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SMT核心工藝解析與案例分析(第4版)

SMT核心工藝解析與案例分析(第4版)

定  價:168 元

        

  • 作者:賈忠中
  • 出版時間:2020/9/1
  • ISBN:9787121395598
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN410.5 
  • 頁碼:460
  • 紙張:
  • 版次:01
  • 開本:16開
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讀者對象:適合有一年以上實際工作經(jīng)驗的電子裝聯(lián)工程師使用,也可作為大學(xué)本科、高職院校電子裝聯(lián)專業(yè)師生的參考書。

本書是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗總結(jié)。全書分上、下兩篇。上篇(第1~6章)匯集了表面組裝技術(shù)的54項核心工藝,從工程應(yīng)用角度,全面、系統(tǒng)地對其應(yīng)用原理進行了解析和說明,對深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題有很大的幫助;下篇(第7~14章)精選了127個典型的組裝失效現(xiàn)象或案例,較全面地展示了實際生產(chǎn)中遇到的各種工藝問題,包括由工藝、設(shè)計、元器件、PCB、操作、環(huán)境等因素引起的工藝問題,對處理現(xiàn)場生產(chǎn)問題、提高組裝的可靠性具有非常現(xiàn)實的指導(dǎo)作用。本書編寫形式新穎,直接切入主題,重點突出,是一本非常有價值的工具書,適合有一年以上實際工作經(jīng)驗的電子裝聯(lián)工程師使用,也可作為大學(xué)本科、高職院校電子裝聯(lián)專業(yè)師生的參考書。
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