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集成電路產(chǎn)業(yè)專利分析及預(yù)警報(bào)告 本書通過(guò)對(duì)集成電路領(lǐng)域三大技術(shù)即設(shè)計(jì)、制造、封裝全球、中國(guó)和廣東省的專利態(tài)勢(shì)進(jìn)行分析,主要采用統(tǒng)計(jì)分析法和對(duì)比分析法剖析集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)的現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)、國(guó)內(nèi)外重要申請(qǐng)人及其重點(diǎn)技術(shù)方向,并與廣東省相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)情況進(jìn)行對(duì)比,以發(fā)現(xiàn)廣東省在該領(lǐng)域存在的差距和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中存在的專利風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)為廣東省實(shí)現(xiàn)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路制造關(guān)鍵技術(shù),特別是為相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展提供措施與建議。
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