定 價(jià)：98 元
叢書名：PCB先進(jìn)制造技術(shù) 輔助教材 中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)推薦教材
- 作者：林定皓著
- 出版時(shí)間：2019/11/1
- ISBN：9787030620064
- 出 版 社：科學(xué)出版社
- 中圖法分類：TM215
- 頁(yè)碼：
- 紙張：
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- 開(kāi)本：
《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來(lái)的IC節(jié)距減小、信號(hào)傳輸速率提高、互連密度提高、線路長(zhǎng)度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)。
《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，以及線路與微孔制作工藝、表面處理、電氣測(cè)試、質(zhì)量評(píng)價(jià)；還介紹了埋入式元件、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)封裝等前沿技術(shù)。
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印刷電路板（材料）,電路設(shè)計(jì)
目錄
第1章 高密度互連電路板概述
1.1 高密度互連電路板的沿革 2
1.2 電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程 2
1.3 何謂高密度互連電路板 3
1.4 為何需要高密度互連電路板 4
1.5 HDI造就電路板變革 5
1.6 互連的趨勢(shì) 5
1.7 HDI多層板的舞臺(tái) 8
1.8 HDI的機(jī)會(huì)與驅(qū)動(dòng)力 10
1.9 HDI技術(shù)的執(zhí)行障礙 11
1.10 HDI工作程序 14
1.11 HDI技術(shù)基礎(chǔ) 16
1.12 開(kāi)始使用HDI技術(shù) 17
第2章 微孔與高密度應(yīng)用
2.1 電路板結(jié)構(gòu)的改變 20
2.2 微孔技術(shù)的起源 21
2.3 HDI板應(yīng)用概述 23
2.4 HDI板市場(chǎng)概述 25
第3章 HDI板相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)計(jì)參考
3.1 設(shè)計(jì)先進(jìn)的HDI板 28
3.2 HDI板的基本結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)規(guī)范 29
3.3 HDI板設(shè)計(jì)流程 32
3.4 CAD的實(shí)際操作 35
3.5 HDI板的制造、組裝與測(cè)試資料輸出 37
第4章 理解HDI板的結(jié)構(gòu)
4.1 HDI板的發(fā)展趨勢(shì) 40
4.2 HDI板的立體連接 43
4.3 電路板組裝與HDI板的關(guān)系 47
第5章 制造HDI板的材料
5.1 樹(shù)脂 50
5.2 增強(qiáng)材料 52
5.3 無(wú)增強(qiáng)材料 55
5.4 銅箔 58
5.5 埋入式電容材料 61
第6章 HDI板制程概述
6.1 HDI板的過(guò)去 64
6.2 普通HDI板增層技術(shù) 64
6.3 HDI板制造的基礎(chǔ) 65
6.4 HDI成孔技術(shù)概述 68
6.5 知名的HDI技術(shù) 75
6.6 新一代HDI技術(shù) 91
第7章 微孔形成技術(shù)
7.1 技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力 94
7.2 機(jī)械鉆孔 94
7.3 激光成孔 97
7.4 其他成孔技術(shù) 105
7.5 微孔加工質(zhì)量 106
第8章 除膠渣與金屬化技術(shù)
8.1 等離子體除膠渣 110
8.2 堿性高錳酸鹽除膠渣 111
8.3 化學(xué)沉銅與直接電鍍 112
8.4 半加成（SAP）制程 118
第9章 細(xì)線路顯影與蝕刻技術(shù)
9.1 雙面處理銅箔 122
9.2 顯影前處理 123
9.3 曝光與對(duì)位概述 125
9.4 曝光對(duì)位操作 128
9.5 顯影 130
9.6 阻焊開(kāi)窗 132
9.7 蝕刻作業(yè) 133
9.8 堿性蝕刻 135
9.9 氯化銅蝕刻 138
9.10 以減銅提升細(xì)線路制作能力 140
9.11 內(nèi)埋線路的制作 140
第10章 層間導(dǎo)通與電鍍銅
10.1電鍍銅 142
10.2 電鍍填孔 146
10.3 電鍍制程優(yōu)化 150
10.4 盲埋孔堆疊埋孔的塞孔處理 151
10.5 盲孔堆疊結(jié)構(gòu) 153
10.6 孔盤結(jié)合的趨勢(shì) 154
第11章 表面處理
11.1 有機(jī)可焊性保護(hù)（OSP） 157
11.2 化學(xué)鎳金（ENIG） 158
11.3 化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG） 159
11.4 化學(xué)沉銀 159
11.5 化學(xué)沉錫 160
11.6 選擇性化學(xué)鎳金 161
11.7 熱風(fēng)整平 161
11.8 微凸塊制作 162
11.9 微銅柱凸塊制作 163
第12章 電氣測(cè)試
12.1 電氣測(cè)試的驅(qū)動(dòng)力 166
12.2 測(cè)試成本的考慮 166
12.3 電氣測(cè)試的目的 167
12.4 電氣測(cè)試策略 169
12.5 電氣測(cè)試的前三大考慮因素 169
12.6 HDI板的電氣測(cè)試需求 170
12.7 HDI板電氣測(cè)試方案 171
12.8 電氣測(cè)試 172
第13章 質(zhì)量與可靠性
13.1 質(zhì)量與可靠性的指標(biāo) 180
13.2 可靠性描述 180
13.3 可靠性測(cè)試 181
13.4 HDI板的可靠性 182
13.5 HDI板的成品檢驗(yàn) 183
13.6 質(zhì)量管理 183
13.7 HDI的制作能力認(rèn)證 186
第14章 埋入式元件技術(shù)
14.1 埋入式元件載板 190
14.2 埋入式元件技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn) 191
14.3 埋入式無(wú)源元件的材料與制程 192
14.4 埋入式有源元件 195
14.5 知名三維埋入式有源元件結(jié)構(gòu) 196
14.6 埋入式元件的性能與應(yīng)用 199
第15章 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)封裝
15.1 封裝名稱 204
15.2 三維封裝 207
15.3 HDI板的組裝 209
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