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集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析及預警報告 本書通過對集成電路領域三大技術即設計、制造、封裝全球、中國和廣東省的專利態(tài)勢進行分析,主要采用統(tǒng)計分析法和對比分析法剖析集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術的現(xiàn)狀和未來趨勢、國內(nèi)外重要申請人及其重點技術方向,并與廣東省相關研發(fā)和產(chǎn)業(yè)情況進行對比,以發(fā)現(xiàn)廣東省在該領域存在的差距和市場競爭中存在的專利風險,同時為廣東省實現(xiàn)擁有自主知識產(chǎn)權的集成電路制造關鍵技術,特別是為相關技術創(chuàng)新發(fā)展提供措施與建議。
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