5.2 1,2,4-三氮唑配位模式 612
21.6 其他配位模式 614
21.7 總結(jié) 615
參考文獻(xiàn) 615
第22章 硼咪唑框架材料的結(jié)構(gòu) 623
22.1 硼咪唑框架材料的發(fā)展 623
22.2 硼咪唑框架材料的合成策略 625
22.2.1 BIF材料的構(gòu)筑策略 625
22.2.2 BIF的電荷平衡 626
22.2.3 BIF配體的合成 627
22.3 硼咪唑框架材料主要分類 628
22.3.1 基于4-連接硼咪唑配體構(gòu)筑的BIF 628
22.3.2 基于3-連接硼咪唑配體構(gòu)筑的BIF 631
22.4 硼咪唑框架材料的應(yīng)用及發(fā)展前景 634
22.4.1 BIF負(fù)載貴金屬納米粒子的研究 634
22.4.2 利用BIF合成BCN多孔材料 636
參考文獻(xiàn) 637
第23章 稀土-過(guò)渡金屬簇聚物及配聚物 641
23.1 稀土配位聚合物概述 641
23.2 稀土-銅簇聚物 641
23.3 稀土-鎘配聚物 649
23.4 稀土-銀配聚物 651
23.5 稀土-鋅配聚物 653
23.6 稀土-錳配聚物 655
23.7 稀土-鎳配聚物 655
參考文獻(xiàn) 656
第24章 多孔羧酸配位聚合物的設(shè)計(jì)組裝與結(jié)構(gòu) 658
24.1 多孔羧酸配位聚合物概述 658
24.1.1 研究歷史 658
24.1.2 設(shè)計(jì)合成策略 660
24.1.3 合成方法 664
24.2 多孔羧酸配位聚合物的設(shè)計(jì)合成與結(jié)構(gòu) 667
24.2.1 手性與非中心對(duì)稱結(jié)構(gòu) 667
24.2.2 分子篩拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 671
24.2.3 大孔道的結(jié)構(gòu) 675
24.2.4 低密度的結(jié)構(gòu) 680
24.2.5 穩(wěn)定的多孔結(jié)構(gòu) 685
參考文獻(xiàn) 689
第25章 多酸為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物結(jié)構(gòu) 701
25.1 引言 701
25.2 以Keggin型多酸為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物 703
25.2.1 Keggin型多酸與中性配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 704
25.2.2 Keggin型多酸與陰離子配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 708
25.2.3 Keggin型多酸與現(xiàn)場(chǎng)生成配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 711
25.3 以Wells-Dawson型多酸為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物 713
25.3.1 Wells-Dawson型多酸與中性配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 713
25.3.2 Wells-Dawson型多酸與陰離子配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 716
25.3.3 Wells-Dawson型多酸與現(xiàn)場(chǎng)生成配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 717
25.4 以Lindqvist型多酸為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物 717
25.5 以Anderson型多酸為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物 719
25.5.1 Anderson型多酸與中性配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 720
25.5.2 Anderson型多酸與陰離子配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 721
25.6 以多鉬酸鹽為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物 723
25.6.1 多鉬酸鹽與中性配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 724
25.6.2 多鉬酸鹽與陰離子配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 729
25.6.3 多鉬酸鹽與現(xiàn)場(chǎng)生成配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 730
25.7 以多鎢酸鹽為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物 731
25.7.1 多鎢酸鹽與中性配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 732
25.7.2 多鎢酸鹽與陰離子配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 734
25.8 以多釩酸鹽為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物 735
25.8.1 多釩酸鹽與中性配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 737
25.8.2 多釩酸鹽與陰離子配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 738
25.9 以P2Mo5和P4Mo6型多酸為無(wú)機(jī)配體構(gòu)筑的配位聚合物 739
25.9.1 P2Mo5和P4Mo6型多酸與中性配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 740
25.9.2 P2Mo5和P4Mo6型多酸與現(xiàn)場(chǎng)生成配體結(jié)合構(gòu)筑的配位聚合物 740
參考文獻(xiàn) 742