本書針對(duì)印制電路板（PCB）常見的多種失效問題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術(shù)、失效機(jī)理和案例分析、失效分析流程和思路、各類失效分析判定標(biāo)準(zhǔn)和資料庫(kù)進(jìn)行歸納總結(jié)，同時(shí)分享了多個(gè)案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級(jí)的失效分析技術(shù)、思路、案例和解決方案。
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目錄
第1章 常用PCB失效分析技術(shù)
1.1 切片分析 1
1.2 超聲波掃描分析 3
1.3 X射線檢測(cè)分析 5
1.4 光學(xué)輪廓分析 7
1.5 掃描電子顯微分析 9
1.6 X射線能譜分析 12
1.7 紅外光譜分析 14
1.8 短路定位探測(cè)分析 18
1.9 紅外熱成像分析 21
1.10 熱分析 23
1.10.1 熱重分析（TGA） 24
1.10.2 靜態(tài)熱機(jī)械分析（TMA） 25
1.10.3 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA） 28
1.10.4 差示掃描量熱分析（DSC） 30
第2章 PCB分層失效分析
2.1 失效機(jī)理 34
2.2 失效分析思路 40
2.3 失效分析案例 43
2.3.1 外層銅箔與粘結(jié)片樹脂之間分層 43
2.3.2 粘結(jié)片樹脂之間分層 45
2.4.3 粘結(jié)片樹脂與棕化膜之間分層 55
2.3.4 玻纖與樹脂之間分層 64
2.3.5 芯板銅層與樹脂之間分層 71
第3章 PCB可焊性失效分析
3.1 失效機(jī)理 78
3.2 失效分析思路 78
3.3 失效分析案例 81
3.3.1 鎳金板 82
3.3.2 錫板 94
3.3.3 銀板 108
3.4.4 OSP板 113
第4章 PCB金線鍵合失效分析
4.1 概述 119
4.2 失效機(jī)理 123
4.2.1 鍵合參數(shù)不當(dāng) 123
4.2.2 焊盤尺寸與金線直徑不匹配 125
4.2.3 鍍層異常 126
4.2.4 材料強(qiáng)度不足 129
4.2.5 電氣測(cè)試針痕對(duì)鍵合性能的影響 129
4.3 失效分析思路 130
4.4 失效分析案例 132
4.4.1 鍍層異常 132
4.4.2 表面劃傷 140
4.4.3 表面污染 141
4.4.4 板材強(qiáng)度不足 142
第5章 PCB導(dǎo)通失效分析
5.1 概述 147
5.2 失效機(jī)理 147
5.3 失效分析思路 149
5.4 失效分析案例 153
5.4.1 線路開路 153
5.4.2 鍍覆孔（PTH）開路 157
5.4.3 激光盲孔開路 176
5.4.4 內(nèi)層互連失效（ICD失效） 183
第6章 PCB絕緣失效分析
6.1 概述 187
6.2 失效機(jī)理 188
6.2.1 短路 188
6.2.2 電化學(xué)遷移/腐蝕 189
6.2.3 高壓擊穿 193
6.3 失效分析思路 194
6.4 失效分析案例 199
6.4.1 短路失效 199
6.4.2 導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF） 204
6.4.3 化學(xué)腐蝕 206
第7章 PCB失效分析案例研究
7.1 ENIG孔環(huán)裂紋失效分析 212
7.1.1 失效樣品信息 212
7.1.2 失效位置確認(rèn) 213
7.1.3 失效原因分析 214
7.1.4 根因驗(yàn)證 216
7.1.5 分析結(jié)論和改善建議 217
7.2 燒板失效分析 218
7.2.1 失效樣品信息 218
7.2.2 失效位置確認(rèn) 218
7.2.3 失效原因分析 220
7.2.4 根因驗(yàn)證 222
7.2.5 分析結(jié)論和改善建議 224
7.3 孔壁分離失效分析 224
7.3.1 失效樣品信息 224
7.3.2 失效現(xiàn)象確認(rèn) 224
7.3.3 失效原因分析 225
7.3.4 根因驗(yàn)證 227
7.3.5 分析結(jié)論和改善建議 229
附錄 PCB失效分析判定標(biāo)準(zhǔn)
附錄1 分層相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 231
附錄2 可焊性相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 232
附錄3 金線鍵合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 235
附錄4 導(dǎo)通和絕緣相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 237
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