定 價(jià):79 元
叢書(shū)名:電子設(shè)計(jì)與實(shí)踐
- 作者:唐贛
- 出版時(shí)間:2020/10/1
- ISBN:9787121397707
- 出 版 社:電子工業(yè)出版社
- 中圖法分類(lèi):TP311.56
- 頁(yè)碼:364
- 紙張:
- 版次:01
- 開(kāi)本:16開(kāi)
本書(shū)以LabVIEW為講解對(duì)象,圍繞LabVIEW編程環(huán)境、編程處理數(shù)據(jù)的方法手段、提升編程的技巧進(jìn)行編排,詳盡介紹了LabVIEW常用的編程方法、編程技巧和應(yīng)用實(shí)例。全書(shū)共11章,其中第1~6章介紹了LabVIEW基本編程知識(shí),包括編程環(huán)境、數(shù)據(jù)處理方法、程序設(shè)計(jì)、NI數(shù)據(jù)采集基礎(chǔ)等內(nèi)容,第7~11章介紹了LabVIEW結(jié)合NI ELVIS進(jìn)行傳感器數(shù)據(jù)采集的實(shí)踐。本書(shū)內(nèi)容豐富、條理清晰、實(shí)用性強(qiáng),充分講解編程技巧,使讀者能夠快速掌握程序設(shè)計(jì)方法。本書(shū)適合高等院校在課時(shí)有限的情況下作為綜合動(dòng)手實(shí)驗(yàn)教材使用,也適合未開(kāi)設(shè)LabVIEW課程的學(xué)校作為自學(xué)教材使用,對(duì)于需要系統(tǒng)學(xué)習(xí)并參加CLAD認(rèn)證的讀者也具有一定的參考價(jià)值。
唐贛,教育部高等學(xué)校青年骨干教師,主要從事機(jī)電系統(tǒng)信息集成方面的研究與應(yīng)用工作,曾榮獲NI院校教學(xué)與研究成就獎(jiǎng)(2011年)、院校教育與創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)(2015年)。
第1章 LabVIEW概述
1.1 什么是LabVIEW
1.2 如何獲得LabVIEW
1.3 安裝、啟動(dòng)LabVIEW
1.4 什么是NI MAX
1.5 LabVIEW系統(tǒng)分類(lèi)及其工具網(wǎng)絡(luò)
1.6 如何用LabVIEW解決實(shí)際問(wèn)題
第2章 LabVIEW編程環(huán)境
2.1 初識(shí)LabVIEW
2.1.1 首次運(yùn)行LabVIEW
2.1.2 范例查找器
2.1.3 新建一個(gè)VI
2.1.4 ni.com全站搜索
2.1.5 前面板概覽
2.1.6 程序框圖概覽
2.1.7 “工具”選板
2.1.8 工具欄
2.1.9 菜單欄
2.1.10 快捷方式
2.1.11 “導(dǎo)航”窗口
2.1.12 使用LabVIEW項(xiàng)目方式開(kāi)發(fā)
2.1.13 “即時(shí)幫助”窗口
2.2 編程準(zhǔn)備知識(shí)
2.2.1 配置前面板及對(duì)象
2.2.2 程序框圖的連線
2.2.3 接線端的顯示方式
2.2.4 程序框圖節(jié)點(diǎn)
2.2.5 使用“函數(shù)”選板
2.2.6 使用函數(shù)
第3章 LabVIEW數(shù)據(jù)處理基礎(chǔ)
3.1 數(shù)據(jù)操作
3.1.1 數(shù)據(jù)類(lèi)型
3.1.2 數(shù)值型數(shù)據(jù)
3.1.3 布爾型數(shù)據(jù)
3.1.4 字符串型數(shù)據(jù)
3.1.5 數(shù)據(jù)常量
3.2 數(shù)組與簇
3.2.1 數(shù)組
3.2.2 簇
3.3 編程結(jié)構(gòu)
3.3.1 在程序框圖中使用結(jié)構(gòu)
3.3.2 For循環(huán)與While循環(huán)
3.3.3 執(zhí)行部分代碼的程序結(jié)構(gòu)(條件、順序、禁用)
3.3.4 事件結(jié)構(gòu)
3.3.5 局部變量、全局變量
3.4 圖形與圖表
3.4.1 圖形和圖表的類(lèi)型
3.4.2 波形圖和波形圖表
3.4.3 自定義圖形和圖表
3.4.4 平滑線條、曲線
3.4.5 標(biāo)尺圖例
3.4.6 動(dòng)態(tài)格式化圖形
第4章 LabVIEW數(shù)據(jù)處理進(jìn)階
4.1 函數(shù)的多態(tài)性
4.2 比較函數(shù)
4.2.1 比較數(shù)值
4.2.2 比較字符串
4.2.3 比較布爾值
4.2.4 比較數(shù)組和簇
4.3 公式與方程
4.4 文件I/O
4.4.1 文件I/O基本流程
4.4.2 判定要使用的文件格式
4.4.3 文件路徑
4.4.4 二進(jìn)制文件
4.4.5 配置文件
4.4.6 數(shù)據(jù)記錄文件
4.4.7 記錄前面板數(shù)據(jù)
4.4.8 LabVIEW的測(cè)量文件
4.4.9 電子表格文件
4.4.10 TDM/TDMS文件
4.4.11 文本文件
4.4.12 波形
4.5 處理變體數(shù)據(jù)
第5章 LabVIEW程序設(shè)計(jì)
