本書以電子產(chǎn)品生產(chǎn)崗位上一個(gè)頂崗實(shí)習(xí)新員工的獨(dú)特視角，以崗位常見技術(shù)操作規(guī)范、工藝要領(lǐng)和素質(zhì)要求為出發(fā)點(diǎn)，通過大量高清圖片、大量操作范例的展示和講解，引導(dǎo)電子技術(shù)類專業(yè)學(xué)生、電子愛好者和初學(xué)者通過動(dòng)手實(shí)踐快速掌握電子元器件的識別和檢測技能，快速掌握元器件安裝和拆卸工具的識別、使用要點(diǎn)、操作規(guī)范、質(zhì)量檢測和維護(hù)保養(yǎng)，逐步熟練掌握電子元器件安裝和拆卸技能，快速適應(yīng)電子類行業(yè)各個(gè)技術(shù)崗位要求。
前言
項(xiàng)目一 子企業(yè)生產(chǎn)流程介紹＼＼
任務(wù)1 電子貼片生產(chǎn)線生產(chǎn)流程介紹＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程簡介＼＼
（二）常用中英文縮寫對照＼＼
（三）線路板的識別＼＼
（四）電子產(chǎn)品全自動(dòng)化生產(chǎn)線的組成＼＼
（五）表面安裝技術(shù)（SMT）的應(yīng)用＼＼
（六）SMT 生產(chǎn)線的分類＼＼
（七）SMT 生產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)＼＼
（八）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)2 電子插件生產(chǎn)線生產(chǎn)流程介紹＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）插接元器件手工安裝生產(chǎn)線和崗位分布＼＼
（二）波峰焊接系統(tǒng)＼＼
（三）焊接過程＼＼
（四）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)3電子總裝和檢測生產(chǎn)線介紹＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）組裝生產(chǎn)線流程＼＼
（二）成品檢測線＼＼
（三）生產(chǎn)輔助設(shè)備介紹＼＼
（四）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)4電子企業(yè)“13S”管理等企業(yè)文化簡介＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)準(zhǔn)備＼＼
（一）“13S”管理的起源與發(fā)展＼＼
（二）“13S”的思路＼＼
三、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）“13S”的含義＼＼
（二）推行“13S”的目的＼＼
（三）“13S”管理的操作要點(diǎn)＼＼
（四）課堂訓(xùn)練＼＼
四、任務(wù)小結(jié)＼＼
五、課后任務(wù)＼＼
項(xiàng)目二 測儀器儀表的使用＼＼
任務(wù)1 指針式萬用表的使用＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）指針式萬用表的結(jié)構(gòu)介紹＼＼
（二） 使用前的準(zhǔn)備工作＼＼
（三）萬用表的基本測量步驟＼＼
（四）MF47D型萬用表9個(gè)基本參數(shù)測量方法和步驟＼＼
（五）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)2 數(shù)字萬用表的使用＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）數(shù)字萬用表的特點(diǎn)＼＼
（二）數(shù)字萬用表的使用要點(diǎn)＼＼
（三）VC9804A+數(shù)字萬用表的結(jié)構(gòu)組成＼＼
（四）VC9804A+數(shù)字萬用表的使用方法＼＼
（五）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)3 數(shù)字信號發(fā)生器的使用＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）標(biāo)準(zhǔn)信號波形的認(rèn)識＼＼
（二）信號發(fā)生器相關(guān)知識＼＼
（三）數(shù)字信號發(fā)生器的外觀＼＼
（四）信號發(fā)生器面板功能和操作方法＼＼
（五）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)4數(shù)字示波器的使用＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）示波器相關(guān)知識＼＼
（二）數(shù)字示波器一般性檢查＼＼
（三）數(shù)字示波器面板的整體認(rèn)識＼＼
（四）功能檢查與使用方法＼＼
（五）系統(tǒng)提示及故障排除＼＼
（六）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
項(xiàng)目三 用電子元器件的識別與檢測＼＼
任務(wù)1電阻類元器件的識別與檢測＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）電阻器的相關(guān)知識＼＼
（二）電阻器的識別與檢測＼＼
（三）保險(xiǎn)器件的識別與檢測＼＼
（四）開關(guān)器件的識別與檢測＼＼
（五）插接件的識別＼＼
（六）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)2電容類元器件的識別與檢測＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）電容器的相關(guān)知識＼＼
（二）電容器的識別＼＼
（三）電容器的檢測＼＼
（四）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)3電感類元器件的識別與檢測＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）電感器的相關(guān)知識＼＼
（二）電感器的識別與檢測＼＼
（三）電磁繼電器的識別與檢測＼＼
（四）揚(yáng)聲器件的識別與檢測＼＼
（五）小型變壓器的識別與檢測＼＼
（六）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)4晶體管類元器件的識別與檢測＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）二極管的識別與檢測＼＼
（二）LED顯示器的識別與檢測＼＼
（三）晶體管的識別與檢測＼＼
（四）光電耦合器的識別與檢測＼＼