5.1 程序框圖的數(shù)據(jù)流
5.2 程序框圖設(shè)計(jì)提示
5.2.1 程序框圖設(shè)計(jì)規(guī)范
5.2.2 整理程序框圖
5.2.3 復(fù)用程序框圖代碼
5.3 Express VI
5.4 屬性節(jié)點(diǎn)
5.4.1 創(chuàng)建屬性節(jié)點(diǎn)
5.4.2 屬性節(jié)點(diǎn)使用注意事項(xiàng)
5.5 自定義控件
5.6 創(chuàng)建VI和子VI
5.6.1 范例、VI模板、項(xiàng)目模板
5.6.2 創(chuàng)建模塊化代碼(子VI)
5.6.3 使用圖標(biāo)
5.6.4 保存VI
5.6.5 自定義VI
5.7 運(yùn)行和調(diào)試VI
5.7.1 運(yùn)行VI
5.7.2 調(diào)試技巧
5.8 使用項(xiàng)目和終端
5.8.1 在LabVIEW中管理項(xiàng)目
5.8.2 管理LabVIEW項(xiàng)目的依賴關(guān)系
5.8.3 解決項(xiàng)目沖突
5.9 使用進(jìn)階程序結(jié)構(gòu)
5.9.1 使用狀態(tài)機(jī)編程
5.9.2 同步數(shù)據(jù)傳輸編程
第6章 NI數(shù)據(jù)采集基礎(chǔ)
6.1 基于計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
6.2 測(cè)量信號(hào)的類(lèi)型
6.3 測(cè)量模擬信號(hào)
6.3.1 連接模擬輸入信號(hào)
6.3.2 模擬信號(hào)測(cè)量系統(tǒng)的類(lèi)型和信號(hào)源
6.3.3 連接模擬輸出信號(hào)
6.3.4 采樣相關(guān)注意事項(xiàng)
6.4 數(shù)字信號(hào)測(cè)量
6.5 信號(hào)調(diào)理
6.6 數(shù)據(jù)采集設(shè)備(卡)分類(lèi)
6.7 NI MAX與DAQmx
6.7.1 NI DAQ設(shè)備的使用基本流程
6.7.2 DAQmx
6.7.3 使用NI MAX的測(cè)試面板
6.8 DAQmx數(shù)據(jù)采集
6.8.1 創(chuàng)建典型的DAQ應(yīng)用程序
6.8.2 使用DAQ助手
6.8.3 配置“DAQ助手”對(duì)話框
6.8.4 DAQmx數(shù)據(jù)采集功能VI
第7章 直流電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)采集
7.1 使用槽型光耦測(cè)量直流電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速
7.1.1 實(shí)踐要求
7.1.2 傳感器簡(jiǎn)介
7.1.3 測(cè)量原理
7.1.4 材料準(zhǔn)備
7.1.5 元器件概覽
7.1.6 動(dòng)手實(shí)踐
7.1.7 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
7.2 使用霍爾IC測(cè)量直流電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速
7.2.1 實(shí)踐要求
7.2.2 傳感器簡(jiǎn)介
7.2.3 測(cè)量原理
7.2.4 材料準(zhǔn)備
7.2.5 元器件概覽
7.2.6 動(dòng)手實(shí)踐
7.2.7 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
第8章 溫度傳感器測(cè)量任務(wù)
8.1 使用集成溫度傳感器測(cè)量溫度
8.1.1 實(shí)踐要求
8.1.2 傳感器簡(jiǎn)介
8.1.3 測(cè)溫原理
8.1.4 基本電路
8.1.5 測(cè)量程序編寫(xiě)思路
8.1.6 材料準(zhǔn)備
8.1.7 元器件概覽
8.1.8 面包板動(dòng)手實(shí)踐
8.1.9 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
8.2 使用熱電偶測(cè)量溫度
8.2.1 實(shí)踐要求
8.2.2 傳感器簡(jiǎn)介
8.2.3 測(cè)溫原理
8.2.4 基本電路
8.2.5 材料準(zhǔn)備
8.2.6 元器件概覽
8.2.7 動(dòng)手實(shí)踐
8.2.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
8.3 使用NTC熱敏電阻溫度傳感器測(cè)量溫度
8.3.1 實(shí)踐要求
8.3.2 傳感器簡(jiǎn)介
8.3.3 測(cè)溫原理
8.3.4 基本電路
8.3.5 材料準(zhǔn)備
8.3.6 元器件概覽
8.3.7 動(dòng)手實(shí)踐
8.3.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
8.4 使用鉑電阻溫度傳感器測(cè)量溫度