（五）晶閘管的識別與檢測＼＼
（六）場效應(yīng)晶體管的識別和檢測＼＼
（七）集成穩(wěn)壓器的識別與檢測＼＼
（八）晶體振蕩器的識別與檢測＼＼
（九）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
項(xiàng)目四 電子元器件的手工拆裝基礎(chǔ)＼＼
任務(wù)1 常用電烙鐵的結(jié)構(gòu)和維護(hù)＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）電烙鐵的相關(guān)知識＼＼
（二）認(rèn)識內(nèi)熱式電烙鐵＼＼
（三）認(rèn)識外熱式電烙鐵＼＼
（四）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)2 防靜電調(diào)溫恒溫電焊臺的結(jié)構(gòu)認(rèn)識與使用＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）電焊臺的相關(guān)知識＼＼
（二）認(rèn)識936電焊臺整體結(jié)構(gòu)及其配件＼＼
（三）電焊臺使用注意事項(xiàng)＼＼
（四）電焊臺烙鐵使用方法介紹＼＼
（五）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)3 熱風(fēng)槍的結(jié)構(gòu)認(rèn)識與使用＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）熱風(fēng)槍的相關(guān)知識＼＼
（二）852D++熱風(fēng)槍的面板功能和配件特點(diǎn)＼＼
（三）熱風(fēng)槍的使用方法＼＼
（四）數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵部分使用方法＼＼
（五）其他拆焊臺介紹＼＼
（六）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)4 電子元器件拆裝輔助工具的認(rèn)識與使用＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）常用的輔助材料＼＼
（二）焊接輔助工具＼＼
（三）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
項(xiàng)目五 插腳元器件手工拆裝技巧＼＼
任務(wù)1 手工焊接的準(zhǔn)備工作＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）手工焊接的相關(guān)知識＼＼
（二）電烙鐵的使用方法＼＼
（三）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)2手工焊接的操作步驟＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）插腳式元器件插裝方法＼＼
（二）裝焊工藝和順序＼＼
（三）手工焊接工藝要求＼＼
（四）手工焊接的方法＼＼
（五）手工焊接的步驟＼＼
（六）電鉻鐵的撤離方向與釬料的留存量＼＼
（七）整體焊接的注意事項(xiàng)＼＼
（八）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)3 插腳元器件焊接質(zhì)量的檢查＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）插腳元器件焊點(diǎn)的合格標(biāo)準(zhǔn)＼＼
（二）插腳元器件焊接正確與錯(cuò)誤對比分析＼＼
（三）焊接質(zhì)量檢查＼＼
（四）焊點(diǎn)的常見缺陷識別及原因分析＼＼
（五）克服焊點(diǎn)缺陷的措施＼＼
（六）焊接后的檢驗(yàn)方法＼＼
（七）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)4 手工拆焊的操作步驟＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）插腳元器件的拆焊＼＼
（二）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
項(xiàng)目六 貼片元器件手工拆裝技巧＼＼
任務(wù)1 兩端、三端貼片元器件識別及手工拆裝技巧＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）貼片元器件相關(guān)知識＼＼
（二）兩端、三端貼片式元器件的識別＼＼
（三）貼片式元器件的優(yōu)勢＼＼
（四）貼片式元器件的拆裝工具和材料＼＼
（五）貼片式元器件的技術(shù)要求＼＼
（六）貼片式元器件的貼裝工藝流程＼＼
（七）引腳少的貼片元器件拆裝方法＼＼
（八）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)2 集成電路的識別＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）集成電路的相關(guān)知識＼＼
（二）集成電路引腳識別的基本方法＼＼
（三）主流芯片封裝類型的識別＼＼
（四）集成電路的檢測與代換＼＼
（五）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)3SOP和QFP封裝貼片集成電路手工拆裝技巧＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）用電烙鐵拆裝SOP和QFP封裝貼片集成電路＼＼
（二）用熱風(fēng)槍拆裝SOL、QFP型封裝的集成電路＼＼
（三）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)4BGA封裝貼片集成電路手工拆裝技巧＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）手工拆卸和安裝BGA封裝芯片＼＼
（二）用紅外BGA返修焊臺修理和更換BGA芯片＼＼
（三）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
任務(wù)5貼片元器件焊接質(zhì)量的檢查＼＼
一、任務(wù)導(dǎo)入＼＼
二、任務(wù)實(shí)施＼＼
（一）合格焊點(diǎn)外觀標(biāo)準(zhǔn)＼＼
（二）合格焊點(diǎn)的質(zhì)量分析和要求＼＼
（三）焊點(diǎn)的常見缺陷識別及原因分析＼＼
（四）克服焊點(diǎn)缺陷的措施＼＼
（五）焊接后的檢驗(yàn)方法＼＼
（六）課堂訓(xùn)練＼＼
三、任務(wù)小結(jié)＼＼
四、課后任務(wù)＼＼
參考文獻(xiàn)＼＼
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