8.4.1 實(shí)踐要求
8.4.2 傳感器簡(jiǎn)介
8.4.3 測(cè)溫原理
8.4.4 基本電路
8.4.5 材料準(zhǔn)備
8.4.6 元器件概覽
8.4.7 動(dòng)手實(shí)踐
8.4.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
第9章 液體特征參數(shù)測(cè)量任務(wù)
9.1 使用光電式液位傳感器進(jìn)行液位測(cè)量
9.1.1 實(shí)踐要求
9.1.2 傳感器簡(jiǎn)介
9.1.3 測(cè)量原理
9.1.4 基本電路
9.1.5 材料準(zhǔn)備
9.1.6 元器件概覽
9.1.7 動(dòng)手實(shí)踐
9.1.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
9.2 使用光電式液體濁度傳感器測(cè)量液體濁度
9.2.1 實(shí)踐要求
9.2.2 傳感器簡(jiǎn)介
9.2.3 測(cè)量原理
9.2.4 基本電路
9.2.5 材料準(zhǔn)備
9.2.6 元器件概覽
9.2.7 動(dòng)手實(shí)踐
9.2.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
9.3 使用pH計(jì)傳感器測(cè)量溶液pH值
9.3.1 實(shí)踐要求
9.3.2 傳感器簡(jiǎn)介
9.3.3 測(cè)量原理
9.3.4 基本電路
9.3.5 材料準(zhǔn)備
9.3.6 元器件概覽
9.3.7 動(dòng)手實(shí)踐
9.3.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
9.4 使用超聲波傳感器測(cè)量液面高度(距離)
9.4.1 實(shí)踐要求
9.4.2 傳感器簡(jiǎn)介
9.4.3 測(cè)量原理
9.4.4 基本電路
9.4.5 材料準(zhǔn)備
9.4.6 元器件概覽
9.4.7 動(dòng)手實(shí)踐
9.4.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
第10章 安防用途相關(guān)傳感器測(cè)量任務(wù)
10.1 使用熱釋電紅外線傳感器測(cè)量入侵狀態(tài)
10.1.1 實(shí)踐要求
10.1.2 傳感器簡(jiǎn)介
10.1.3 測(cè)量原理
10.1.4 基本電路
10.1.5 材料準(zhǔn)備
10.1.6 元器件概覽
10.1.7 動(dòng)手實(shí)踐
10.1.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
10.2 使用濕敏傳感器測(cè)量環(huán)境濕度
10.2.1 實(shí)踐要求
10.2.2 傳感器簡(jiǎn)介
10.2.3 測(cè)量原理
10.2.4 基本電路
10.2.5 材料準(zhǔn)備
10.2.6 元器件概覽
10.2.7 動(dòng)手實(shí)踐
10.2.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
10.3 使用駐極體傳聲器采集、測(cè)量語(yǔ)音信號(hào)
10.3.1 實(shí)踐要求
10.3.2 傳感器簡(jiǎn)介
10.3.3 測(cè)量原理
10.3.4 基本電路
10.3.5 材料準(zhǔn)備
10.3.6 元器件概覽
10.3.7 動(dòng)手實(shí)踐
10.3.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
10.4 使用氣敏傳感器測(cè)量環(huán)境酒精泄漏
10.4.1 實(shí)踐要求
10.4.2 傳感器簡(jiǎn)介
10.4.3 測(cè)量原理
10.4.4 基本電路
10.4.5 材料準(zhǔn)備
10.4.6 元器件概覽
10.4.7 動(dòng)手實(shí)踐
10.4.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
第11章 加速度傳感器測(cè)量任務(wù)
11.1 使用壓電式加速度傳感器測(cè)量振動(dòng)信號(hào)
11.1.1 實(shí)踐要求
11.1.2 傳感器簡(jiǎn)介
11.1.3 測(cè)量原理
11.1.4 基本電路
11.1.5 材料準(zhǔn)備
11.1.6 元器件概覽
11.1.7 動(dòng)手實(shí)踐
11.1.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
11.2 使用MEMS 3軸加速度傳感器測(cè)量?jī)A角
11.2.1 實(shí)踐要求
11.2.2 傳感器簡(jiǎn)介
11.2.3 測(cè)量原理
11.2.4 基本電路
11.2.5 材料準(zhǔn)備
11.2.6 元器件概覽
11.2.7 動(dòng)手實(shí)踐
11.2.8 TLA-004套件測(cè)量訓(xùn)練
參考文獻(xiàn)